
由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺(tái))、《中國(guó)集成電路》雜志社、芯脈通會(huì)展策劃主辦的“2026中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第六屆創(chuàng)芯應(yīng)用展”(ICDIA創(chuàng)芯展)將于8月在南京召開(kāi)。
為加速突破車規(guī)芯片國(guó)產(chǎn)替代,保障汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定,協(xié)助整車企業(yè)和零部件廠商快速掌握國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品信息及應(yīng)用狀況,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、AEPC汽車電子專業(yè)委員會(huì)、《中國(guó)集成電路》雜志社共同組織開(kāi)展了“汽車電子·2026年度金芯獎(jiǎng)”評(píng)選活動(dòng)。
在數(shù)字集成電路領(lǐng)域,CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)電路與TTL(晶體管-晶體管邏輯)電路是兩種應(yīng)用廣泛的技術(shù)架構(gòu),二者在帶負(fù)載能力、抗干擾能力等核心性能上存在顯著差異,常被工程技術(shù)人員作為電路選型的關(guān)鍵依據(jù)。長(zhǎng)期以來(lái),“CMOS電路的帶負(fù)載能力和抗干擾能力均比TTL電路強(qiáng)”的說(shuō)法流傳較廣,但結(jié)合兩種電路的工作原理、性能參數(shù)及實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看,這一表述并不完全嚴(yán)謹(jǐn),需結(jié)合具體情況辯證分析。
2026年03月12日,比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis今日宣布,其在中國(guó)正式成立獨(dú)資企業(yè)(WFOE)——邁來(lái)芯集成電路(上海)有限公司。這一戰(zhàn)略里程碑不僅標(biāo)志著其中國(guó)戰(zhàn)略的全面升級(jí),更通過(guò)區(qū)域組織架構(gòu)的深度優(yōu)化,強(qiáng)化了其對(duì)全球增長(zhǎng)引擎——中國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期承諾。
在依據(jù)工業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行合規(guī)評(píng)估時(shí),對(duì)安全相關(guān)系統(tǒng)的元器件可靠性進(jìn)行預(yù)測(cè)至關(guān)重要。預(yù)測(cè)結(jié)果通常以“給定時(shí)間內(nèi)的失效次數(shù)”(FIT)表示,F(xiàn)IT是安全性分析的重要依據(jù),用于評(píng)估系統(tǒng)是否達(dá)到目標(biāo)安全完整性等級(jí)。業(yè)界有多個(gè)元器件失效率數(shù)據(jù)庫(kù),可供系統(tǒng)集成商參考使用。本文討論了預(yù)測(cè)集成電路(IC)失效率的三種常用技術(shù),并介紹了ADI公司的安全應(yīng)用筆記如何提供此類失效率信息。
近日,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)正式宣布,與半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料公司(Applied Materials)達(dá)成和解協(xié)議,后者因其在2020年至2022年期間向中國(guó)違規(guī)出口芯片制造設(shè)備,將支付高達(dá)2.52億美元(約合人民幣17.4億元)的民事罰款。這一罰單終結(jié)了長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的調(diào)查風(fēng)波,同時(shí)也創(chuàng)下了半導(dǎo)體行業(yè)違規(guī)出口處罰的新高。
上海2026年2月10日 /美通社/ -- 近日,AI芯片創(chuàng)新企業(yè)圖靈進(jìn)化(TuringEvo)與國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦AI算力芯片及關(guān)鍵核心芯片,開(kāi)展從芯片設(shè)計(jì)、工藝、供應(yīng)鏈協(xié)同到產(chǎn)業(yè)落地的系統(tǒng)性合作。此次合作是產(chǎn)學(xué)研用深度融合、加速國(guó)產(chǎn)芯片自主創(chuàng)...
