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戰(zhàn)略性投資Altair半導體 閃迪進軍互聯(lián)設備市場
21ic訊 全球領(lǐng)先的閃存存儲解決方案供應商閃迪公司(納斯達克股票代碼： SNDK)今天宣布，公司的風險投資部門SanDisk Ventures已投資領(lǐng)先的高性能單模LTE芯片組開發(fā)商Altair半導體。 Altair的高性能產(chǎn)品能夠為平板電腦
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AMD徹底不做芯片組了！
臺灣祥碩科技近日宣布，已經(jīng)與AMD簽署了合作伙伴協(xié)議，但是未公布任何具體細節(jié)，只是說涉及下一代芯片組技術(shù)。其實此前就有消息稱，AMD已經(jīng)將芯片組的研發(fā)完全外包給了祥碩。考慮到現(xiàn)在的PC處理器已經(jīng)整合了大部分人
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德州儀器推出兩組DLP®高分辨率芯片組
21ic訊 德州儀器(TI)(納斯達克交易代碼：TXN)今天正式發(fā)布其面向3D打印、3D機器視覺以及光刻印刷應用的兩組新型高分辨率DLP®芯片組。這兩組新型芯片組分別配備DLP9000和DLP6500數(shù)字微鏡器件，均可通過DLPC900控
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4.5kV IGBT/二極管芯片組在高壓直流輸電領(lǐng)域的應用
制造商已經(jīng)為高壓直流 (HVDC) 應用開發(fā)出新的 4.5kV 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)/ 二極管芯片組并對其性能進行了優(yōu)化 。這種芯片組的特點是導通電壓損耗非常低、具備大電流高電壓快速開通行為和高魯棒性的短路行為。在
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Win 7與iPhone不和 英特爾芯片組惹禍
11月3日消息，據(jù)國外媒體報道，有用戶日前抱怨，其iPhone手機在Windows7下無法與PC同步，而罪魁禍首是英特爾P55Express芯片組。如果用戶PC基于英特爾P55Express芯片組，同時
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GTPL采用ST芯片組擴大其在標清和高清機頂盒市場份額
21ic訊 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、世界頂級機頂盒和家庭網(wǎng)關(guān)芯片系統(tǒng)(SoC, System-on Chip)供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，印度有線電視市場龍頭
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采用ADC 0808-ADC 0809芯片組成的電路
采用ADC 0808-ADC 0809芯片組成的電路
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超微臨時加推新DT芯片組MB廠舊品庫存滿手
21ic訊 超微(AMD)持續(xù)策略轉(zhuǎn)型與組織重整，2014年在桌上型電腦(DT)平臺市場火力全開，全力沖刺市占突破3成大關(guān)，主機板(MB)業(yè)者表示，近期超微腳步出現(xiàn)慌亂，為去化處理器庫
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xHCI1.0：USB3.0將攻陷芯片組的關(guān)鍵秘密
Intel上周在美舉辦開發(fā)者論壇(IDF)，雖未正式獲得官方證實，但根據(jù)媒體報導，參展業(yè)者透露芯片組內(nèi)建USB3.0主機端芯片有望，已進入兼容性認證階段。事實上，芯片組遲遲不支
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英特爾45nm處理器和芯片組助力嵌入式
日前，英特爾公司推出面向嵌入式用戶的英特爾酷睿2雙核處理器 T9400和移動式英特爾GM45 高速芯片組，并提供長達7年的超長生命周期支持。本次推出的處理器和芯片組是全新英
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Intel未來微處理器和芯片組研究規(guī)劃
Intel對未來的微處理器和芯片組的研究可以使用三個詞來概括：功率、效率和移動性。Intel在公司位于美國加州圣克拉拉的總部通過研究人員和各種原型向記者和分析人士展示了其
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英特爾推出新的嵌入式新處理器及芯片組
英特爾推出了面向嵌入式用戶的英特爾® 酷睿™2 雙核處理器 T9400和移動式英特爾® GM45 高速芯片組，并提供長達7年的超長生命周期支持。本次推出的處理器和芯
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LTE芯片組演進大解析
說起網(wǎng)絡速度我們自然會提起4G，作為目前商用的最快網(wǎng)絡技術(shù)標準，4G深受運營商和手機廠商的寵愛。包括LTE在內(nèi)的4G網(wǎng)絡標準只是我們?nèi)粘＝佑|過的手機網(wǎng)絡中的一種，包括2G、3G等，而且每一款智能手機的背后都需要多
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傳英特爾下一代芯片組將支持PCIe 3.0規(guī)范
多年以來，英特爾芯片組一直采用PCIe 2.0，即便英特爾處理器已經(jīng)采用了更快的3代通道。然而，最新泄露的幻燈片顯示，英特爾下一代芯片組終于將支持到PCIe 3.0。 VR Zone網(wǎng)站發(fā)布的一系列看似正式的幻燈片顯示，明年英
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采用MAX8743芯片的筆記本電腦芯片組電源供電電路
采用MAX8743芯片的筆記本電腦芯片組電源供電電路
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大聯(lián)大被ESM評為亞洲最大半導體零件通路商
【導讀】大聯(lián)大被ESM評為亞洲最大半導體零件通路商 大聯(lián)大集團于日前獲ESM (Electronic Supply &Manufacturing，ESM)(半導體專業(yè)網(wǎng)站)評選為亞洲最大半導體零件通路商，肯定了大聯(lián)大在亞洲通路商的地位。
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ATi停止開發(fā)英特爾平臺芯片組，晶圓雙雄到手訂單恐不保
【導讀】ATi停止開發(fā)英特爾平臺芯片組，晶圓雙雄到手訂單恐不保 超微并購繪圖芯片大廠ATi后，已經(jīng)對ATi的芯片組布局造成重大影響。據(jù)半導體設備業(yè)者及國內(nèi)主機板業(yè)者等指出，ATi早期出現(xiàn)在其英特爾平臺芯片
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硅品產(chǎn)能滿載 八月營收逾50億元新臺幣，創(chuàng)新高
【導讀】硅品產(chǎn)能滿載 八月營收逾50億元新臺幣，創(chuàng)新高 受惠于上游客戶釋出晶圓庫存（Wafer Bank）封測急單，硅品八月營收躍過50億元再創(chuàng)歷史新高。由于旺季急單效應持續(xù)，且芯片組、繪圖芯片、LCD驅(qū)動I
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ATI大幅下調(diào)第四財季銷售預計，歸咎英特爾芯片需求突降？
【導讀】ATI大幅下調(diào)第四財季銷售預計，歸咎英特爾芯片需求突降？ 圖形芯片廠商ATI Technologies日前把它的第四財季銷售額預測降低了1.4億美元。ATI將之歸因于市場對于基于英特爾平臺的芯片組的需求突然下
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談3G市場與芯片解決方案的發(fā)展趨勢
【導讀】談3G市場與芯片解決方案的發(fā)展趨勢 全球3G市場的快速發(fā)展，為用戶提供嶄新的數(shù)據(jù)及多媒體服務，并為相關(guān)的芯片與手機制造商帶來龐大的商機。3G技術(shù)正迅速伸延至無線領(lǐng)域，而成本效益也驅(qū)使3G設備及
