
VSI聯(lián)盟總裁邁克爾-卡斯科維茨(MichaelKaskowitz)在北京對(duì)新浪科技表示,VSI已經(jīng)與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)組建了全面特別小組,以商討集成電路核知識(shí)產(chǎn)權(quán)中文標(biāo)準(zhǔn)的建立。23日當(dāng)天,VSI與中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在北京簽署了
較去年季度營(yíng)運(yùn)收入增加90%領(lǐng)導(dǎo)全球便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品及計(jì)算機(jī)產(chǎn)品的模擬混合訊號(hào)集成電路供貨商SigmaTel, Inc.(納斯達(dá)克代號(hào):SGTL)今天公布截至2005年6月30日為止的2005年第二季業(yè)績(jī)。第二季度營(yíng)運(yùn)收入達(dá)$6,960
CX7925是Sony公司推出的串行輸入鎖相環(huán)頻率合成和可編程分頻集成電路??蓮V泛用于調(diào)幅、調(diào)頻、電視廣播及其它無(wú)線電池的數(shù)字調(diào)諧。文中詳細(xì)介紹了CX7925的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、引腳描述和基本功能,給出了CX7925的典型應(yīng)用電路和使用方法。
長(zhǎng)虹正式涉足芯片業(yè)
(美國(guó)達(dá)拉斯綜合電)諾貝爾物理獎(jiǎng)獲得者、集成電路(integratedcircuit)的發(fā)明人杰克
美研究人員日前說(shuō),他們借助低溫制造技術(shù),用納米導(dǎo)線在一塊玻璃芯片上制造了最基礎(chǔ)的集成電路--時(shí)鐘振蕩電路。這一技術(shù)既不需要高溫,也不需要硅芯片,有望取代硅芯片集成電路制造技術(shù)。 據(jù)悉,這一技術(shù)使用常見(jiàn)的、
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(NationalSemiconductorCorporation今天宣布,該公司將于2006年6月底之前實(shí)現(xiàn)100%的無(wú)鉛生產(chǎn)。因此,該公司出售的所有集成電路都將采用無(wú)鉛包裝。 這一積極進(jìn)取的計(jì)劃是一項(xiàng)超前的計(jì)劃的一部分,該
IR2304是美國(guó)IR公司生產(chǎn)的新一代半橋驅(qū)動(dòng)集成芯片,該芯片內(nèi)部集成了互相獨(dú)立的控制驅(qū)動(dòng)輸出電路,可直接驅(qū)動(dòng)兩個(gè)中功率半導(dǎo)體器件如MOSFET或IGBT,動(dòng)態(tài)響應(yīng)快,驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng),工作頻率高,且具有多種保護(hù)功能。
美國(guó)市場(chǎng)調(diào)查公司“信息網(wǎng)絡(luò)”(TheInformationNetwork)表示,中國(guó)大陸的芯片需求和制造能力之間的差距在未來(lái)幾年將繼續(xù)擴(kuò)大。 該公司預(yù)測(cè),中國(guó)大陸的集成電路需求今年將增長(zhǎng)32%,達(dá)到450億美元,但是國(guó)內(nèi)企業(yè)只能
著名投資銀行AdamsHarknessInc.日前指出,依據(jù)目前的經(jīng)濟(jì)指標(biāo),由于利率上升和汽油價(jià)格上漲,預(yù)計(jì)2005年下半年全球IC和設(shè)備產(chǎn)業(yè)消費(fèi)需求將持續(xù)走低。 IC制造設(shè)備市場(chǎng)的前景看來(lái)尤其黯淡。近期,很多芯片制造設(shè)備廠商
2005
Silicon Integration Initiative(Si2)和SEMI于今日宣布一項(xiàng)合作協(xié)議,旨在應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的集成電路可制造性設(shè)計(jì)以及不斷增長(zhǎng)的成本問(wèn)題。 半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)制造日趨復(fù)雜,因此亟須設(shè)計(jì)商、制造商和技術(shù)供應(yīng)商通力合作,