英飛凌Q2業(yè)績(jī)勁升，攜手飛兆推動(dòng)MOSFET封裝標(biāo)準(zhǔn)化
在本財(cái)年第三季度，英飛凌預(yù)計(jì)公司營(yíng)收將取得持續(xù)增長(zhǎng)，而分部業(yè)績(jī)將實(shí)現(xiàn)大幅攀升。
英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Peter Bauer表示：“英飛凌的市場(chǎng)領(lǐng)先地位與嚴(yán)格的成本管理是公司取得這一喜人業(yè)績(jī)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此外，有利的市場(chǎng)環(huán)境也起到了很好的推動(dòng)作用?！?br>
根據(jù)英飛凌于2010年1月29日發(fā)布的2009/10財(cái)年預(yù)期數(shù)據(jù)，公司預(yù)計(jì)全年?duì)I收額將同比增長(zhǎng)20%以上，與此同時(shí)分部利潤(rùn)率也將達(dá)到高個(gè)位數(shù)水平。而針對(duì)本財(cái)年第二季度，英飛凌預(yù)計(jì)營(yíng)收額將與上個(gè)季度持平或受季節(jié)性因素影響出現(xiàn)略微下滑。
和飛兆達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議
此外，英飛凌科技還宣布與飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild)就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。
兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時(shí)滿足對(duì)同級(jí)最佳的DC/DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項(xiàng)協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術(shù)，為3A至20A的DC/DC應(yīng)用提供非對(duì)稱、單一n溝道MOSFET。
飛兆半導(dǎo)體低壓產(chǎn)品高級(jí)副總裁John Bendel稱：“飛兆半導(dǎo)體和英飛凌實(shí)現(xiàn)了引腳輸出的標(biāo)準(zhǔn)化，并在性能水平方面相輔相成，為客戶提供兩個(gè)供貨來源以滿足計(jì)算、電信和服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)高效率設(shè)計(jì)的需求。這一攬子協(xié)議(package alignment)的目的是通過多個(gè)來源和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，為客戶提供性能領(lǐng)先的產(chǎn)品?！?br>
英飛凌科技低壓MOSFET產(chǎn)品總監(jiān)兼產(chǎn)品線經(jīng)理Richard Kuncic表示：“我們不單通過減少市場(chǎng)上的‘獨(dú)有’封裝種類，能夠使客戶從功率產(chǎn)品封裝的標(biāo)準(zhǔn)化中獲益，還能夠以相較上一代產(chǎn)品更小的占位面積，帶來提升效能水平的解決方案。”
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