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AMD稱芯片設計業(yè)務明年扭虧為盈
AMD稱芯片設計業(yè)務明年扭虧為盈
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生態(tài)轉變 晶圓代工廠成為最重要伙伴
臺積電（2330）及聯(lián)電（2303）明年將大幅提升資本支出，擴大65/55奈米及45/40奈米的產(chǎn)能投資，由于歐美日等地IDM廠已大幅縮減本身在12吋廠產(chǎn)能，并轉向與晶圓代工廠合作開發(fā)新技術，晶圓雙雄明年可望掌控全球逾半65/
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2009半程盤點：中國的半導體大國之夢還有多遠？
本土IC公司的機遇在哪，何時到來？中國成為半導體大國需要做什么，面臨哪些挑戰(zhàn)？全球半導體09年開始恢復，中國何時恢復？日前，“2009(第七屆)泛珠三角集成電路創(chuàng)新應用展示暨高峰論壇”在深圳大學科技樓報告廳舉行
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理性看待IC設計外包
關于IC設計企業(yè)采用設計外包模式研發(fā)芯片產(chǎn)品，業(yè)界一直存在不同聲音。一些觀點認為通過設計外包，IC設計企業(yè)可以集中精力發(fā)展自身的核心競爭力。而另一些觀點指出，設計外包模式不利于IC設計企業(yè)的長遠發(fā)展，要真正
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臺灣工研院與應用材料公司共同開發(fā)3DIC核心制程
全球首座3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，臺灣工研院與美商應用材料公司(Applied Material)宣布進行3DIC核心制程的客制化設備合作開發(fā)。這個彈性的開放制程平臺，將整合3DIC的主流技術硅導穿孔(Through-silicon V
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臺積電將在大陸承辦芯片設計展會
全球最大芯片代工廠臺積電發(fā)言人曾晉皓昨天表示，臺積電將承辦12月2日至4日在廈門舉行的海西國際積體電路設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇(IC CAD)，稱臺積電應廈門政府邀請承辦此次活動。該活動是針對芯片設計商舉辦的展會。其他承
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WAPI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員達63家
2009年，是WAPI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展的一年，隨著三大運營商正式招標、WAPI成為國際標準等市場形勢的推進，越來越多的廠商投入到WAPI產(chǎn)業(yè)中來?，F(xiàn)今，WAPI產(chǎn)業(yè)鏈包括運營商、標準/研發(fā)機構、芯片設計制造、生產(chǎn)制造、終端及
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物聯(lián)網(wǎng)：信息領域的又一次革命
物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展目標 傳感網(wǎng)在國際上又稱為“物聯(lián)網(wǎng)”，物聯(lián)網(wǎng)(The Internet ofthings)是指把射頻識別（RFID）裝置、紅外感應器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描器等種種裝置與互聯(lián)網(wǎng)連接起來，實現(xiàn)智能化識別和管理。 過去幾
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聯(lián)發(fā)科喻銘鐸：暫不進入CDMA芯片市場
聯(lián)發(fā)科CFO兼新聞發(fā)言人喻銘鐸14日接受網(wǎng)易科技專訪時表示，芯片設計(IC)產(chǎn)業(yè)是個競爭非常激烈的市場，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在WCDMA和TD-SCDMA上投入了大量的研發(fā)精力，希望在這兩個領域能繼續(xù)有所突破，同時聯(lián)發(fā)科暫時也沒有進
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工藝節(jié)點演進緩慢，龐大芯片設計成本是絆腳石？
我們已經(jīng)聽到不少關于半導體制造成本攀升，以至于延后了技術節(jié)點進展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業(yè)務模式，借以將采購與維護資本設備的龐大成本轉嫁他人(不包括工藝技術開發(fā))。
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理性看待IC設計外包
關于IC設計企業(yè)采用設計外包模式開發(fā)芯片產(chǎn)品，業(yè)界一直存在不同聲音。一些觀點認為通過設計外包，IC設計企業(yè)可以集中精力發(fā)展自身核心競爭力。而另一些觀點強調設計外包模式不利于IC設計企業(yè)的長遠發(fā)展，要真正做到
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