
“十四五”時期是北京落實首都城市戰(zhàn)略定位、推進(jìn)以科技創(chuàng)新為核心的全面創(chuàng)新,加快建設(shè)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)標(biāo)桿城市的關(guān)鍵時期。北京集成電路產(chǎn)業(yè)在對國家科技創(chuàng)新服務(wù),以及北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)的戰(zhàn)略承載和基礎(chǔ)支撐上,應(yīng)責(zé)無旁貸地發(fā)揮急先鋒和排頭兵的作用。但“十四五”時期北京集成電路產(chǎn)業(yè)也面臨著宏觀環(huán)境日趨復(fù)雜,產(chǎn)業(yè)下行壓力加大,協(xié)同創(chuàng)新動力不足等諸多挑戰(zhàn)和問題。本文將從產(chǎn)業(yè)特點、產(chǎn)業(yè)定位、重點舉措等多個角度對“十四五”時期北京集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出相關(guān)建議和展望:1)戰(zhàn)略聚焦,實施重點集成電路產(chǎn)品攻關(guān)工程;2)出臺政策,加大對人才和企業(yè)研發(fā)的支持力度;3)強化協(xié)同,加速推進(jìn)央地合作和京津冀聯(lián)動發(fā)展;4)營造環(huán)境,進(jìn)一步提升北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量。
“綜合各個預(yù)測機構(gòu)對今年成長的展望,基本上就是漲漲漲。預(yù)計今年全球半導(dǎo)體行業(yè)會有15-20%的增長,這個季度到下個季度增長20%是極有可能的,下半年零庫存會有一些放緩。全球半導(dǎo)體市場超過5000億美元,今年應(yīng)該可以達(dá)成,本來我們預(yù)測是明年或者后年,但是今年會到達(dá)一個新的里程碑。半導(dǎo)體非常有前途,成長快速而且會引領(lǐng)全球經(jīng)濟(jì)增長?!?/p>
晶華微電子產(chǎn)品種類涵蓋了傳感測量、儀表測試、工業(yè)控制等多個方面,典型芯片包括紅外測溫信號處理芯片、PIR(人體紅外線感應(yīng))信號處理芯片、電子秤系列芯片、工控類芯片、數(shù)顯儀表芯片和萬用表芯片。
近年來,人工智能成為新一輪產(chǎn)業(yè)變革的核心驅(qū)動力,基于AI技術(shù)的進(jìn)步,全球人工智能產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展迅速。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計2030年全球人工智能產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到15.7萬億美元。在產(chǎn)業(yè)鏈下游需求和上游技術(shù)的推動下,未來全球人工智能市場將繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢。根據(jù)Gartner技術(shù)成熟度曲線,任何一項技術(shù)由研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落地通常要5-10年。這期間要穿越期望膨脹期、泡沫破裂低谷期和生產(chǎn)成熟期,才會迎來真正的產(chǎn)業(yè)春天。
近年來,在技術(shù)變革、國際環(huán)境與國內(nèi)政策等因素的共同催化下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入黃金期,保持快速平穩(wěn)增長態(tài)勢。當(dāng)前,在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,封測行業(yè)是發(fā)展成效最顯著、發(fā)展速度最快,也是優(yōu)勢最為突出、國內(nèi)與國外差距最小的一環(huán)。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)預(yù)計,2022年中國封測產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將達(dá)2985億元,其增速持續(xù)領(lǐng)先全球。
市場研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布簡報,稱2020年中國集成電路市場規(guī)模達(dá)到1434億美元,較2019年(1313億美元)增長9%。該機構(gòu)估計,在1434億美元的中國集成電路總市場中,約有60%(860億美元)是來料加工,這些集成電路產(chǎn)品被做成設(shè)備或產(chǎn)品后再出口到其他國家。而中國本土銷售的電子產(chǎn)品中用到的集成電路市場規(guī)模為574億美元,占比為40%。
只是沒想到一切來得這么快——南京集成電路大學(xué)來了。比爾蓋茨前不久發(fā)表言論稱中國有可能走自給自足道路,短短幾十天,中國首個“芯片大學(xué)”已落地成立。
未來,在功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體和以存儲器為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)的帶動下,西安將持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展,到2025年,全市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破2000億。
