臺(tái)灣推出小型壓力傳感器芯片

臺(tái)灣成功開(kāi)發(fā)出了尺寸為50μm×50μm的小型壓力傳感器芯片，并在日前召開(kāi)的“MEMS 2006”會(huì)議上進(jìn)行了發(fā)布。通過(guò)對(duì)壓力傳感器部分的薄膜形成手法進(jìn)行改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了小型化。同時(shí)還使用明膠對(duì)傳感器部分進(jìn)行了封裝。這種

鍵盤(pán)、小鍵盤(pán)與控制面板技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

在文中探討了控制面板技術(shù)的演變，并指出電荷轉(zhuǎn)移感測(cè)技術(shù)是未來(lái)用于低成本、高穩(wěn)定性消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中用戶(hù)接口技術(shù)的關(guān)鍵。

鍵盤(pán)、小鍵盤(pán)與控制面板技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

在文中探討了控制面板技術(shù)的演變，并指出電荷轉(zhuǎn)移感測(cè)技術(shù)是未來(lái)用于低成本、高穩(wěn)定性消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中用戶(hù)接口技術(shù)的關(guān)鍵。

鍵盤(pán)、小鍵盤(pán)與控制面板技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

鍵盤(pán)、小鍵盤(pán)與控制面板技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

FSI國(guó)際在上海宣布推出全新PlatNiStrip™鎳鉑薄膜的工藝

美國(guó)明尼阿波利斯，中國(guó)上海（2005年3月14日）--FSI國(guó)際有限公司（納斯達(dá)克：FSII）今日在此間宣布推出一項(xiàng)新的研發(fā)成果，這項(xiàng)新的鎳鉑去除工藝旨在幫助集成電路制造商在65-nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)自我對(duì)準(zhǔn)金屬硅化物(Sali

臺(tái)積電尋法律保護(hù)避免美國(guó)Syndia控告侵權(quán)