
CNET科技資訊網(wǎng)12月10日國(guó)際報(bào)道 據(jù)悉,蘋果決定明年在MacBook產(chǎn)品中采用英特爾即將推出的Sandy Bridge處理器,至少在某些型號(hào)的筆記本中取代Nvidia圖形處理器。 知情人士透露,英特爾Sandy Bridge處理器將用于
根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的初步調(diào)查,在經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)衰退之后,2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)反彈,總收入達(dá)到了3,003億美元,比2009年增長(zhǎng)了31.5%。Gartner半導(dǎo)體研究總監(jiān)StephanOhr先生表示:“2010年半導(dǎo)
根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的初步調(diào)查,在經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)衰退之后,2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)反彈,總收入達(dá)到了3,003億美元,比2009年增長(zhǎng)了31.5%。英特爾全球市場(chǎng)份額從2009年的14.2%下降到今年的13.8%,而
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片制造商Intel和AMD將在2015年之前淘汰VGA和LVD等模擬視頻輸出接口,以支持DisplayPort及HDMI等數(shù)字接口在電腦顯示器,投影儀和嵌入式平板顯示器領(lǐng)域的發(fā)展?! ntel和AMD已經(jīng)答應(yīng)在2015年前淘汰
根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的初步調(diào)查,在經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)衰退之后,2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)反彈,總收入達(dá)到了3,003億美元,比2009年增長(zhǎng)了31.5%。Gartner半導(dǎo)體研究總監(jiān)Stephan Ohr先生表示:“2010
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner 8日發(fā)表研究報(bào)告指出,2010年全球半導(dǎo)體銷售額可望年增31.5%至重要里程碑3,003億美元,庫(kù)存過(guò)低的系統(tǒng)制造商對(duì)零組件需求大增是帶動(dòng)今年半導(dǎo)體銷售額成長(zhǎng)的主因。雖然第3季需求減緩、消費(fèi)者信心
針對(duì)市場(chǎng)的謠傳紛紛,英特爾(Intel)已經(jīng)證實(shí),該公司將在美國(guó)興建的新晶圓廠,將會(huì)支持18寸晶圓技術(shù)。據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國(guó)奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其它位于美國(guó)的晶圓廠升級(jí)至22納米
有關(guān)郭可尊的此次離職,大參考創(chuàng)辦人李易(微博)稱是“派系斗爭(zhēng)的結(jié)果”, 中國(guó)IDC產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟網(wǎng)評(píng)論員桂軍則表示,是因?yàn)锳MD在與英特爾的爭(zhēng)奪戰(zhàn)中失意互聯(lián)計(jì)算時(shí)代。 12月2日,AMD公司發(fā)布消息稱,該
ARM擬進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng) 挑戰(zhàn)英特爾
北京時(shí)間12月9日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,分析認(rèn)為,盡管英特爾芯片的銷量今年仍將排在第一位,而三星芯片的銷量則排在第二位,但是最近幾年,三星芯片銷量的增長(zhǎng)速度一直高于英特爾,預(yù)計(jì)在2014年到2015年之間,三星芯
MeeGo平臺(tái)知識(shí)詳解
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日前,以“智由芯生 靈動(dòng)隨行”為主題的2010英特爾車載互聯(lián)應(yīng)用論壇在深圳馬哥孛羅好日子酒店宴會(huì)廳舉行。華北工控作為英特爾合作伙伴參會(huì),攜基于新一代凌動(dòng)處理器的迷你型低功耗嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)BIS-6622I及嵌入式主
英特爾中國(guó)區(qū)總裁楊敘 本報(bào)記者 譚驥 發(fā)自深圳 一個(gè)多小時(shí)的交流,英特爾中國(guó)區(qū)總裁楊敘卻不下十?dāng)?shù)次地提到“iPad”。 11月25日,楊敘在深圳大講“產(chǎn)業(yè)變化中的英特爾如何轉(zhuǎn)型”時(shí),絲毫沒(méi)有掩飾蘋果為整
讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)猜測(cè)了一次又一次之后,Intel今天終于官方確認(rèn),他們的新工廠已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準(zhǔn)備。450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑,就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸),以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15