21ic訊 Molex 公司發(fā)布全新SlimStack™ SSB6 SMT微小型板對板連接器產(chǎn)品，具有超低側(cè)高(0.35 mm間距)和小巧的尺寸(接插時為0.60 mm高 x 2.00 mm寬)，是幫助緊密封裝的智能手機和其它便攜式移動設(shè)備，以及廣泛的外科手術(shù)、治療和監(jiān)測醫(yī)療設(shè)備節(jié)省空間的理想選擇。

Molex全球產(chǎn)品營銷總監(jiān)Noboru Ando表示：“這些創(chuàng)新的產(chǎn)品特性解決了小型封裝便攜式電子設(shè)備的操作人員所面對的許多難題。對于智能手機、平板PC、便攜式音頻播放機、個人導(dǎo)航工具和緊湊型醫(yī)療電子產(chǎn)品的制造商而言，Molex對其微小型產(chǎn)品的設(shè)計和工程技術(shù)的細節(jié)給予了細致的關(guān)注，這通常轉(zhuǎn)化為更可靠和更高性能的產(chǎn)品。”

新型SlimStack SSB6連接器(插頭和插座)加入了數(shù)項創(chuàng)新的設(shè)計特性，有助于確保連接器的高性能和高可靠性，即使在移動設(shè)備掉落或遭遇沖擊或振動時也不受影響，一些主要特性包括：

寬接插對準外殼導(dǎo)入?yún)^(qū)提供快速、簡便的對準和接插，而不會出現(xiàn)由于強制接插造成的連接器損壞風(fēng)險

堅固的可聞/觸覺點擊提供實現(xiàn)成功接插的額外保證

雙重觸點設(shè)計提供安全的電氣和機械接觸并防止觸點打開

0.13 mm插入長度幫助清除灰塵和碎片，提供更進一步的連接保證

外殼覆蓋提供了反拉鏈(anti-zippering)屏障，防止觸點在有角度的解接插(unmating) 中脫出

寬真空拾放區(qū)域適合自動化電路板貼裝，即使寬度較窄的情況下也不會影響

Ando補充道：“Molex未來將繼續(xù)擴展SlimStack SSB系列，并會推出更多的型號，包括不同的堆疊高度、EMI保護屏蔽型款，以及帶有電源釘(power nail)“盔甲(armor)”特性的型款。”