
近日,由I.S.E.S國際半導(dǎo)體高管峰會參與主辦的“2024國際汽車半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展交流會”在無錫盛大舉行,瑞能半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略及商務(wù)運(yùn)營官沈鑫作為代表受邀出席。
無錫2024年10月8日 /美通社/ -- 近日,SGS受邀出席第三屆長三角集成電路工業(yè)應(yīng)用一體化發(fā)展大會,SGS半導(dǎo)體及可靠性服務(wù)部華東區(qū)副總監(jiān)康小麗女士與錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)黨工委委員、管委會副主任郁楓先生共同為"集萃-SGS 車規(guī)國際認(rèn)證聯(lián)合實(shí)驗室"揭牌。...
隔離放大器作為一種特殊的集成電路,廣泛應(yīng)用于自動化控制系統(tǒng)中。它們的主要功能是對各種信號進(jìn)行變送、轉(zhuǎn)換、隔離、放大和遠(yuǎn)傳,確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。本文將詳細(xì)介紹隔離放大器的定義、工作原理、主要特點(diǎn)及其在自動化控制中的應(yīng)用。
9月25-27日,由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)、芯脈通會展主辦的“2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展(ICDIA-IC Show)”在無錫太湖國際博覽中心召開。
9月25日-27日,由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車工程學(xué)會聯(lián)合主辦的第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF 2024)暨汽車電子應(yīng)用展在無錫太湖國際博覽中心成功召開!
9月27日,第六屆浦東新區(qū)長三角集成電路技能競賽決賽暨頒獎儀式在上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園圓滿落幕。本屆大賽聚焦“新征程 芯動能”主題,由浦東新區(qū)總工會、區(qū)科經(jīng)委、區(qū)人社局、張江高科聯(lián)合主辦,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦,靈動微電子公司、愛集微支持。
當(dāng)前,集成電路產(chǎn)業(yè)格局正發(fā)生改變,創(chuàng)新是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動力。為構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局,把握前沿科技為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的新機(jī)遇,“2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展”(ICDIA-IC Show 2024)9月25-27日將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。
模電主要講述對模擬信號進(jìn)行產(chǎn)生、放大和處理的模擬集成電路;數(shù)電主要是通過數(shù)字邏輯和計算去分析、處理信號,數(shù)字邏輯電路的構(gòu)成及運(yùn)用。
MCU是一種通用的集成電路,它不僅具有控制硬件的功能,還具有豐富的外設(shè)和計算能力。除了傳統(tǒng)的控制應(yīng)用,MCU還可以用于數(shù)據(jù)采集、信號處理、通信接口、人機(jī)界面等領(lǐng)域。
上海治精微電子有限公司(以下簡稱“治精微”),總部位于張江的高端模擬芯片方案供應(yīng)商,宣布推出共模電壓270 V,CMRR 100 dB,2.5 kV靜電保護(hù)能力(ESD HBM)精密差動放大器ZJA3669。
后摩爾時代專題,泰克張欣與北大集成電路學(xué)院唐克超老師共話鐵電晶體管、存儲計算科研進(jìn)展。
旭化成微電子株式會社于2024年6月14日在日本神奈川縣橫濱市設(shè)立了“AKM※共創(chuàng)與技術(shù)中心”。該中心綜合了各項技術(shù)開發(fā)的主要功能,包括半導(dǎo)體集成電路及各種傳感器件的產(chǎn)品設(shè)計和研發(fā)。
一年一度的“芯動北京”如約而至,將于8月30日盛大開幕。本屆論壇遵循“延續(xù)傳統(tǒng)、發(fā)揚(yáng)特色”原則,在規(guī)模、形式、議程等方面推陳出新打造出五大特色亮點(diǎn)。
Wi-Fi 集成電路(IC)的新封裝版本具有與原產(chǎn)品相同的業(yè)界領(lǐng)先功能和低功耗,但外形更小巧,適用于緊湊型無線設(shè)計
近日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司宣布已正式向美國法院提交訴狀,起訴美國國防部將其列入中國軍事企業(yè)清單的決定。
大規(guī)模集成電路的飛速發(fā)展使得電子產(chǎn)品的體積越來越小,促使了便攜式電子產(chǎn)品如雨后春筍一般蓬勃發(fā)展,不斷添加的新特征和能力,使得電子產(chǎn)品變得越來越復(fù)雜。
8月15日消息,大家都知道,晶體管是集成電路的基本單元,是如今時代不可或缺的元件之一。
隨著無線通信技術(shù)的快速發(fā)展,對功率放大器的性能要求日益提高,尤其是在衛(wèi)星通信、數(shù)字微波通信等領(lǐng)域,功率放大器不僅需要具備高輸出功率、高效率,還需要能夠根據(jù)實(shí)際需求靈活調(diào)整增益。為此,可變增益的功率放大器單片微波集成電路(MMIC)應(yīng)運(yùn)而生。本文將深入探討可變增益功率放大器MMIC的設(shè)計原理、關(guān)鍵技術(shù)、性能優(yōu)勢及應(yīng)用前景。
在半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展中,現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)作為一種高度靈活且可配置的集成電路,已經(jīng)在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出其獨(dú)特的優(yōu)勢。而多Die FPGA芯片作為FPGA技術(shù)的新一輪創(chuàng)新,正逐步成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。本文將深入探討多Die FPGA芯片的概念、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場景以及未來發(fā)展趨勢,并附帶一段簡化的代碼示例,以幫助讀者更好地理解這一前沿技術(shù)。