英特爾希望能在手機(jī)芯片市場(chǎng)一展拳腳

北京時(shí)間12月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾首席執(zhí)行官歐德寧(PaulOtellini)今日在舊金山召開(kāi)的一次投資者會(huì)議上表示，英特爾的芯片將于明年下半年被某些大廠商應(yīng)用于智能手機(jī)產(chǎn)品之中。歐德寧稱，英特爾的芯片將被

英特爾奧勒岡州新廠擬配置18吋晶圓設(shè)備

據(jù)Electronista報(bào)導(dǎo)，英特爾(Intel)已證實(shí)當(dāng)前設(shè)備已準(zhǔn)備進(jìn)駐位于美國(guó)奧勒岡州的D1X廠房，該廠原設(shè)定作為研發(fā)之用，未來(lái)將具備18吋晶圓制程設(shè)備。 據(jù)日前報(bào)導(dǎo)，英特爾擬投資60億~80億美元于奧勒岡州興建研發(fā)晶圓

英特爾證實(shí)其18寸晶圓廠計(jì)畫(huà)

針對(duì)市場(chǎng)的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實(shí)，該公司將在美國(guó)興建的新晶圓廠，將會(huì)支援18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國(guó)奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其他位于美國(guó)的晶圓廠升級(jí)至22奈米

英特爾開(kāi)始研發(fā)生產(chǎn)第一塊450mm晶圓

英特爾已經(jīng)證實(shí)，他們位于俄勒岡州的D1X生產(chǎn)線已經(jīng)準(zhǔn)備開(kāi)始生產(chǎn)450mm的芯片晶圓，更大的晶圓可以一次性生產(chǎn)更多的芯片產(chǎn)品，有利于降低成本，并可以讓更大規(guī)模的芯片制造不至于出現(xiàn)成本躍升。 對(duì)于大多數(shù)半導(dǎo)體廠商

英特爾CEO：智能手機(jī)芯片2011年下半年上市

英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini) 新浪科技訊 北京時(shí)間12月9日早間消息，英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)周三表示，第二代適用于智能手機(jī)的凌動(dòng)處理器Medfield“已經(jīng)進(jìn)入消費(fèi)者樣品階段，實(shí)際手

英特爾CEO：智能手機(jī)芯片2011年下半年上市

英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)周三表示，第二代適用于智能手機(jī)的凌動(dòng)處理器Medfield“已經(jīng)進(jìn)入消費(fèi)者樣品階段，實(shí)際手機(jī)產(chǎn)品將于2011或2012年上市?！　∷硎?，2011年將有超過(guò)35款搭載英特爾處理

英特爾發(fā)表多柵極型產(chǎn)品，在III-V族溝道FET一馬當(dāng)先

美國(guó)英特爾和美國(guó)IQE共同開(kāi)發(fā)出了多柵極構(gòu)造的III-V族半導(dǎo)體溝道FET（演講編號(hào)：6.1）。提高了溝道控制性，與平面構(gòu)造的III-V族半導(dǎo)體溝道FET相比，S因子及DIBL（Drain Induced Barrier Lowering，漏極感應(yīng)勢(shì)壘降低）

分析稱2014年三星電子將在芯片市場(chǎng)趕超英特爾

分析稱2014年三星電子將在芯片市場(chǎng)趕超英特爾

蘋(píng)果iPad時(shí)代來(lái)臨 美國(guó)制造業(yè)何去何從？

12月6日 國(guó)際報(bào)道：蘋(píng)果iPad和iPhone產(chǎn)品熱銷(xiāo)的背后是創(chuàng)造了數(shù)十萬(wàn)個(gè)制造工作崗位，但主要是海外崗位。iPad和iPhone能否在美國(guó)創(chuàng)造更多制造業(yè)崗位，解決居高不下的失業(yè)問(wèn)題?PC已迅速超越筆記本領(lǐng)域，蘋(píng)果就是最好示例

