英飛凌

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英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，于1999年獨(dú)立，2000年上市。其中文名稱為億恒科技，2002年后更名為英飛凌科技。總部位于德國(guó)Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、移動(dòng)性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。Infineon 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)：高能效、移動(dòng)性和安全性，為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱，并在模擬和混合信號(hào)、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球，在美國(guó)加州苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。2012財(cái)年（截止到2012年9月份），公司實(shí)現(xiàn)銷售額39億歐元。

新款緊湊式IGBT模塊PrimePACK 3和EconoDUAL 3（英飛凌）

英飛凌科技股份公司推出專為實(shí)現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計(jì)的新款I(lǐng)GBT模塊：采用PrimePACK™ 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACK™模塊，和EconoDUAL™系列的最新旗艦產(chǎn)品、電壓為1200V、

功率器件
2010-05-11

IGBT模塊 PRIME 英飛凌 CK
2009年前十大汽車芯片公司市占率僅為50%

Semicast Research的最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，英飛凌在2009年的全球汽車芯片市場(chǎng)上成了頭號(hào)供應(yīng)商，將長(zhǎng)期占據(jù)這一位置的飛思卡爾落下了馬。飛思卡爾從進(jìn)去汽車芯片市場(chǎng)早期就一直遙遙領(lǐng)先其他廠商，不過2009年該領(lǐng)域早序史

汽車電子
2010-05-10

飛思卡爾芯片市場(chǎng) 汽車芯片英飛凌
英飛凌調(diào)整對(duì)2010財(cái)年的預(yù)期

英飛凌科技股份公司近日公布2010財(cái)年（截至2010年3月31日）第二季度的財(cái)務(wù)結(jié)果。第二季度營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)10% 英飛凌第二季度的營(yíng)收為10.35億歐元，相對(duì)于第一季度大幅提高10%，同比提高55%。各業(yè)務(wù)部的合并財(cái)務(wù)結(jié)果1為

半導(dǎo)體
2010-05-10

汽車芯片電子市場(chǎng) 英飛凌
英飛凌預(yù)計(jì)2010財(cái)年?duì)I收增幅將高達(dá)30%

英飛凌科技股份公司近日公布2010財(cái)年(截至2010年3月31日)第二季度的財(cái)務(wù)結(jié)果。英飛凌第二季度的營(yíng)收為10.35億歐元，相對(duì)于第一季度大幅提高10%，同比提高55%。各業(yè)務(wù)部的合并財(cái)務(wù)結(jié)果1為1.1億歐元，較上一季度增長(zhǎng)25

通信技術(shù)
2010-05-10

英飛凌
創(chuàng)新的內(nèi)部封裝.XT技術(shù), 將IGBT模塊使用壽命延長(zhǎng)10倍

英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(huì)（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長(zhǎng)IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新

模擬
2010-05-10

芯片封裝 IGBT模塊英飛凌
全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8（英飛凌）

英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。大幅縮小的封裝尺寸結(jié)

功率器件
2010-05-07

封裝管腳 SMD 英飛凌
高溫8位微控制器系列XC800 150℃（英飛凌）

在紐必堡舉行的2010年嵌入式技術(shù)展會(huì)上，英飛凌科技股份公司（Infineon）宣布推出可擴(kuò)展的全套高溫8位微控制器（MCU）系列。該系列可在高達(dá)150的環(huán)境中運(yùn)行，能夠滿足汽車和工業(yè)電子產(chǎn)品行業(yè)最嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。全新推出的

汽車電子
2010-05-06

器件電機(jī)控制微控制器英飛凌
英飛凌取代飛思卡爾成為全球最大汽車芯片廠商

Strategy Analytics汽車電子服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告“2009年汽車芯片市場(chǎng)份額：英飛凌取代飛思卡爾，成為全球第一”。分析顯示，長(zhǎng)期雄踞全球汽車芯片市場(chǎng)第一的飛思卡爾，其領(lǐng)先位置在2009年被對(duì)手英飛凌取代。