9月8日,2020年新思科技開發(fā)者大會在上海舉行。在這次會議上,新思科技發(fā)布DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler等多項新技術(shù),并首次發(fā)布開發(fā)者調(diào)研報告《創(chuàng)芯說》。圍繞芯片開發(fā)從業(yè)者職場現(xiàn)狀與關(guān)心問題,該調(diào)研報告共收集到全國八個集成電路重點城市的2700多名開發(fā)者調(diào)查問卷。
集成電路是人才密集型行業(yè),無論是硅谷、新竹還是張江,在產(chǎn)業(yè)生態(tài)活躍之后,都出現(xiàn)了因競爭加劇導(dǎo)致的人力成本大幅上升,這是集成電路全球化的誘因——集成電路產(chǎn)業(yè)向有承接能力的低成本區(qū)域流動。
當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于“卡脖子”瓶頸期,就集成電路產(chǎn)業(yè)體制及創(chuàng)新方面而言,我們該如何打破這種現(xiàn)狀?7月10日,“萬物智聯(lián) 芯火燎原”人工智能芯片創(chuàng)新主題論壇正式召開,該論壇由世界人工智能大會組委會辦公室主辦,上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟(jì)委員會、上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司和芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份)共同承辦。會議上,華東理工大學(xué)副校長、中國工程院院士錢鋒先生對中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了深入分析,以下為錢鋒院士演講內(nèi)容整理。
雖然摩爾定律在放緩,中國也以“全力沖刺”的姿態(tài)在追趕,但I(xiàn)C Insights認(rèn)為,由于基礎(chǔ)太差,再加上美國對半導(dǎo)體設(shè)備的限制,未來五年內(nèi)中國不可能在集成電路上突然爆發(fā)自給自足,實際上,可能十年內(nèi)都無法實現(xiàn)自給自足的目標(biāo)。
1月5日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級封裝。
從結(jié)繩計算、算籌到計算尺,人類從遠(yuǎn)古時期就已開始探索提高計算速度和效率的方法。
當(dāng)前,全球集成電路行業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)多極分化趨勢。智能手機等消費電子市場疲軟,而新能源汽車行業(yè)“含芯量”顯著增加,成為集成電路行業(yè)的重要動力。在這個領(lǐng)域,一批中國企業(yè)正脫穎而出。展望未來,我國汽車電子產(chǎn)業(yè)前景光明。
半導(dǎo)體設(shè)備主要運用于集成電路的制造和封測兩個流程,分為晶圓加工設(shè)備、檢測設(shè)備和封裝設(shè)備,以晶圓加工設(shè)備為主。檢測設(shè)備在晶圓加工環(huán)節(jié)(前道檢測)和封測環(huán)節(jié)(后道檢測)均有使用。晶圓加工流程包括氧化、光刻和刻蝕、離子注入和退火、氣相沉積和電鍍、化學(xué)機械研磨、晶圓檢測。所用設(shè)備包括氧化/擴散爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設(shè)備(PVD和CVD)、檢測設(shè)備等。
集成電路設(shè)計指在一塊較小的單晶硅片上集成許多晶體管及電阻、電容等元器件,并按照多層布線或遂道布線的方法,將元器件組合成完整的電子電路的整個設(shè)計過程。集成電路設(shè)計是一門非常復(fù)雜的專業(yè),而電腦輔助軟件的成熟,讓 IC 設(shè)計得以加速。在 IC 生產(chǎn)流程中,IC 多由專業(yè) IC 設(shè)計公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計,像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel 等知名大廠,都自行設(shè)計各自的 IC芯片,提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。
你知道掌管半導(dǎo)體圈的圣誕老人的麻袋里,都裝著哪些東西嗎?其實這世上不止一位圣誕老人,按照學(xué)科專業(yè),分管不同的行業(yè)。比如在半導(dǎo)體圈,就有一位專門負(fù)責(zé)半導(dǎo)體事業(yè)的圣誕老人,每年平安夜,悄悄潛入半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士的家中,在襪子里塞下禮物。
在全球半導(dǎo)體衰退的背景下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)逆勢增長實屬不易,不過規(guī)模的增長,還并未帶來質(zhì)的改變。根據(jù)魏少軍教授的報告,2019年全國排名前100設(shè)計企業(yè)的平均毛利率預(yù)計為34.2%,比去年提升2.2個百分點,“從最近幾年的情況看,排名前100的設(shè)計公司毛利率一直徘徊在30%左右,整體改善不大”。
一場關(guān)于中國集成電路發(fā)展問題的圓桌論壇。董明珠是怎么看待中國芯片產(chǎn)業(yè)的?中國大量投資建廠制造業(yè)的風(fēng)險在哪里?設(shè)備業(yè)的機遇在哪里?珠海集成電路發(fā)展的機會在哪里?