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貿易戰(zhàn)會如郭臺銘所說打十年嗎？
鴻海董事長郭臺銘指出，美國已明確將中國大陸視為戰(zhàn)略競爭對手，大陸將會被拉入一場持久的較量。他預期，中美貿易戰(zhàn)可能會持續(xù)五至十年，全球供應鏈將因此被迫重新架構，這也是當前臺商面臨的一大挑戰(zhàn)。
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董明珠：造芯是一定要造芯的，就算花500億也要造芯
近日，格力電器(000651.SZ)宣布斥資30億元參與收購國際芯片巨頭，這意味著，該公司董事長董明珠的“造芯夢”又近了一步。
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本土半導體top10毛利比不上top100，原因何在？
在ICCAD 2018期間，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授的報告指出，2018年設計業(yè)的發(fā)展質量整體向好，但問題也逐漸暴露。
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因應2019年淡季 臺積電明年將降低代工價格
業(yè)界有消息傳出，臺積電為因應明年產業(yè)淡季，決定開始采取優(yōu)惠價格。
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蔚華科技與ERS electronic攜手拓展中國大陸銷售商機
專業(yè)半導體測試設備經銷商蔚華科技宣布與晶圓溫度測試解決方案全球創(chuàng)新領導者 ERS electronic GmbH 建立經銷合作關系。蔚華科技深耕大中華地區(qū)半導體產業(yè)，累計豐富經驗及專業(yè)實力，必將成為 ERS electronic GmbH 熱卡盤解決方案開發(fā)布局中國市場帶來的極大助力。
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光電集成電路有望突破！杭州余杭再添多個重磅項目
12月1日，在杭州余杭區(qū)打造國際一流營商環(huán)境·建設全國數字經濟先行區(qū)動員大會上，舉行了2018年四季度項目集中簽約活動，10個數字經濟項目同日簽約。其中包括芯耘硅基光電混合集成電路芯片項目、奧趨光電第三代半導體氮化鋁晶圓項目、中國信通院與未來科技城戰(zhàn)略合作項目、以及南湖達摩小鎮(zhèn)項目等。
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在芯片設計領域，武漢增速排名全國第三
近日，武漢在集成電路領域的發(fā)展又被“點名”——在半導體產業(yè)最上游的芯片設計領域，武漢增速排名全國第三。
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“紅色”半導體之路，輝煌背后竟是累累白骨？
昏暗的燈光、窒息的氣味、發(fā)黃的廢水再加上沒有防護設備的工人......
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搶占半導體商機 日月光投控擬南京設立 IC 測試中心
繼晶圓代工龍頭臺積電在南京設立晶圓廠之后，全球最大半導體封裝測試廠商日月光投控也計劃將在南京設立 IC 測試中心，以搶攻半導體發(fā)展商機。
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挑戰(zhàn)英特爾霸主地位 彭博社：臺積電有望取而代之
成立于 1987 年的臺積電，主要業(yè)務是為財力不足以建設自用芯片廠的公司，提供晶圓代工解決方案;此構想曾不受超微 (AMD) 創(chuàng)始人 Jerry Sanders 看好，但如今，臺積電的實力，已讓超微對其另眼相待，還委托臺積電，代工生產最先進的處理器。
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32個集成電路項目在合肥集中簽約 總投資88.4億元
28日，2018年全球物聯網創(chuàng)新峰會在合肥高新區(qū)舉辦。會上，不僅有來自互聯網領域的專家學者把脈產業(yè)發(fā)展，同時，32個集成電路項目集中簽約落戶合肥高新區(qū)，為產業(yè)發(fā)展注入新動力。
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軍民融合8英寸集成電路裝備驗證工藝線項目開工建設
11月28日，軍民融合8英寸集成電路裝備驗證工藝線項目在長沙高新區(qū)正式破土動工，項目預計2021年竣工投產，達產后預計年產值將超過10億元。省委常委、市委書記胡衡華宣布項目開工，中國電子科技集團董事長、黨組書記熊群力，中國電子科技集團副總經理楊軍出席。
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5G芯片封裝 日月光訊芯勝出
包括高通、聯發(fā)科、英特爾等全球手機芯片廠全力加快5G基帶芯片研發(fā)，希望明年上半年可以完成認證并進入量產。由于5G分為Sub-6GHz及毫米波(mmWave)兩大頻段區(qū)塊，同時要跨網支援4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻(RF)元件及功率放大器(PA)，芯片廠已全面采用系統(tǒng)級封裝(SiP)制程，日月光投控及訊芯-KY受惠最大。
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良率超 98% 華天科技與合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封裝技術
近日，華天科技(昆山)電子有限公司與江蘇微遠芯微系統(tǒng)技術有限公司合作開發(fā)的毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝獲得成功，產品封裝良率大于98%，目前已進入小批量生產階段。
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緊抓5G趨勢，OPPO明年研發(fā)資金投入100億
近日，OPPO創(chuàng)始人兼CEO陳明永出席OPPO科技展時表示：“OPPO明年研發(fā)資金投入，將從今年的40億提高到100億，并在未來逐年加大投入?！?
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北京擬籌劃5G產業(yè)基金
北京市副市長王寧在11月27日召開的“2018未來信息通信技術國際研討會”上透露，北京市已經出臺了一系列加快新一代通信技術發(fā)展的支持政策，北京市還將籌劃5G產業(yè)基金和5G研究院，進一步推動5G應用落地。北京市經濟和信息化局副巡視員姜廣智也透露，北京市將出臺一系列政策措施支持5G基站建設，目標希望在2022年冬奧會需要的區(qū)域以及城市的重要區(qū)域實現5G的全覆蓋。
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中微半導體領投！芯元基半導體獲千萬融資
近日，張江科學城 “創(chuàng)徒叢林”對外消息稱，“創(chuàng)徒叢林”入駐企業(yè)“上海芯元基半導體科技有限公司”完成A輪數千萬元融資，本輪融資主要用于工藝升級和量產。本輪融資由中微半導體設備(上海)有限公司領投，杭州創(chuàng)徒和甲湛投資跟投。
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上海集成電路設計產業(yè)園今天揭牌！李強應勇會見入駐企業(yè)負責人
11月28日上午，上海集成電路設計產業(yè)園正式揭牌，上海市政府與紫光集團有限公司簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。紫光集團有限公司、上海韋爾半導體股份有限公司、北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司、阿里巴巴(中國)有限公司等企業(yè)和項目首批入駐園區(qū)。市委書記李強，市委副書記、市長應勇會見了紫光集團董事長趙偉國等相關企業(yè)負責人。
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SEMI中國封測委員會第十四次會議在蘇州順利召開
11月23日，由晶方科技承辦的SEMI中國封測委員會第十四次會議在蘇州順利召開，日月光、安靠、長電、通富、華天、晶方、納沛斯、華潤安盛、美光、京元電子等封測大廠高管悉數出席，十多位來自IC設計、制造和設備材料產業(yè)的代表受邀參會。長電科技董事長、SEMI全球董事王新潮，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍和晶方半導體科技副總經理劉宏均致歡迎詞。
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5G芯片明年放量 京元電矽格搶食測試大餅
隨著5G新射頻(New Radio，NR)空中架接界面標準確立，5G的發(fā)展已經進展到調制解調器及射頻芯片、基地臺及終端行動裝置的開發(fā)階段。為了搶在2019年進入商用，包括高通、英特爾、聯發(fā)科、三星、海思等均投入龐大資金及人力加快5G芯片的開發(fā)，預期明年上半年可完成客戶認證并進入量產。
