讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)猜測了一次又一次之后,Intel今天終于官方確認(rèn),他們的新工廠已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準(zhǔn)備。
450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑,就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸),以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圓尺寸越大,生產(chǎn)芯片的效率也就更高,直接結(jié)果就是單位成本更低、利潤空間更大,但是晶圓尺寸所需要的研發(fā)和制造成本也是天文數(shù)字級別的,往往需要整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的攜手合作,而晶圓尺寸每一次擴(kuò)大也都需要長達(dá)11年左右的周期。
根據(jù)此前報(bào)道,Intel將投資60-80億美元,一方面在俄勒岡州希爾斯伯勒市興建一座新的研發(fā)晶圓廠“D1X”,2013年投入研發(fā)工作,另一方面對美國境內(nèi)的多座晶圓廠進(jìn)行升級,共同迎接22nm工藝。
Intel高級院士、工藝架構(gòu)與集成總監(jiān)Mark Bohr今天確認(rèn)說:“Intel對450mm(晶圓)非常感興趣。D1X從建筑伊始就兼容450mm。……我感覺一些設(shè)備供應(yīng)商也對450毫米很感興趣。”
VLSI Research Inc. CEO G. Dan Hutcheson也在最近的一份報(bào)告中稱:“現(xiàn)在,90%以上的設(shè)備供應(yīng)基礎(chǔ)都在某種程度上涉及了450mm(晶圓)的開發(fā),指示其中大多數(shù)都在悄悄進(jìn)行而沒有公開。”
盡管整個(gè)產(chǎn)業(yè)都對450mm晶圓翹首以盼,但真正投產(chǎn)還有很漫長的路要走,450mm晶圓廠最早也要到2018年才能開張,Intel D1X兼容新晶圓也只是在做著前期準(zhǔn)備而已。級,共同迎接22nm工藝。
Intel高級院士、工藝架構(gòu)與集成總監(jiān)Mark Bohr今天確認(rèn)說:“Intel對450mm(晶圓)非常感興趣。D1X從建筑伊始就兼容450mm。……我感覺一些設(shè)備供應(yīng)商也對450毫米很感興趣。”
VLSI Research Inc. CEO G. Dan Hutcheson也在最近的一份報(bào)告中稱:“現(xiàn)在,90%以上的設(shè)備供應(yīng)基礎(chǔ)都在某種程度上涉及了450mm(晶圓)的開發(fā),指示其中大多數(shù)都在悄悄進(jìn)行而沒有公開。”
英特爾(Intel)周二披露,其自動(dòng)駕駛部門Mobileye首次公開發(fā)行(IPO)的估值目標(biāo)最高不超過160億美元。Mobileye希望以每股18至20美元的價(jià)格出售其股票,使其價(jià)值達(dá)到143億至159億美元,遠(yuǎn)低于一年...
關(guān)鍵字: 英特爾 MOBILEYE Intel 自動(dòng)駕駛英特爾(Intel)旗下自動(dòng)駕駛汽車子公司Mobileye的首次公開發(fā)行估值明顯低于此前預(yù)期,這是新發(fā)行市場陷入困境的最新跡象。Mobileye最初預(yù)計(jì)的估值約為500億美元,現(xiàn)在的目標(biāo)是低于200億美元,發(fā)行的股票數(shù)量...
關(guān)鍵字: 英特爾 自動(dòng)駕駛 MOBILEYE Intel據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設(shè)計(jì)...
關(guān)鍵字: IDM Intel 晶圓代工 芯片設(shè)計(jì)