按Intel的計(jì)劃,LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開始啟用最新的B3步進(jìn)版本(目前市售的P55芯片組為B2步進(jìn)版本)。新的B3步進(jìn)P55芯片組將在以下幾個(gè)方面有所變化:
* 芯片組產(chǎn)品的S-spec代碼以及產(chǎn)品MM代碼方面將有所變更;
* 主板BIOS需要進(jìn)行更新,并需要對處理器微代碼部分進(jìn)行更新,以便支持未來推出的處理器
* 建議B3版的用戶將芯片組存儲功能驅(qū)動由原來的MSM8.9版本升級到RST9.5版本。
B3步進(jìn)P55芯片組將與現(xiàn)有的B2步進(jìn)產(chǎn)品保持針腳兼容性,因此主板廠商不需要對主板進(jìn)行重新設(shè)計(jì),不過主板BIOS升級則是必須的。據(jù)Intel表示,首批P55 B3步進(jìn)芯片將自12月7日起正式推出,不過客戶可能要等到明年2月5日左右才可以拿到實(shí)際的產(chǎn)品。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設(shè)計(jì)...
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