集成
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三星垂直集成 控研發(fā)與品牌
在1997年亞洲金融風(fēng)暴時(shí)還負(fù)債百億美元的韓國(guó)三星，如今卻成為全球最大的計(jì)算機(jī)記憶芯片廠(chǎng)、液晶電視廠(chǎng)，去年Q3更戰(zhàn)勝蘋(píng)果拿下全球智能型手機(jī)龍頭。今年，三星還將連續(xù)第3年蟬聯(lián)全球科技業(yè)營(yíng)收霸主。三星為什么能?而
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基于溫度傳感器MAX6613和IH3605的溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)
引言溫、濕度控制廣泛應(yīng)用于人們的生產(chǎn)和生活中，人們使用溫度計(jì)、濕度計(jì)來(lái)采集溫度和濕度，通過(guò)人工操作加熱、加濕、通風(fēng)和降溫設(shè)備來(lái)控制溫濕度，這樣不但控制精度低、實(shí)時(shí)性差，而且操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度大。即使有
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iPhone 5諜照曝光 或集成NFC芯片
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，最近曝光了一張據(jù)稱(chēng)是iPhone 5的照片。照片顯示，iPhone 5有可能集成了近場(chǎng)通信(NFC)芯片，支持手機(jī)支付功能。曝光的諜照顯示的是iPhone 5的前面板。Macotakara猜測(cè)，前面板上部的四方形組件可能是
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五十元高度集成化的LED T8日光管解決方案
LED燈具的快速發(fā)展，使我們相信原來(lái)分離式的作業(yè)方式已經(jīng)不太符合現(xiàn)代工業(yè)制造產(chǎn)品的要求，其初期階段應(yīng)該是產(chǎn)品朝更集成的工業(yè)化機(jī)械制造方面邁進(jìn)，會(huì)隨著LED光源的封裝集成化程度越來(lái)越高(COB為標(biāo)準(zhǔn)模塊的前提)，L
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面板廠(chǎng)合并？李焜耀：不排除任何可能
經(jīng)建會(huì)主委劉憶如昨天拜訪(fǎng)友達(dá)，釋出政府對(duì)面板廠(chǎng)合并的關(guān)切，友達(dá)董事長(zhǎng)李焜耀表示，不排除任何可能，但強(qiáng)調(diào)友達(dá)可以度過(guò)這次產(chǎn)業(yè)寒冬，無(wú)需政府幫助。 李焜耀表示，友達(dá)不論財(cái)務(wù)、技術(shù)、人才或績(jī)效都經(jīng)得起考驗(yàn)
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鴻寶參加2012中國(guó)LED照明論壇
7月中旬，由中國(guó)照明電器協(xié)會(huì)主辦的“2012中國(guó)LED照明論壇”在上海國(guó)際會(huì)議展覽中心舉行，本次會(huì)邀請(qǐng)上百家企業(yè)以及全國(guó)各地路燈所的人員共300多人參加，中山市鴻寶電業(yè)有限公司應(yīng)邀參加本次論壇，并做了主題為“集成
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用于汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)的高性能SoC SH7775
適用于下一代汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)等高性能汽車(chē)信息系統(tǒng)的SoC解決方案SH7775集成了SuperH系列的頂級(jí)SH-4A CPU內(nèi)核，具有1GIPS的(每秒十億條指令)以上的高處理性能。該器件是一款高性能SoC產(chǎn)品，集成了許多汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)所需的
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iPhone 5諜照曝光 或集成NFC芯片
iPhone 5諜照曝光 或集成NFC芯片
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移動(dòng)智能設(shè)備將驅(qū)動(dòng)柔性電路板產(chǎn)值躍升
美國(guó)電子行業(yè)信息咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Prismark公司的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2011年全球FPC(柔性電路板)的產(chǎn)值達(dá)到92億美元，占整個(gè)PCB份額的16.6%；預(yù)計(jì)至2016年，全球柔性電路板產(chǎn)值將達(dá)到132億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.5%，成為PCB行業(yè)中
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移動(dòng)智能設(shè)備將驅(qū)動(dòng)柔性電路板產(chǎn)值躍升
美國(guó)電子行業(yè)信息咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Prismark公司的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2011年全球FPC(柔性電路板)的產(chǎn)值達(dá)到92億美元，占整個(gè)PCB份額的16.6%；預(yù)計(jì)至2016年，全球柔性電路板產(chǎn)值將達(dá)到132億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.5%，成為PCB行業(yè)中