汽車電子
2010-05-06

飛思卡爾芯片廠商汽車芯片英飛凌
奇瑞-英飛凌2010新能源汽車電子研討會(huì)在北京舉行

4月27日，奇瑞-英飛凌2010新能源汽車電子研討會(huì)在北京舉行。英飛凌汽車電子是奇瑞的重要戰(zhàn)略合作伙伴，自去年底，奇瑞攜手英飛凌成立了奇瑞-英飛凌創(chuàng)新中心（聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室）后，雙方在汽車電子控制系統(tǒng)研發(fā)方面的合作繼

汽車電子
2010-05-05

研討會(huì) 奇瑞新能源汽車電子英飛凌
中國(guó)的汽車電子芯片還要走多遠(yuǎn)

“2010中國(guó)國(guó)際汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會(huì)”，就在中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)裝備部部長(zhǎng)陳長(zhǎng)年呼吁中國(guó)企業(yè)研發(fā)核心部件，進(jìn)軍ECU時(shí)，洋巨頭再次用實(shí)例來(lái)闡述了這個(gè)高技術(shù)行業(yè)的門檻。英飛凌科技高級(jí)市場(chǎng)工程師曹洪宇表示，汽車電子產(chǎn)

汽車電子
2010-05-04

工程師汽車電子電子芯片英飛凌
英飛凌第二季度業(yè)績(jī)強(qiáng)勁且前景看好

英飛凌科技股份公司近日宣布公司2009/10財(cái)年（截止到2010年9月30日）第二季度業(yè)績(jī)和營(yíng)收優(yōu)于預(yù)期水平，并且前景看好。 2009/10財(cái)年第二季度，英飛凌預(yù)計(jì)公司營(yíng)收額將環(huán)比增長(zhǎng)約10%。與此同時(shí)，英飛凌還預(yù)計(jì)，在剛結(jié)

消費(fèi)電子
2010-04-30

BSP PETER 英飛凌
飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議

飛兆半導(dǎo)體公司(FairchildSemiconductor)和英飛凌科技(InfineonTechnologies)宣布，兩家公司就采用MLP3x3(Power33™)和PowerStage3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時(shí)滿

半導(dǎo)體
2010-04-30

飛兆半導(dǎo)體成功率功率MOSFET 英飛凌
博世等5家歐美車載半導(dǎo)體廠商就開發(fā)高鉛焊錫的替代材料結(jié)成聯(lián)盟

德國(guó)羅伯特·博世（汽車電子業(yè)務(wù)部）、美國(guó)飛思卡爾半導(dǎo)體、德國(guó)英飛凌科技、荷蘭恩智浦半導(dǎo)體及意法合資的意法半導(dǎo)體宣布，已就無(wú)鉛焊錫研究及標(biāo)準(zhǔn)化結(jié)成新聯(lián)盟“DA5（DieAttach5）”（英文發(fā)布資料）。聯(lián)盟意在研究

半導(dǎo)體
2010-04-29

半導(dǎo)體廠商飛思卡爾博世英飛凌
英飛凌第二財(cái)季扭虧為盈凈利潤(rùn)1.042億美元

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，歐洲第二大芯片制造商英飛凌（InfineonTechnologiesAG）近日公布的財(cái)報(bào)顯示，結(jié)束于3月份的本財(cái)年第二財(cái)季凈利潤(rùn)為7900萬(wàn)歐元（約合1.042億美元），去年同期虧損2.39億歐元；第二財(cái)季營(yíng)收為10億歐元

模擬
2010-04-29

全球芯片芯片制造商扭虧為盈英飛凌
英飛凌第二財(cái)季扭虧為盈凈利潤(rùn)1.042億美元

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，歐洲第二大芯片制造商英飛凌(Infineon Technologies AG)近日公布的財(cái)報(bào)顯示，結(jié)束于3月份的本財(cái)年第二財(cái)季凈利潤(rùn)為7900萬(wàn)歐元(約合1.042億美元)，去年同期虧損2.39億歐元;第二財(cái)季營(yíng)收為 10億歐元，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-04-29

全球芯片芯片制造商扭虧為盈英飛凌
飛兆和英飛凌達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時(shí)