英特爾CEO：智能手機(jī)芯片2011年下半年上市

英特爾CEO：智能手機(jī)芯片2011年下半年上市

高通CEO雅各布：英特爾手機(jī)芯片暫不足懼

高通CEO雅各布（Paul Jacobs）日前接受了CNBC的采訪，他預(yù)期英特爾明年無(wú)法在智能手機(jī)上大有作為，盡管英特爾此前一直強(qiáng)調(diào)自己的移動(dòng)產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。下面是CNBC記者瓊·福特（Jon Fortt）的報(bào)道：本周初，我

賽迪網(wǎng)總裁李樹(shù)翀:ARM英特爾沒(méi)有高低端之爭(zhēng)

賽迪網(wǎng)總裁李樹(shù)翀:ARM英特爾沒(méi)有高低端之爭(zhēng)

英特爾進(jìn)軍晶圓代工　醉翁之意應(yīng)不在酒

英特爾(Intel)首度敞開(kāi)自家晶圓廠大門(mén)，為新創(chuàng)可程序邏輯門(mén)陣列芯片(FPGA)公司Achronix代工22奈米制程芯片，立刻掀起市場(chǎng)議論。難道，英特爾真要切入晶圓代工，搶臺(tái)積電的飯碗？ 直觀來(lái)看，英特爾的確已搶了臺(tái)積電

臺(tái)積電:老帥創(chuàng)佳績(jī)接班倚重董事會(huì)

張忠謀重披戰(zhàn)袍，接掌臺(tái)積電執(zhí)行長(zhǎng)已逾一年，締造佳績(jī)有目共睹，2010年臺(tái)積電營(yíng)收與稅前獲利可望成長(zhǎng)4成，也消弭市場(chǎng)對(duì)于老帥回鍋的疑慮，供貨商與客戶皆感到這一年來(lái)臺(tái)積電的蛻變，然每當(dāng)被問(wèn)到接班議題，張忠謀始終

IBM宣布其在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)一重大突破

IBM周二宣布，在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了一項(xiàng)突破，可以利用光脈沖快速發(fā)送數(shù)據(jù)，從而借助激光通訊技術(shù)加速電腦的變革速度。IBM周三將討論該公司在利用硅制造光通訊元件領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，而硅原本是傳統(tǒng)電腦芯片的主要材料。IBM表示

英特爾和Nvidia密談專利糾紛

北京時(shí)間12月1日晚間消息，知情人士透露，英特爾和Nvidia正在秘密談判，旨在解決兩家公司之間的專利訴訟糾紛。去年3月，Nvidia起訴英特爾，指控后者違反了雙方之間的專利交叉授權(quán)協(xié)議。而在此之前的一個(gè)月，英特爾曾

8nm工藝等列入合作范圍，Achronix委托英特爾制造FPGA

“與美國(guó)英特爾的合作關(guān)系并不會(huì)止步于22nm工藝。還將15nm、11nm以及8nm工藝列入了合作范圍”（美國(guó)Achronix Semiconductor主席兼首席執(zhí)行官John Lofton Holt）。FPGA供應(yīng)商Achronix于2010年11月宣布，已就采用英特爾

大陸華東封測(cè)業(yè)達(dá)高峰　成都華北發(fā)展?jié)摿ψ?/a>

英特爾服務(wù)器與云計(jì)算分析

今年是云計(jì)算邁向普及的元年，各種各樣的云應(yīng)用出現(xiàn)在了我們身邊。智能手機(jī)等終端設(shè)備上網(wǎng)更是推進(jìn)了云進(jìn)程，定制化新聞、線上購(gòu)物、游戲互聯(lián)以及個(gè)人文件存儲(chǔ)上傳等等都離不開(kāi)服務(wù)器所提供的強(qiáng)大支撐。如今，智能服

半導(dǎo)體資本支出明年續(xù)航

雖然全球各大半導(dǎo)體廠尚未公布2011年資本支出金額，但市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估明年半導(dǎo)體廠資本支出仍將維持高檔，其中三星電子仍是全球資本支出金額最高業(yè)者，預(yù)計(jì)將達(dá)92億美元，臺(tái)積電則以57億美元位居全球資本支出第2