
智能手機浪潮過后,智能穿戴設備再次成為新的關注熱點。近日,記者從成都高新區(qū)獲悉,日前隨著成都高新區(qū)與富士康科技集團簽訂草簽協(xié)議,成都將新增一座智能穿戴制造基地。
日前,處理器大廠英特爾推出結合 DRAM 及 NAND Flash 優(yōu)點于其中的 Intel Optane 存儲器 H10,期望憑借著英特爾本身在服務器處理器上的市占率優(yōu)勢,有人預測,這種新的存儲器可以建立一個新的存儲器生態(tài)系統(tǒng),英特爾幾乎壟斷了服務器CPU,這有利于將H10推廣到服務器當中,進一步挑戰(zhàn)目前服務器存儲器中三星與 SK 海力士的地位。
之前,在行動處理器大廠高通與蘋果的「世紀大和解」聲明出之后,處理器龍頭英特爾隨即宣布退出手機 5G 基頻芯片的發(fā)展。即便如此,根據(jù)外媒報導,英特爾仍會在 2019 年繼續(xù)供應 4G 基頻芯片給蘋果,這意味著 2019 年新款 iPhone 可能將繼續(xù)使用英特爾的基頻芯片。
蘋果曾談判收購英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務
英特爾在工藝制程上遇到瓶頸已經(jīng)是條舊聞了,按照官方的說法,今年年底就能見到10nm處理器現(xiàn)身。然而,最新的壞消息來了,桌面端的10nm英特爾處理器,還得再等兩年。
放眼全球,即使強如英特爾,在5G基帶芯片的研發(fā)過程中也頗為不順,由于種種原因以“失敗”告終,5G基帶芯片有這么難嗎?
日前,英特爾和谷歌云(Google Cloud)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,旨在幫助企業(yè)客戶在企業(yè)本地和公有云環(huán)境之間實現(xiàn)無縫的應用部署。
英特爾公司市場營銷集團副總裁兼中國區(qū)總裁王銳女士表示,英特爾將攜手中國聯(lián)通在2022年北京冬奧會上展現(xiàn)真正商用的5G場景,而對于退出5G手機基帶業(yè)務,王銳表示,這是一個痛苦但果斷的決定,英特爾將繼續(xù)在5G基礎設施等其他方面加大投入。
半導體大廠英特爾即將在本周四(25日)收盤后發(fā)布財報,根據(jù)財金網(wǎng)站《Seeking Alpha》消息,分析師認為英特爾這一季的表現(xiàn)將會與去年同期相同,成長性不足。
根據(jù)外媒的報道,華擎推出了基于英特爾Whiskey Lake-U SoC的新型Mini-ITX主板,這款IMB-1216主板專為平板電腦,銷售系統(tǒng),數(shù)字標牌等應用而設計,也可用于Mini-ITX外形的普通低功耗PC。
4月17日,蘋果和高通握手言和,媒體歡呼著一場“三角戀”的終結,看到蘋果5G手機重燃希望的喜悅,高通重新掌控蘋果5G手機興高采烈的同時,也應看到英特爾退出5G手機群時的落寞。
根據(jù)Bits and Chips的一份報告,AMD的7nm Zen 2裸片的良品率約為70%,這對于最新工藝上的新處理器來說也不錯。雖然AMD的14nm Zen芯片的良品率高于此,但隨著臺積電7nm工藝的成熟,Zen 2的良品率也將提高。
此前英特爾提到XE GPU芯片是他們自家10nm工藝生產(chǎn),但現(xiàn)在變數(shù)來了,XE顯卡核心也有可能使用三星的5nm EUV工藝生產(chǎn)。
針對英特爾與 AMD 在處理器上的競爭,不只在個人計算機領域,還一直擴展到服務器與嵌入式裝置上。日前,在 AMD 舉行的記者會上,AMD 就正式發(fā)表了 Ryzen R1000 系列嵌入式單晶片處理器。R1000 相較之前的 V1000 產(chǎn)品,采用 Zen 架構,雙核心 4 執(zhí)行緒的設計,可以在沒有風扇的情況下運行,并且可以提供最多 3 路 4K@60 影音內(nèi)容輸出。
本周二(16日)蘋果和高通達成專利訴訟和解,同時英特爾發(fā)布了一則出人意料的消息:英特爾已宣布將放棄移動設備5G芯片調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)。英特爾放棄后,目前能夠量產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器芯片的企業(yè)只有高通、中國華為和三星等幾家公司。
英特爾公司16日宣布計劃退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務,并完成對其它調(diào)制解調(diào)器業(yè)務機會的評估,包括PC、物聯(lián)網(wǎng)設備及其它以數(shù)據(jù)為中心的設備。英特爾還將繼續(xù)投資其5G網(wǎng)絡基礎設施業(yè)務。
英特爾剛剛發(fā)布了第八代博銳vPro移動處理器——i7-8665U和i5-8365U,主要面向商業(yè)客戶。本次產(chǎn)品線的更新主要提升了移動平臺的網(wǎng)絡連接性能和安全性,首次支持WiFi 6標準,并引入了全新Intel Hardware Shield安全技術。
4月17日,高通和蘋果同時宣布,雙方同意放棄在全球范圍內(nèi)的所有訴訟,并達成了一份于今年4月1日生效的為期六年的技術許可協(xié)議,包括一個延期兩年的選項,以及一份多年的芯片供應協(xié)議。隨后,英特爾宣布放棄5G智能手機基帶芯片業(yè)務。
高通和蘋果并沒有透露他們的新供應協(xié)議什么時候開始生效。由于英特爾預期要到明年才有可能開發(fā)出可用于手機的5G基帶芯片,伯恩斯坦分析師斯泰西·拉斯根(Stacy Rasgon)認為,在5G基帶芯片這件事上,蘋果最有可能選擇與高通合作。
蘋果必須向高通一次性支付一筆專利使用費,不過雙方并沒有公布具體的數(shù)字。