驍龍730可以說為手機廠商打造中端手機產品帶來了新的選擇,可以為用戶帶來手機AI方面實力強勁、誠意十足的新產品
高通日前正式發(fā)布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC,其中驍龍730和驍龍730G首次采用三星8nm LPP工藝,665則采用三星11nm LPP工藝。
在舊金山舉辦的AI Day活動上,高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動處理器,分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機明星級平臺驍龍660的升級版,采用三星11nm LPP工藝制造。
突破性能天花板,成本超乎你想象,和ST一起揭開STM32C5的神秘面紗
H5進階-PS設計
UART,SPI,I2C串口通信
C 語言靈魂 指針 黃金十一講 之(1)
微信小程序-項目實戰(zhàn)開發(fā)全集
內容不相關 內容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號