[導讀]德國英飛凌科技與美國飛兆半導體宣布,雙方就功率MOSFET用封裝達成合作伙伴協(xié)議。
合作的封裝是英飛凌的“PowerStage 3x3”及飛兆的“MLP 3x3(Power33)”。據(jù)稱,此次合作旨在避免該封裝供貨上的風險,該封裝集
德國英飛凌科技與美國飛兆半導體宣布,雙方就功率MOSFET用封裝達成合作伙伴協(xié)議。
合作的封裝是英飛凌的“PowerStage 3x3”及飛兆的“MLP 3x3(Power33)”。據(jù)稱,此次合作旨在避免該封裝供貨上的風險,該封裝集成有3~20A的DC-DC轉換器用非對稱MOSFET、雙MOSFET及單MOSFET。
“由功率MOS FET用封裝的標準化,可將市場上流通的‘單獨’封裝控制在最小數(shù)量,同時還能提供較此前更小及性能更高的解決方案”(英飛凌)。
“通過封裝引腳配置的標準化及性能互補,兩公司可面向計算機市場、電信市場及服務器市場,提供高效率解決方案。另外,通過該封裝的標準化,還可通過兩個供應商以業(yè)界標準封裝提供高性能產品”(飛兆)。(記者:小島 郁太郎)
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