原“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”全面升級(jí)的IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)將于2026年9月9日-11日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)盛大啟幕,以“跨界融合?全鏈協(xié)同,共筑特色芯生態(tài)”為主題,構(gòu)建覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的高端交流平臺(tái)。
在集成電路設(shè)計(jì)(EDA)領(lǐng)域,團(tuán)隊(duì)協(xié)作面臨設(shè)計(jì)文件龐大、版本迭代頻繁、依賴關(guān)系復(fù)雜等挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)基于共享文件夾或本地備份的協(xié)作方式易導(dǎo)致文件沖突、歷史丟失等問(wèn)題。Git作為分布式版本控制系統(tǒng),結(jié)合EDA工具特性進(jìn)行定制化配置,可顯著提升團(tuán)隊(duì)協(xié)作效率。本文從工程實(shí)踐角度探討Git在EDA場(chǎng)景中的應(yīng)用方案。
在人類航空航天史上,阿波羅計(jì)劃無(wú)疑是一座里程碑。它不僅成功實(shí)現(xiàn)了人類首次登月,更催生了無(wú)線耳機(jī)、集成電路、電子郵件以及無(wú)繩工具這些改變我們生活的技術(shù)成果。
本文介紹了一款專為低壓大功率應(yīng)用設(shè)計(jì)的單芯片兩相單輸出升壓轉(zhuǎn)換器。文中重點(diǎn)介紹了它所具備的多項(xiàng)提升性能與應(yīng)用靈活性的特性。
美國(guó)白宮發(fā)布公告,宣布從2026年1月15日起對(duì)部分進(jìn)口半導(dǎo)體、半導(dǎo)體制造設(shè)備及其衍生產(chǎn)品加征25%的進(jìn)口從價(jià)關(guān)稅。
2026年1月13日,國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片大廠兆易創(chuàng)新成功在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市,成為了又一家“A+H”的半導(dǎo)體上市公司。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天,系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)已成為智能設(shè)備的核心“大腦”,集成了CPU、GPU、傳感器等眾多功能模塊,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。然而,隨著集成度和性能的不斷提升,SoC對(duì)電源的需求愈發(fā)復(fù)雜苛刻,電源管理的優(yōu)劣直接決定了設(shè)備的性能表現(xiàn)、續(xù)航能力和安全可靠性。此時(shí),電源管理集成電路(PMIC)作為SoC的“能源總督”,其賦能作用愈發(fā)凸顯,成為實(shí)現(xiàn)SoC高效運(yùn)行的關(guān)鍵支撐。
2025年12月19日,中國(guó)上海 — 今日,為推動(dòng)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展、共建企業(yè)創(chuàng)新生態(tài)成立的汽車電子專業(yè)委員會(huì)(AEPC)一屆一次工作會(huì)在上海順利召開(kāi)。
隨著健康監(jiān)測(cè)、運(yùn)動(dòng)追蹤等功能的不斷升級(jí),可穿戴設(shè)備已成為生活與醫(yī)療領(lǐng)域的重要工具。然而,功能集成度的提升與電池續(xù)航能力的矛盾日益突出,每日充電的需求嚴(yán)重影響用戶體驗(yàn)。在此背景下,能量收集技術(shù)與超低功耗集成電路(ICs)的融合,為實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備 “自供能” 提供了突破性解決方案,正在重塑行業(yè)發(fā)展格局。
半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體材料的第一個(gè)應(yīng)用是無(wú)線通信領(lǐng)域中使用的二極管。
在城市輝煌的燈光中,地鐵呼嘯而過(guò),精準(zhǔn)??棵恳徽荆辉阱挠钪胬铮l(wèi)星持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn),將珍貴數(shù)據(jù)源源不斷地傳回地球;在我們隨身攜帶的智能手表上,時(shí)間精準(zhǔn)跳動(dòng),健康數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)更新。這些看似平常的場(chǎng)景背后,是無(wú)數(shù)復(fù)雜電子系統(tǒng)在穩(wěn)定運(yùn)行。而EDA,就像一位隱匿在幕后的“超級(jí)建筑師”,它不用一磚一瓦,卻能憑借強(qiáng)大的算法和精密的軟件,構(gòu)建起現(xiàn)代電子世界的基石。從納米級(jí)的芯片設(shè)計(jì),到龐大復(fù)雜的電路板布局,EDA讓電子設(shè)計(jì)從煩瑣的手工勞作邁向高度自動(dòng)化的智能時(shí)代。在它的推動(dòng)下,科技的邊界不斷拓展,人類對(duì)未來(lái)的想象得以落地生根
2025年11月20日-21日,“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2025)”在成都·中國(guó)西部國(guó)際博覽城圓滿落幕。這場(chǎng)匯聚2000余家國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)、300余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商,逾6000位行業(yè)有關(guān)主管領(lǐng)導(dǎo)、知名專家與業(yè)界代表等嘉賓的行業(yè)盛會(huì),成為洞察產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、共探創(chuàng)新路徑的核心平臺(tái)。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)IP與驗(yàn)證IP提供商SmartDV Technologies?攜定制化解決方案、車規(guī)級(jí)IP產(chǎn)品及生態(tài)化服務(wù)重磅參展,并在專題論壇發(fā)表主旨演講,為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的差異化發(fā)展與生態(tài)構(gòu)建注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
強(qiáng)"芯"壯鏈,共赴"芯"征程 "全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)"隆重揭曉 深圳2025年12月1日 /美通社/ -- 2025年11月26日,為期兩天的"國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)"(IIC She...