-
覆銅板詳解
覆銅板最近算是“火“透了，雖然作為PCB主要的使用材料，但是很多電路板業(yè)者未必對它了解得十分清楚。究竟它的特點如何，又可以作何種應用？今天，我們一起去揭曉。 覆銅板-----又名基材 。 覆銅板(Copper Clad La
-
SMT貼片加工技術的組裝方式詳解
根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電
-
詳解PCB設計中各層的意義
1、信號層（Signal Layers） Altium Designer最多可提供32個信號層，包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid-Layer）。各層之間可通過通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）實現(xiàn)互
-
詳解常見差分信號PCB布局的三大誤區(qū)
誤區(qū)一 認為差分信號不需要地平面作為回流路徑，或者認為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區(qū)的原因是被表面現(xiàn)象迷惑，或者對高速信號傳輸的機理認識還不夠深入。雖然差分電路對于類似地彈以及其它可能存
-
PCB設計基礎知識：PCB設計流程詳解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。 PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術大量使用
-
高精密線路板水平電鍍工藝詳解
隨著微電子技術的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求，于是產生水平電鍍技術。 本
-
PCB導電孔塞孔工藝及原因詳解
導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網完成板面阻焊與塞孔。生產穩(wěn)定，質量可靠。 Via hole導通孔起線路互相連結導通的作用，電子行業(yè)的發(fā)
-
詳解單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別
電子產品都要使用，的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風向標。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產品的發(fā)展，對柔性()的需求越來越大，PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的，小編來跟大家簡介的種類。
-
PCB工藝流程詳解（二）
一、 工藝流程圖： 二、設備及其作用： 1. E-TESTER，用于檢測線路板開路及其短路缺陷； 2. AOI光學檢測儀，用于檢測線路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、銅粒、缺口、DISH DOWN等； 3. 覆檢機，用于修理由AOI
-
PCB工藝流程詳解（一）
開料 一．目的： 將大片板料切割成各種要求規(guī)格的小塊板料。 二．工藝流程： 三、設備及作用： 1．自動開料機：將大料切割開成各種細料。 2．磨圓角機：將板角塵端都磨圓。 3．洗板機：將板機上的粉塵雜質
-
PCB工藝流程詳解（六）
沉 金 工 序 一、工藝流程圖： 二、設備及作用 1．設備：自動沉鎳金生產線。 2．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金的表面狀態(tài)。 b.微蝕 對
-
造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所
-
PCB線路板過孔堵塞解決方案詳解
導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩(wěn)定，質量可靠。 Via hole導通孔起線路互相連結導通的作用，
-
PCB抄板步驟和反抄板對策詳解
PCB抄板的技術實現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文
-
PCB板鉆孔制程詳解
0次
-
高速高頻覆銅板工藝流程詳解
覆銅板又名基材，將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。本文主要介紹的是高速高頻覆銅
-
開關電源測試規(guī)范詳解
第一部分：電源指標的概念、定義 一．描述輸入電壓影響輸出電壓的幾個指標形式 1. 絕對穩(wěn)壓系數： A．絕對穩(wěn)壓系數：表示負載不變時，穩(wěn)壓電源輸出直流變化量△U0 與輸入
-
DCDC與LDO的區(qū)別詳解
LDO：LOWDROPOUTVOLTAGELDO（是lowdropoutvoltageregulator的縮寫，整流器） 低壓差線性穩(wěn)壓器，故名思意，為線性的穩(wěn)壓器，僅能使用在降壓應用中。也就是輸出電壓必需小于
-
ldo與dcdc區(qū)別、原理及應用詳解
LDO：LOW DROPOUT VOLTAGE LDO（是low dropout voltage regulator的縮寫，整流器） 低壓差線性穩(wěn)壓器，故名思意，為線性的穩(wěn)壓器，僅能使用在降壓應用中。也就是輸出電壓必
-
數字電源的6大優(yōu)勢詳解
目前在整個市場中數字電源技術所占的比例正在逐步增長，不過，隨著越來越多的系統(tǒng)開發(fā)商采用這種技術，數字技術似乎正在成為電源系統(tǒng)設計的新趨勢。 模擬開關式電源已經使
