
2012年10月15日,德國萊茵TUV電動汽車充電樁和連接器CB實驗室開業(yè)典禮在上海萊茵大廈隆重舉行。該實驗室在2012年6月及8月初分別成功通過國際電工委員會的 CBTL 和中國認監(jiān)委的 CNAS 資格認證,德國萊茵 TUV 也由此成
TE:連接器的發(fā)展促使智能手機越來越薄
得益于我國汽車產業(yè)以及全球智能手機產業(yè)的發(fā)展,連接器產業(yè)在2010年后迅猛回升。盡管其在2008年的金融危機后,行業(yè)增速大幅下滑,但近期已經回升。連接器是重要的電子元器件。我國連接器產業(yè)的發(fā)展有望進一步提速。
人民郵電報近日發(fā)文分析分路器和連接器市場,認為在多種相關政策的推動下,大規(guī)模的光進銅退已經逐步展開,隨著FTTx的實質性推進,ODN產品作為FTTx系統的重要組成部分,也將迎來發(fā)展良機,分路器和連接器市場將火爆。
21ic訊 e絡盟(element14)日前宣布,其已成功攜手TE Connectivity 公司完成一項聯合營銷計劃,重點提升中國地區(qū)客戶滿意度并擴大了客戶群,e絡盟現已成為TE Connectivity公司產品在中國的領先分銷商,e絡盟贏得新客
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布榮獲大陸集團(Continental) 2011年度塑料機電一體化與連接器類別最佳供應商獎。在最近于柏林舉辦、共有116家大陸集團戰(zhàn)略供應商參加的供應商活動上,大陸集團全球集群管理
21ic訊 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布榮獲大陸集團(Continental) 2011年度塑料機電一體化與連接器類別最佳供應商獎。在最近于柏林舉辦、共有116家大陸集團戰(zhàn)略供應商參加的供應商活動上,大陸集團全球
21ic訊 TE Connectivity近日發(fā)布了一款超薄推推式Micro SIM卡連接器。該款連接器采用了獨特的雙排斜向觸點設計,與上一代SIM卡連接器相比,可節(jié)省多達50%的空間,并能避免SIM卡錯誤插入。一些處于行業(yè)領先地位的手機
21ic訊 e絡盟(element14)日前宣布,進一步在中國市場推出超過10萬種軍用、商用及工業(yè)應用圓形連接器產品,均來自世界領先制造商如Amphenol,ITT Cannon, Souriau 及 Cinch。這些軍用圓形連接器均按照軍用規(guī)格進行制
如何在眾多選擇中尋找到最佳的測試電纜?時代微波系統在此向您介紹一種專為生產測試及實驗室應用而設計的理想之選 — SilverLine測試電纜。以下內容將闡述電纜與電纜組件的機械及電氣性能,以及如何選擇您理想的
作為連接器和互聯系統的領先制造商,FCI發(fā)布了其新型超速 ​​USB 3.0連接器,與USB 2.0連接器相比,它的性能得到顯著提升。通過支持5 Gbps數據速率和提供更快的
USB 3.0通過兩個部件提供電源:一個標準的主機(A型連接器)以及一種新型供電設備(Powered-B連接器)。最新SuperSpeed規(guī)范提高了可供給USB設備的電流總量(從0.5A提高到0.9A)。新的Powered-B連接器允許一個USB設備以高達
日前,TTI宣布收購一家中國分銷商上海恩披電子貿易有限公司,該公司是德爾福官方指定分銷商之一,TTI是一家是專注于提供被動元件、連接器和分立組件的全球分銷商,隸屬于巴菲特旗下伯克希爾哈撒韋公司。今年早些時候
日前,TTI宣布收購一家中國分銷商上海恩披電子貿易有限公司,該公司是德爾福官方指定分銷商之一,TTI是一家是專注于提供被動元件、連接器和分立組件的全球分銷商,隸屬于巴菲特旗下伯克希爾哈撒韋公司。今年早些時候
從3000億美元到5000億美元,再到6333億美元,蘋果公司一躍成為有史以來全球最值錢公司,可謂富可敵國。隨著新一代蘋果iPhone5即將面世,6000億美元的市值或將更上一層樓。近日,蘋果首次公布供應商名單,涵蓋了材料、
如何在眾多選擇中尋找到最佳的測試電纜?時代微波系統在此向您介紹一種專為生產測試及實驗室應用而設計的理想之選 — SilverLine測試電纜。以下內容將闡述電纜與電纜組件的機械及電氣性能,以及如何選擇您理想的
中國電連接器市場需求近年來保持了高速增長,新技術、新材料的出現也極大推動了行業(yè)應用水平的提高。其主要趨勢有5大方面。一是體積與外形尺寸微小化和片式化,例如市場上出現了高度要低到1.0mm~1.5mm的2.5Gb/s及5.
一般來說,制造團隊在開發(fā)一項設計的概念越完整,所涉及的思維過程越有合理,終端產品成功上市的機會就越高。這就是為什么大多數參與電子制造業(yè)或研發(fā)的我們如此熟悉DFT、DFM 與DFA這幾個詞。DFT、DFM與DFA分別是指可
中國電連接器市場需求近年來保持了高速增長,新技術、新材料的出現也極大推動了行業(yè)應用水平的提高。其主要趨勢有5大方面。一是體積與外形尺寸微小化和片式化,例如市場上出現了高度要低到1.0mm~1.5mm的2.5Gb/s及5.
一般來說,制造團隊在開發(fā)一項設計的概念越完整,所涉及的思維過程越有合理,終端產品成功上市的機會就越高。這就是為什么大多數參與電子制造業(yè)或研發(fā)的我們如此熟悉DFT、DFM 與DFA這幾個詞。DFT、DFM與DFA分別是指可