集成電路
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集成電路怎么測(cè)試？集成電路測(cè)試需要什么
集成電路生產(chǎn)制造需要經(jīng)過上百道主要工序。其技術(shù)范圍覆蓋了從微觀到宏觀的全尺度，地球上諸多先進(jìn)的技術(shù)在集成電路行業(yè)中得到了淋漓盡致的體現(xiàn)。由于集成電路制造的精密性以及對(duì)成本和利潤(rùn)的追求，為了保證芯片的質(zhì)量，需要在整個(gè)生產(chǎn)過程中對(duì)生產(chǎn)過程及時(shí)地進(jìn)行監(jiān)測(cè)，為此，幾乎每一步主要工藝完成后，都要對(duì)芯片進(jìn)行相關(guān)的工藝參數(shù)監(jiān)測(cè)，以保證產(chǎn)品質(zhì)量的可控性。
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2022年“科創(chuàng)中國(guó)”系列榜單公布 東方晶源上榜
日前,2023“科創(chuàng)中國(guó)”年度會(huì)議上,中國(guó)科協(xié)正式發(fā)布了2022年“科創(chuàng)中國(guó)”系列榜單。經(jīng)初評(píng)、終評(píng),遴選公示多個(gè)環(huán)節(jié),東方晶源申報(bào)的“電子束硅片圖形缺陷檢測(cè)與關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”項(xiàng)目榮登“科創(chuàng)中國(guó)”先導(dǎo)技術(shù)榜。
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中國(guó)芯發(fā)展新模式：在高質(zhì)量、高增長(zhǎng)內(nèi)需中發(fā)現(xiàn)機(jī)會(huì)并建立創(chuàng)新生態(tài)
集成電路產(chǎn)業(yè)從誕生開始?xì)v來都是全球化和生態(tài)化的行業(yè)。全球化是為了攤銷其高額的研發(fā)費(fèi)用和制造成本，以及不低的市場(chǎng)營(yíng)銷(試錯(cuò))支出;而生態(tài)化是因?yàn)樾酒袠I(yè)本身并不面向最終用戶，全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈和最重要的消費(fèi)市場(chǎng)與芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關(guān)。作為專業(yè)的技術(shù)市場(chǎng)和經(jīng)濟(jì)學(xué)研究和服務(wù)機(jī)構(gòu)，北京華興萬(wàn)邦管理咨詢有限公司(以下簡(jiǎn)稱華興萬(wàn)邦)近期收到并回復(fù)了多家行業(yè)媒體和機(jī)構(gòu)的2023年產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)展望問卷，行業(yè)內(nèi)外對(duì)中國(guó)芯下一步的發(fā)展充滿了關(guān)切。
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士蘭微電子獲第十七屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)
此次士蘭微電子獲獎(jiǎng)的SGTP40V120FDB2P7芯片采用了第五代場(chǎng)截止(Field Stop V)工藝制作，其創(chuàng)新的超窄臺(tái)面工藝技術(shù)、超薄晶圓工藝技術(shù)和多層復(fù)合場(chǎng)截止技術(shù)等，能夠?qū)崿F(xiàn)較低的導(dǎo)通損耗、開關(guān)損耗和高速關(guān)斷能力以及寬反向安全工作區(qū)范圍，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，可大范圍應(yīng)用于光伏逆變、UPS、PFC等領(lǐng)域。
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紫光展銳T820獲“中國(guó)芯”大獎(jiǎng)，董事長(zhǎng)吳勝武：5G創(chuàng)造新價(jià)值
近日，2022琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十七屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)儀式在珠海成功舉行。紫光展銳董事長(zhǎng)吳勝武受邀參與高端智庫(kù)專家座談會(huì)、峰會(huì)開幕式等重磅活動(dòng)，與政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)主管部門、產(chǎn)業(yè)專家、優(yōu)秀企業(yè)代表及投資機(jī)構(gòu)共話新形勢(shì)下中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)與機(jī)遇，凝聚中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展共識(shí)與力量。
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美光聘請(qǐng)楊偉東先生擔(dān)任美光西安副總裁
2023 年 2 月 20 日，中國(guó)西安——Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU)今日宣布，楊偉東(Jason Yang)先生已加入公司，擔(dān)任美光副總裁暨西安封裝與測(cè)試工廠負(fù)責(zé)人，管理美光西安的集成電路與模組封測(cè)業(yè)務(wù)。美光西安對(duì)于公司在個(gè)人電腦、網(wǎng)絡(luò)、云和數(shù)據(jù)中心等 DRAM 市場(chǎng)不斷取得成功發(fā)揮著重要作用。
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“碼”??！五月“芯”機(jī)不容錯(cuò)過！
SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的展示交流平臺(tái)，將于2023年5月16日-18日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大開幕！
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新型80 V、40 A eToF?激光驅(qū)動(dòng)器GaN IC可實(shí)現(xiàn)更高功率密度和更具成本效益的激光雷達(dá)系統(tǒng)
宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出新型氮化鎵集成電路EPC21701，這是一款80 V激光驅(qū)動(dòng)器IC，可提供15 A脈沖電流，適用于飛行時(shí)間激光雷達(dá)應(yīng)用(ToF激光雷達(dá)應(yīng)用)，包括真空吸塵器、機(jī)器人、3D安全攝像頭和3D傳感器。
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“十四五”時(shí)期北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展定位和建議
“十四五”時(shí)期是北京落實(shí)首都城市戰(zhàn)略定位、推進(jìn)以科技創(chuàng)新為核心的全面創(chuàng)新，加快建設(shè)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)標(biāo)桿城市的關(guān)鍵時(shí)期。北京集成電路產(chǎn)業(yè)在對(duì)國(guó)家科技創(chuàng)新服務(wù)，以及北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)的戰(zhàn)略承載和基礎(chǔ)支撐上，應(yīng)責(zé)無旁貸地發(fā)揮急先鋒和排頭兵的作用。但“十四五”時(shí)期北京集成電路產(chǎn)業(yè)也面臨著宏觀環(huán)境日趨復(fù)雜，產(chǎn)業(yè)下行壓力加大，協(xié)同創(chuàng)新動(dòng)力不足等諸多挑戰(zhàn)和問題。本文將從產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)、產(chǎn)業(yè)定位、重點(diǎn)舉措等多個(gè)角度對(duì)“十四五”時(shí)期北京集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出相關(guān)建議和展望：1）戰(zhàn)略聚焦，實(shí)施重點(diǎn)集成電路產(chǎn)品攻關(guān)工程；2）出臺(tái)政策，加大對(duì)人才和企業(yè)研發(fā)的支持力度；3）強(qiáng)化協(xié)同，加速推進(jìn)央地合作和京津冀聯(lián)動(dòng)發(fā)展；4）營(yíng)造環(huán)境，進(jìn)一步提升北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量。
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SEMI：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將提前至今年超過5000億美元
“綜合各個(gè)預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)今年成長(zhǎng)的展望，基本上就是漲漲漲。預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)有15-20%的增長(zhǎng)，這個(gè)季度到下個(gè)季度增長(zhǎng)20%是極有可能的，下半年零庫(kù)存會(huì)有一些放緩。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)超過5000億美元，今年應(yīng)該可以達(dá)成，本來我們預(yù)測(cè)是明年或者后年，但是今年會(huì)到達(dá)一個(gè)新的里程碑。半導(dǎo)體非常有前途，成長(zhǎng)快速而且會(huì)引領(lǐng)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)?！?/p>
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從晶華微產(chǎn)品看集成電路如何逆勢(shì)發(fā)展
晶華微電子產(chǎn)品種類涵蓋了傳感測(cè)量、儀表測(cè)試、工業(yè)控制等多個(gè)方面，典型芯片包括紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片、PIR（人體紅外線感應(yīng)）信號(hào)處理芯片、電子秤系列芯片、工控類芯片、數(shù)顯儀表芯片和萬(wàn)用表芯片。
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關(guān)于人工智能行業(yè)的一些獲獎(jiǎng)情況了解一下！
近年來，人工智能成為新一輪產(chǎn)業(yè)變革的核心驅(qū)動(dòng)力，基于AI技術(shù)的進(jìn)步，全球人工智能產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展迅速。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2030年全球人工智能產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到15.7萬(wàn)億美元。在產(chǎn)業(yè)鏈下游需求和上游技術(shù)的推動(dòng)下，未來全球人工智能市場(chǎng)將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)Gartner技術(shù)成熟度曲線，任何一項(xiàng)技術(shù)由研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落地通常要5-10年。這期間要穿越期望膨脹期、泡沫破裂低谷期和生產(chǎn)成熟期，才會(huì)迎來真正的產(chǎn)業(yè)春天。
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紫光國(guó)微布局芯片測(cè)試，捷準(zhǔn)芯測(cè)乘東風(fēng)起飛
近年來,在技術(shù)變革、國(guó)際環(huán)境與國(guó)內(nèi)政策等因素的共同催化下,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入黃金期,保持快速平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。當(dāng)前,在我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,封測(cè)行業(yè)是發(fā)展成效最顯著、發(fā)展速度最快,也是優(yōu)勢(shì)最為突出、國(guó)內(nèi)與國(guó)外差距最小的一環(huán)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì),2022年中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2985億元,其增速持續(xù)領(lǐng)先全球。