消費(fèi)電子
2010-04-28

飛兆成功率功率MOSFET 英飛凌
英飛凌Q2業(yè)績(jī)勁升，攜手飛兆推動(dòng)MOSFET封裝標(biāo)準(zhǔn)化

英飛凌科技于近日宣布，2009/10財(cái)年第二季度公司營(yíng)收額預(yù)計(jì)將環(huán)比增長(zhǎng)約10%，與此同時(shí)，英飛凌還預(yù)計(jì)在剛結(jié)束的這個(gè)季度，公司分部利潤(rùn)率有望達(dá)到10%以上。在本財(cái)年第三季度，英飛凌預(yù)計(jì)公司營(yíng)收將取得持續(xù)增長(zhǎng)，

模擬
2010-04-28

飛兆封裝 MOSFET 英飛凌
傳英特爾有意收購(gòu)英飛凌 Apple考慮收購(gòu)ARM

在大型廠商有興趣收購(gòu)和蘋果強(qiáng)勁的財(cái)報(bào)結(jié)果的刺激下，歐洲芯片廠商英飛凌和ARM的股票在星期三都上漲了。蘋果星期二報(bào)告了財(cái)年第一季度由于iPhone銷售強(qiáng)勁增長(zhǎng)推動(dòng)營(yíng)收超過預(yù)期的財(cái)務(wù)報(bào)告并且提供了超過預(yù)期的營(yíng)收預(yù)

消費(fèi)電子
2010-04-27

英特爾 ARM APPLE 英飛凌
飛兆和英飛凌就功率MOSFET兼容達(dá)成協(xié)議

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時(shí)滿

消費(fèi)電子
2010-04-27

飛兆封裝功率MOSFET 英飛凌
英飛凌與飛兆對(duì)功率MOSFET用封裝實(shí)行通用化

德國(guó)英飛凌科技與美國(guó)飛兆半導(dǎo)體宣布，雙方就功率MOSFET用封裝達(dá)成合作伙伴協(xié)議。合作的封裝是英飛凌的“PowerStage 3x3”及飛兆的“MLP 3x3（Power33）”。據(jù)稱，此次合作旨在避免該封裝供貨上的風(fēng)險(xiǎn)，該封裝集

模擬
2010-04-27

飛兆封裝功率MOSFET 英飛凌

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英飛凌

新款緊湊式IGBT模塊PrimePACK 3和EconoDUAL 3（英飛凌）

2009年前十大汽車芯片公司市占率僅為50%

英飛凌調(diào)整對(duì)2010財(cái)年的預(yù)期

英飛凌預(yù)計(jì)2010財(cái)年?duì)I收增幅將高達(dá)30%

創(chuàng)新的內(nèi)部封裝.XT技術(shù), 將IGBT模塊使用壽命延長(zhǎng)10倍

全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8（英飛凌）

高溫8位微控制器系列XC800 150℃（英飛凌）

英飛凌取代飛思卡爾成為全球最大汽車芯片廠商

奇瑞-英飛凌2010新能源汽車電子研討會(huì)在北京舉行

中國(guó)的汽車電子芯片還要走多遠(yuǎn)

英飛凌第二季度業(yè)績(jī)強(qiáng)勁且前景看好

飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議

博世等5家歐美車載半導(dǎo)體廠商就開發(fā)高鉛焊錫的替代材料結(jié)成聯(lián)盟

英飛凌第二財(cái)季扭虧為盈凈利潤(rùn)1.042億美元

英飛凌第二財(cái)季扭虧為盈凈利潤(rùn)1.042億美元

飛兆和英飛凌達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議

英飛凌Q2業(yè)績(jī)勁升，攜手飛兆推動(dòng)MOSFET封裝標(biāo)準(zhǔn)化

傳英特爾有意收購(gòu)英飛凌 Apple考慮收購(gòu)ARM

飛兆和英飛凌就功率MOSFET兼容達(dá)成協(xié)議

英飛凌與飛兆對(duì)功率MOSFET用封裝實(shí)行通用化

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