7月14日消息，據外電報道，高通CEO保羅-雅各布（Paul Jacobs）日前表示，高通希望奪取全球手機芯片市場50％的份額。

據美聯(lián)社報道，雅各布日前稱：“在手機芯片市場，我們希望將市場份額提升到50％。目前，還沒有達到我們的預期水平?！?br />
隨著3G技術的發(fā)展，高通的市場和用戶群得到了進一步拓展。尤其是在歐洲市場，除了諾基亞，高通目前為所有的移動網絡供應商提供手機芯片。

在并購問題上，雅各布稱，英飛凌的存儲芯片部門Qimonda分拆上市后，高通收購英飛凌的可能性就已經不存在了。但雅各布表示，將來可能會并購一些小型企業(yè)。

雅各布此前曾表示，盡管出現(xiàn)了VoIP和WiMax等“破壞性”技術，但這些技術并不會給手機行業(yè)帶來壓力。相反，PC行業(yè)到是應該為手機市場的發(fā)展而感到恐慌。雅各布預計，3G手機出貨量有望于2009年超過當前的2G手機。