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2020年全球晶圓產(chǎn)能排名；2020年中國(guó)自用集成電路規(guī)模達(dá)到574億美元 | 每周產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)匯總
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布簡(jiǎn)報(bào)，稱2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1434億美元，較2019年（1313億美元）增長(zhǎng)9%。該機(jī)構(gòu)估計(jì)，在1434億美元的中國(guó)集成電路總市場(chǎng)中，約有60%（860億美元）是來料加工，這些集成電路產(chǎn)品被做成設(shè)備或產(chǎn)品后再出口到其他國(guó)家。而中國(guó)本土銷售的電子產(chǎn)品中用到的集成電路市場(chǎng)規(guī)模為574億美元，占比為40%。
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【訂單式人才培養(yǎng)】我國(guó)首個(gè)“芯片大學(xué)”來真的
只是沒想到一切來得這么快——南京集成電路大學(xué)來了。比爾蓋茨前不久發(fā)表言論稱中國(guó)有可能走自給自足道路，短短幾十天，中國(guó)首個(gè)“芯片大學(xué)”已落地成立。
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從數(shù)據(jù)看西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
未來，在功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體和以存儲(chǔ)器為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，西安將持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展，到2025年，全市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破2000億。
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開發(fā)左移、工具融合，還有工程師調(diào)研報(bào)告，2020新思科技開發(fā)者大會(huì)熱點(diǎn)速看
9月8日，2020年新思科技開發(fā)者大會(huì)在上海舉行。在這次會(huì)議上，新思科技發(fā)布DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler等多項(xiàng)新技術(shù)，并首次發(fā)布開發(fā)者調(diào)研報(bào)告《創(chuàng)芯說》。圍繞芯片開發(fā)從業(yè)者職場(chǎng)現(xiàn)狀與關(guān)心問題，該調(diào)研報(bào)告共收集到全國(guó)八個(gè)集成電路重點(diǎn)城市的2700多名開發(fā)者調(diào)查問卷。
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再造張江，還是打造新高地——臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)布局概覽
集成電路是人才密集型行業(yè)，無論是硅谷、新竹還是張江，在產(chǎn)業(yè)生態(tài)活躍之后，都出現(xiàn)了因競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致的人力成本大幅上升，這是集成電路全球化的誘因——集成電路產(chǎn)業(yè)向有承接能力的低成本區(qū)域流動(dòng)。
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)分析：發(fā)展現(xiàn)狀、存在問題及應(yīng)對(duì)之策
當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于“卡脖子”瓶頸期，就集成電路產(chǎn)業(yè)體制及創(chuàng)新方面而言，我們?cè)撊绾未蚱七@種現(xiàn)狀？7月10日，“萬(wàn)物智聯(lián) 芯火燎原”人工智能芯片創(chuàng)新主題論壇正式召開，該論壇由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)辦公室主辦，上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟(jì)委員會(huì)、上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司和芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份）共同承辦。會(huì)議上，華東理工大學(xué)副校長(zhǎng)、中國(guó)工程院院士錢鋒先生對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了深入分析，以下為錢鋒院士演講內(nèi)容整理。
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不是芯片戰(zhàn)爭(zhēng)，只是終端戰(zhàn)爭(zhēng)——從IC Insights數(shù)據(jù)看中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度與目標(biāo)的巨大差異
雖然摩爾定律在放緩，中國(guó)也以“全力沖刺”的姿態(tài)在追趕，但I(xiàn)C Insights認(rèn)為，由于基礎(chǔ)太差，再加上美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的限制，未來五年內(nèi)中國(guó)不可能在集成電路上突然爆發(fā)自給自足，實(shí)際上，可能十年內(nèi)都無法實(shí)現(xiàn)自給自足的目標(biāo)。
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