
12月30日消息,大河網報道,中芯國際發(fā)布公告,宣布擬通過發(fā)行股份方式,向國家集成電路基金等五名股東購買其所持有的中芯北方49%股權,交易作價約406.01億元。
【2025年12月29日, 德國慕尼黑訊】最新研究顯示,金融科技與支付領域的頂尖專家預測,2030年針對金融機構的數字欺詐將從2025年的230億美元攀升至583億美元,激增153% 1。為應對電商和網銀領域日益增長的欺詐風險,提高交易的安全性,全球功率系統(tǒng)和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)正在擴展其 SECORA? Pay 產品系列。新推出的 SECORA? Pay M 平臺進一步拓展了即插即用的 SECORA? Pay 解決方案的諸多創(chuàng)新功能,可支持更多應用場景以及 FIDO(線上快速身份驗證)認證。
12月29日消息,據小米集團披露公告稱,該公司聯合創(chuàng)始人、執(zhí)行董事、副董事長林斌計劃自2026年12月開始,每12個月出售金額不超過5億美元的小米B類普通股,累計出售總金額不超過20億美元(約合140億元人民幣)。
12月26日消息,日本經濟新聞報道,英偉達正與發(fā)那科、安川電機等日本工業(yè)機器人巨頭開展AI合作。
12月26日消息,小米官方介紹,繼小米手機智能工廠和小米汽車工廠之后,小米的第三座大型智能工廠——小米智能家電工廠在今年10月正式投產。
12月25日,美國AI芯片獨角獸Groq官宣兩大重磅消息:一是公司聯合創(chuàng)始人、CEO Jonathan Ross,以及總裁Sunny Madra等核心團隊成員,將集體跳槽加入英偉達;二是公司已與英偉達達成技術授權協(xié)議,把自家的高性能推理技術交給對方使用。
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12月20日,備受矚目的“國產GPU第一股”摩爾線程在其2025年度MUSA開發(fā)者大會上,不僅發(fā)布了全新的“花港”GPU架構,更一舉推出了基于該架構的兩款側重點完全不同的芯片——“華山”與“廬山”。此舉標志著國產GPU企業(yè)正從尋求“通用全能”,轉向針對AI計算與圖形渲染兩大核心賽道進行精準、深入的專業(yè)化發(fā)力。
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在電子設備向小型化、高性能化演進的浪潮中,超小型 DC-DC 轉換器已成為電源管理系統(tǒng)的核心組件。這類體積僅幾厘米見方甚至芯片級的器件,憑借高效電壓轉換能力,為從便攜終端到工業(yè)控制的各類設備提供穩(wěn)定供電解決方案。本文將深入解析其核心作用,并系統(tǒng)闡述優(yōu)化應用的關鍵要點。
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)芯片作為現代電子設備的核心組件,其高密度、高性能的特點使其在計算機、手機、通信設備等領域廣泛應用。然而,BGA芯片的焊接過程極為精密,對操作技巧和設備要求極高。
上海2025年12月18日 /美通社/ -- 阿斯利康中金醫(yī)療產業(yè)基金今日宣布完成對杭州荷聲科技有限公司(以下簡稱為"荷聲科技")Pre-A輪融資。本輪融資由阿斯利康中金醫(yī)療產業(yè)基金領投,中芯聚源、杭州高新金投、上海拙樸等機構共同參與。 專注于微型片上超聲模...