中芯國際重磅收購！406億拿下中芯北方49%股權

12月30日消息，大河網報道，中芯國際發(fā)布公告，宣布擬通過發(fā)行股份方式，向國家集成電路基金等五名股東購買其所持有的中芯北方49%股權，交易作價約406.01億元。

英飛凌 SECORA? Pay M：兼顧快速高效支付與 FIDO 安全認證的全新平臺

【2025年12月29日, 德國慕尼黑訊】最新研究顯示，金融科技與支付領域的頂尖專家預測，2030年針對金融機構的數字欺詐將從2025年的230億美元攀升至583億美元，激增153% 1。為應對電商和網銀領域日益增長的欺詐風險，提高交易的安全性，全球功率系統(tǒng)和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY)正在擴展其 SECORA? Pay 產品系列。新推出的 SECORA? Pay M 平臺進一步拓展了即插即用的 SECORA? Pay 解決方案的諸多創(chuàng)新功能，可支持更多應用場景以及 FIDO(線上快速身份驗證)認證。

小米聯合創(chuàng)始人林斌計劃減持公司股票：不超過20億美元

12月29日消息，據小米集團披露公告稱，該公司聯合創(chuàng)始人、執(zhí)行董事、副董事長林斌計劃自2026年12月開始，每12個月出售金額不超過5億美元的小米B類普通股，累計出售總金額不超過20億美元(約合140億元人民幣)。

英偉達高管：日本不再是機器人大國 落后中美等國

12月26日消息，日本經濟新聞報道，英偉達正與發(fā)那科、安川電機等日本工業(yè)機器人巨頭開展AI合作。

小米揭秘智能家電工廠：注塑/鈑金車間實現全流程100%自動化

12月26日消息，小米官方介紹，繼小米手機智能工廠和小米汽車工廠之后，小米的第三座大型智能工廠——小米智能家電工廠在今年10月正式投產。

天價挖角+技術授權？英偉達回應“1400億收購傳聞”！

12月25日，美國AI芯片獨角獸Groq官宣兩大重磅消息：一是公司聯合創(chuàng)始人、CEO Jonathan Ross，以及總裁Sunny Madra等核心團隊成員，將集體跳槽加入英偉達；二是公司已與英偉達達成技術授權協(xié)議，把自家的高性能推理技術交給對方使用。

守護AI時代高性能計算“芯”安全，安謀科技“山?！盨30FP/S30P SPU IP發(fā)布

AI芯片主要類型有哪些？人工智能芯片和普通芯片有什么區(qū)別

以下內容中，小編將對AI芯片的相關內容進行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進對AI芯片的了解，和小編一起來看看吧。

“國產GPU第一股”雙芯齊發(fā)！

12月20日，備受矚目的“國產GPU第一股”摩爾線程在其2025年度MUSA開發(fā)者大會上，不僅發(fā)布了全新的“花港”GPU架構，更一舉推出了基于該架構的兩款側重點完全不同的芯片——“華山”與“廬山”。此舉標志著國產GPU企業(yè)正從尋求“通用全能”，轉向針對AI計算與圖形渲染兩大核心賽道進行精準、深入的專業(yè)化發(fā)力。

AI芯片有哪些特性？AI芯片面臨哪些主要挑戰(zhàn)

本文中，小編將對AI芯片予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內容哦。

電源管理芯片有哪些作用？如何檢測電源管理芯片

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AI芯片這3個特點你了解嗎？AI芯片的未來發(fā)展趨勢介紹

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AI芯片的技術路線是怎樣的？AI芯片有哪些應用場景

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芯片和半導體有什么區(qū)別？芯片制造過程是怎樣的

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半導體有哪些獨特特性？大家對半導體有哪些認知誤區(qū)

一直以來，半導體都是大家的關注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)戆雽w的相關介紹，詳細內容請看下文。

哪些要素會影響射頻芯片靈敏度？如何測試射頻芯片的性能

本文中，小編將對射頻芯片予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內容哦。

什么是射頻芯片？射頻芯片有哪些類型

在下述的內容中，小編將會對射頻芯片的相關消息予以報道，如果射頻芯片是您想要了解的焦點之一，不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。

超小型 DC-DC 轉換器：核心作用與優(yōu)化應用指南

在電子設備向小型化、高性能化演進的浪潮中，超小型 DC-DC 轉換器已成為電源管理系統(tǒng)的核心組件。這類體積僅幾厘米見方甚至芯片級的器件，憑借高效電壓轉換能力，為從便攜終端到工業(yè)控制的各類設備提供穩(wěn)定供電解決方案。本文將深入解析其核心作用，并系統(tǒng)闡述優(yōu)化應用的關鍵要點。

技術全攻略: BGA芯片焊接的正確姿勢

BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)芯片作為現代電子設備的核心組件，其高密度、高性能的特點使其在計算機、手機、通信設備等領域廣泛應用。然而，BGA芯片的焊接過程極為精密，對操作技巧和設備要求極高。

荷聲科技完成Pre-A輪融資，加速高端超聲技術創(chuàng)新與國產化

上海2025年12月18日 /美通社/ -- 阿斯利康中金醫(yī)療產業(yè)基金今日宣布完成對杭州荷聲科技有限公司（以下簡稱為"荷聲科技"）Pre-A輪融資。本輪融資由阿斯利康中金醫(yī)療產業(yè)基金領投，中芯聚源、杭州高新金投、上海拙樸等機構共同參與。 專注于微型片上超聲模...