
據國外媒體報道,近日有傳聞稱,歐洲芯片生產商英飛凌和ARM已經成為被收購的目標,其中英特爾有意收購英飛凌,而蘋果可能收購ARM。兩家公司,英飛凌在有線、無線終端設備、汽車電子、工業(yè)控制及智能卡芯片、能源行業(yè)
物聯網將引發(fā)全球芯片領域將出現大并購
物聯網將引發(fā)全球芯片領域將出現大并購
據國外媒體報道,歐洲第二大芯片廠商英飛凌日前宣布,公司已經與日本爾必達就半導體技術專利糾紛達成和解。英飛凌發(fā)言人MonikaSonntag今日在接受電話采訪時稱,雙方已經同意交*授權半導體專利技術,公司不會公布和解
(編譯/林靖東)北京時間5月21日消息,據國外媒體報道,歐洲第二大芯片廠商英飛凌今日宣布,公司已經與日本爾必達就半導體技術專利糾紛達成和解。英飛凌發(fā)言人MonikaSonntag今日在接受電話采訪時稱,雙方已經同意交叉
英飛凌科技股份公司宣布,該公司與爾必達公司(Elpida Memory Icn.)就專利侵權訴訟達成和解。英飛凌與爾必達均同意撤消所有未決專利侵權訴訟。英飛凌于2010年2月向美國國際貿易委員會(ITC)遞交起訴書,起訴爾必達
北京時間5月21日凌晨消息(舒允文)歐洲第二大半導體制造商德國英飛凌(Infineon)21日宣布,公司與日本爾必達(Elpida Memory)已通過半導體技術專利交叉許可,就專利侵權訴訟達成和解,雙方均同意撤銷所有未決專利
據國外媒體報道,歐盟委員會今天與向三星電子、英飛凌等多家芯片巨頭開出總計3.31億歐元(約合4.042億美元)罰單,稱其組成價格聯盟,操縱芯片價格?! ∑渲许n國三星電子被處罰款最高,達1.45億歐元,德國英飛凌和韓國
英飛凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封裝的第二代SiC(碳化硅)肖特基二極管。新的TO220 FullPak產品系列不僅延續(xù)了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二極管的優(yōu)異電氣性能,而且采用全隔離封裝,無需使用隔離
針對汽車功率模塊需求,英飛凌通過增強IGBT的功率循環(huán)和溫度循環(huán)特性,并增加IGBT結構強度,大大提高了IGBT的壽命預期。 混合動力車輛中功率半導體模塊的要求 工作環(huán)境惡劣(高溫、振動) IGBT位于逆
據國外媒體報道,《金融時報》德國版(Financial Times Deutschland)周一援引消息人士的話稱,德國芯片制造商英飛凌正在與英特爾進行談判,考慮向后者出售自己的無線芯片業(yè)務。英飛凌無線芯片業(yè)務的供貨對象包括了蘋果
根據Strategy Analytics公布的最新研究結果,英飛凌科技股份公司成為當今世界頭號汽車電子芯片供應商。這家位于美國的市場研究機構稱,2009年,英飛凌獲得9%的全球市場份額,總銷售額達到13.1億美元。盡管2009年汽車
英飛凌科技股份公司近日在紐倫堡舉行的2010PCIM歐洲展會(2010年5月4日至6日)上,推出了專為實現最高功率密度和可靠性而設計的新款IGBT模塊:采用PrimePACK3封裝、電壓為1700V、電流為1400A的PrimePACK模塊,和Econ
英飛凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封裝的第二代SiC(碳化硅)肖特基二極管。新的TO220 FullPak產品系列不僅延續(xù)了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二極管的優(yōu)異電氣性能,而且采用全隔離封裝,無需使用隔離
針對汽車功率模塊需求,英飛凌通過增強IGBT的功率循環(huán)和溫度循環(huán)特性,并增加IGBT結構強度,大大提高了IGBT的壽命預期。 混合動力車輛中功率半導體模塊的要求 工作環(huán)境惡劣(高溫、振動) IGBT位于逆
英飛凌科技股份公司近日推出600 V和1200V高速3(第三代)IGBT產品系列。該系列經過優(yōu)化,適用于高頻和硬開關應用,在降低開關損耗、實現出類拔萃的效率方面,樹立了行業(yè)新標桿,并可滿足開關頻率高達100 kHz的應用需
2010年5月66日,德國Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010PCIM歐洲展會(2010年5月4日至6日)上,推出創(chuàng)新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的。XT技術可優(yōu)化IGBT模塊內
2010年5月7日,德國Neubiberg訊--英飛凌科技股份公司(FSE:IFX /OTCQX:IFNNY)近日公布2010財年(截至2010年3月31日)第二季度的財務結果。
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議,針對全球工業(yè)運動控制與驅動市場,提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念,兩大領導廠商將會采用最新功
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議,針對全球工業(yè)運動控制與驅動市場,提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念,兩大領導廠商將會采用最新功