
21ic訊 Molex 公司推出新型 Lite-Trapä SMT (表面貼裝技術(shù)) 線對板連接器系統(tǒng),具有小巧的外觀尺寸,滿足纖薄型 LED 照明模塊的應用要求。該按鈕式連接器的高度僅為 4.20mm,與可拆卸電線式的連接器相比,是當
創(chuàng)新性的射出成型技術(shù)將密封件永久性的粘合到插頭外殼,提高密封的可靠性以及插拔過程中的保持力. (新加坡 – 2014 年10月20日) Molex 公司推出結(jié)構(gòu)堅固的 ML-XTTM
領先的連接器和互連系統(tǒng)供應商 FCI 今天隆重推出 BarKlip™ 線纜電源連接器。依據(jù) UL 和 CSA 標準,BarKlip™ 線纜連接器可滿足每路 200 安培的額定電流應用要求;和其他同類的連接器相比,它有更優(yōu)秀的電
這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設計能力外,當今的設計人員還面臨著諸多限制,他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備
21ic訊 e絡盟日前宣布推出來自全球連接器產(chǎn)品領先供應商TE Connectivity(TE)的防紫外線圓形密封塑料連接器(CPC),進一步豐富了已超過21萬種連接器的產(chǎn)品庫存。該系列耐用型連接器使用UL-F1等級樹脂制造,符合長期紫
京瓷連接器制品株式會社(以下簡稱KCP)開發(fā)出操作簡便且提高了堅固性的0.5mm間距FPC/FFC連接器,將于今年10月開始發(fā)售。0. 5mm間距 FPC/FFC連接器“6809系列”用于移動通信等設備的FPC/FFC連接器體積微小、
電子發(fā)燒友網(wǎng) > EMC/EMI設計 > 正文設計PCB時防范ESD的方法來源:本站整理 作者:佚名2011年01月09日 16:501分享訂閱[導讀] 中心議題: 設計PCB時防范ESD的多種手段 解決方
0 引言隨著微電子技術(shù)和計算機技術(shù)的迅猛發(fā)展,加固計算機技術(shù)也日趨成熟。加固計算機是工作在惡劣環(huán)境下的設備,為適應不斷變化的工作環(huán)境和應用環(huán)境,它對計算機總線技術(shù)
21ic訊 Molex公司推出CLIK-Mateä1.50mm 線對板連接器系統(tǒng),具有多種電路尺寸、安裝類型和線規(guī),能夠滿足下一代電源和信號需求,解決電子工程師所面對的常見設計難題。除了原本的頂部安裝選項,CLIK-Mate 1.50
21ic訊 北美最大的連接器授權(quán)分銷商Heilind在上海羅斯福公館召開了記者發(fā)布會,宣布赫聯(lián)上海分公司的成立及亞太地區(qū)統(tǒng)一使用赫聯(lián)作為中文品牌名。赫聯(lián)電子(Heilind Electronics)由其創(chuàng)始人Bob Clapp在北美創(chuàng)立于197
21ic訊 京瓷連接器制品株式會社(以下簡稱KCP)開發(fā)出智能手機用0.35mm間距電路板對電路板連接器“5853系列”,將于 8月29日發(fā)售。0.35mm窄間距板對板連接器“5843系列”隨著智能手機、平板電腦、
21ic訊 Molex 公司發(fā)布全新SlimStack™ SSB6 SMT微小型板對板連接器產(chǎn)品,具有超低側(cè)高(0.35 mm間距)和小巧的尺寸(接插時為0.60 mm高 x 2.00 mm寬),是幫助緊密封裝的智能手機和其它便攜式移動設備,以及廣泛的
21ic訊 全球連接領域的領導者TE Connectivity(TE)今日推出超薄防刮插拔式micro-SIM卡連接器,是業(yè)界同類連接器中高度最低的產(chǎn)品之一,為其 micro-SIM卡(3FF)系列產(chǎn)品再添一套連接器解決方案,適用于更輕薄的移動電話
21ic訊 全球連接領域的領軍企業(yè)TE Connectivity(紐約證券交易所上市代碼:TEL)今日宣布其已簽署了具有法律約束力的協(xié)議,收購廈門德利興電氣設備有限公司(德利興)和廈門西霸士連接器有限公司(西霸士)的業(yè)務。德利興
-- 拓寬為惡劣環(huán)境下提供連接解決方案的產(chǎn)品范圍 --TE Connectivity今日宣布其已簽署了具有法律約束力的協(xié)議,收購廈門德利興電氣設備有限公司(德利興)和廈門西霸士連接器
來自人體、環(huán)境甚至電子設備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏
這是一項來自荷蘭的技術(shù)。技術(shù)擁有方是一家專門從事物聯(lián)網(wǎng)研究的公司,他們開發(fā)的超低能耗傳感器與交互式的服務平臺相關(guān)聯(lián),讓使用者能夠毫不費力地購買到自己在任何機器或者智能手機軟件上標注為“感興趣&rdq
新系統(tǒng)結(jié)合了業(yè)界領先的信號完整性和密度,具有為提升未來數(shù)據(jù)速率而設的可升級價格和性能路徑。 (新加坡–2014年7月21日) Molex 公司發(fā)布可與其背板插針圖配置器(B
21ic訊 Molex 公司發(fā)布可與其背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator) 一起使用的 Impel™背板連接器系統(tǒng) ,這款面向未來(future-proof) 的連接器解決方案為設備制造商提供了使系統(tǒng)以現(xiàn)今的數(shù)據(jù)速率
平板終端和智能手機等各種電子移動產(chǎn)品,豐富方便了我們的日常生活。這些電子產(chǎn)品,在多功能化的基礎上,為了提高攜帶的方便性,在不斷提高終端產(chǎn)品的薄型化,從而要求組裝在終端內(nèi)的零部件更薄更小。在改善終端產(chǎn)品