
英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時(shí)間表提前。近日訪川的英特爾中國(guó)大區(qū)執(zhí)行董事戈峻表示,公司原定于明年2月完成的整合計(jì)劃提前到今年10月以后,最遲在11月底,成都新生產(chǎn)線能正常投入生產(chǎn)。屆時(shí),英特爾成都封裝測(cè)試
英特爾稱已開始量產(chǎn)32納米芯片
北京時(shí)間9月14日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)存儲(chǔ)設(shè)備及軟件開發(fā)商EMC定于周一(美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間)對(duì)外宣布,已任命英特爾核心芯片部門主管帕特里克·基辛格(Patrick Gelsinger)出任公司高管,并負(fù)責(zé)EMC存儲(chǔ)產(chǎn)品和部分小型
北京時(shí)間9月15日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli周一發(fā)布報(bào)告稱,英特爾第二季度在全球微處理器市場(chǎng)上的占有率達(dá)到80.6%,創(chuàng)下四年以來(lái)的最高水平。 iSuppli報(bào)告顯示,受PC銷售略微增長(zhǎng)的推動(dòng),英特爾
紐約時(shí)報(bào)網(wǎng)絡(luò)版發(fā)表文章稱,英特爾“Intel Inside”營(yíng)銷活動(dòng)使英特爾芯片在PC領(lǐng)域深入人心。手機(jī)芯片老大非高通莫屬。但隨著手機(jī)日益向PC靠攏;PC日益向手機(jī)演變,英特爾和高通兩家芯片公司之間發(fā)生碰撞將在所難免。
據(jù)報(bào)道,隨著全球芯片市場(chǎng)的逐步復(fù)蘇,德州儀器(TI)公司周三調(diào)高了公司第三季度利潤(rùn)預(yù)期。此消息也推動(dòng)該公司股價(jià)盤后上漲。 TI預(yù)計(jì),第三季度可實(shí)現(xiàn)每股收益37-41美分,公司原先的估計(jì)是29-39美分。根據(jù)路透社調(diào)
9月14日消息,繼手機(jī)、上網(wǎng)本、電子閱讀器之后,運(yùn)營(yíng)商又瞄準(zhǔn)另一種新型的移動(dòng)終端MID,預(yù)計(jì)這項(xiàng)英特爾提供芯片并力推的3G終端將于今年年底首度亮相中國(guó)市場(chǎng),且有可能對(duì)上網(wǎng)本市場(chǎng)形成沖擊。英特爾力推MID上網(wǎng)本和M
英特爾加速“二次西進(jìn)” 成都封裝測(cè)試廠有望擴(kuò)能三成
英特爾宣布重大重組計(jì)劃 加強(qiáng)微處理器開發(fā)能力
英特爾梳理處理器市場(chǎng) 重回利潤(rùn)為先
英特爾推出嵌入式Nehalem處理器
據(jù)媒體報(bào)道,一些日本大型電子公司開展合作,希望撼動(dòng)英特爾的統(tǒng)治地位。與此同時(shí),一家建在中國(guó)的芯片制造廠聲稱正在生產(chǎn)替代芯片。 日本最大的電子和芯片制造商正在開展合作,努力開發(fā)出應(yīng)用于消費(fèi)電子設(shè)備的新
OEM廠商的訂單加大等一系列現(xiàn)象都在表明,全球PC市場(chǎng)正在逐步回暖。隨著大環(huán)境的好轉(zhuǎn),德州儀器(TI)公司近日調(diào)高了公司第三季度利潤(rùn)預(yù)期。此消息也推動(dòng)該公司股價(jià)盤后上漲?! I預(yù)計(jì),第三季度可實(shí)現(xiàn)每股收益37-41
盡管業(yè)界對(duì)第4季旺季效應(yīng)看法紛歧,不過(guò),從晶圓廠對(duì)封測(cè)廠的下單情況來(lái)看,第3~4季預(yù)估訂單(Forecast)普遍優(yōu)于預(yù)期。據(jù)了解,包括英特爾(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、邁威爾(Marvell)、聯(lián)發(fā)科等大廠第
紐約時(shí)報(bào)網(wǎng)絡(luò)版發(fā)表文章稱,英特爾“Intel Inside”營(yíng)銷活動(dòng)使英特爾芯片在PC領(lǐng)域深入人心。手機(jī)芯片老大非高通莫屬。但隨著手機(jī)日益向PC靠攏;PC日益向手機(jī)演變,英特爾和高通兩家芯片公司之間發(fā)生碰撞將在所難免。