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移動(dòng)設(shè)備升級(jí)換代 多軸MEMS傳感器成新寵
智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備的風(fēng)靡，與加速度計(jì)、陀螺儀等在以其中的應(yīng)用分不開(kāi)。而隨著移動(dòng)設(shè)備的迅速升級(jí)換代，廠(chǎng)商們也開(kāi)始向多軸設(shè)計(jì)邁進(jìn)，這就使得整合三軸加速度計(jì)與三軸陀螺儀的六軸MEMS傳感器，成為移動(dòng)設(shè)
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蘋(píng)果獲得類(lèi)in-cell螢?zāi)患夹g(shù)專(zhuān)利
蘋(píng)果周二剛剛獲得一項(xiàng)觸屏LCD技術(shù)，該技術(shù)將觸摸元素集成到螢?zāi)浑娐钒?，從而使螢?zāi)幻姘甯 ⒏p。這種技術(shù)可能會(huì)被應(yīng)用到下一代iPhone。這項(xiàng)題為“觸摸液晶螢?zāi)弧钡膶?zhuān)利描述了各種方式，即如何將觸控式螢?zāi)荒坏挠|摸
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語(yǔ)音協(xié)處理器——集成化道路上的分分合合
自蘋(píng)果公司Siri的推出，再到Google Now語(yǔ)音助手，當(dāng)前的語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)已經(jīng)得到了消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可，與語(yǔ)言識(shí)別相關(guān)的軟件和硬件技術(shù)也因之變得熱門(mén)。從用戶(hù)的角度來(lái)說(shuō)，希望獲得的是更快速、更智能的語(yǔ)音識(shí)別體驗(yàn)，這
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語(yǔ)音協(xié)處理器——集成化道路上的分分合合
自蘋(píng)果公司Siri的推出，再到Google Now語(yǔ)音助手，當(dāng)前的語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)已經(jīng)得到了消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可，與語(yǔ)言識(shí)別相關(guān)的軟件和硬件技術(shù)也因之變得熱門(mén)。從用戶(hù)的角度來(lái)說(shuō)，希望獲得的是更快速、更智能的語(yǔ)音識(shí)別體驗(yàn)，這
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降低精密放大器的電壓失調(diào)
時(shí)間：2010-03-05 13:45 作者： 來(lái)源：精密放大器的電壓失調(diào)誤差一部分是由輸入偏置電流造 成的。本文對(duì)這一問(wèn)題進(jìn)行分析，并給出了基于電阻網(wǎng) 絡(luò)的解決方案，分別提供了分立和集成方案。分析結(jié)果表 明，集成電阻相比
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3D IC是行業(yè)必然發(fā)展方向 集成新模塊需看市場(chǎng)需求
隨著工藝和技術(shù)的進(jìn)步，融合ARM、DSP、硬核IP等已成為家常，但在實(shí)現(xiàn)融合之時(shí)還要面臨一些取舍。賽靈思公司在近半年動(dòng)作頻繁，28納米FPGA、ZYNQ開(kāi)發(fā)平臺(tái)、3D IC、Vivado開(kāi)發(fā)套件等等的出新，將賽靈思“創(chuàng)新是DN
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克服汽車(chē)系統(tǒng)中高亮度(HB) LED集成方案的技術(shù)瓶頸
引言目前，汽車(chē)廠(chǎng)商正在逐步將汽車(chē)照明系統(tǒng)從白熾燈和CCFL (冷陰極熒光燈)更換成HB (高亮度) LED。這些HB LED廣泛用于導(dǎo)航及娛樂(lè)設(shè)備顯示器的背光以及汽車(chē)內(nèi)部、外部照明，例如：日間行駛燈、尾燈等。新應(yīng)用中(例如：
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集成的電路教學(xué)平臺(tái)——從理論到設(shè)計(jì)仿真、原型測(cè)量、比較、實(shí)現(xiàn)
近年來(lái)，工程教育理念發(fā)生了重要變化，已從之前注重培養(yǎng)學(xué)生理論知識(shí)，過(guò)渡到了培養(yǎng)學(xué)生對(duì)基本工程概念的興趣和動(dòng)手實(shí)踐的能力，即工程實(shí)踐教育。此外，工程實(shí)踐教育還面臨著一些困難：如何無(wú)縫地從理論學(xué)習(xí)過(guò)渡到實(shí)
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大容量FPGA提升設(shè)計(jì)難度 應(yīng)用需求呈多樣化趨勢(shì)
低端產(chǎn)品對(duì)FPGA成本和功耗的要求會(huì)更加苛刻，高端產(chǎn)品對(duì)其性能要求會(huì)更高;集成RISC CPU的SOC FPGA芯片應(yīng)用會(huì)更加廣泛。FPGA容量的不斷增大會(huì)帶來(lái)很多好處，比如產(chǎn)品的功能更多、集成度更高、通信系統(tǒng)的帶寬更大、端口
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Altium Designer集成庫(kù)圖例簡(jiǎn)介
一．集成庫(kù)概述 Altium Designer 采用了集成庫(kù)的概念。在集成庫(kù)中的元件不僅具有原理圖中代表元件的符號(hào)，還集成了相應(yīng)的功能模塊。如Foot Print 封裝，電路仿真模塊，信號(hào)完整性分析模塊等。（關(guān)系圖如圖1）集
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