在舊金山舉辦的AI Day活動上，高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動處理器，分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機明星級平臺驍龍660的升級版，采用三星11nm LPP工藝制造。

CPU部分仍然是四個Kryo 260(A73)、四個Kryo 260(A53)，頻率分別為2.0GHz、1.8GHz，很奇怪前者還降低了200MHz。

GPU圖形核心從Adreno 512升級為Adreno 610，顯然變化非常大，尤其是支持Vulkan 1.1，可節(jié)省20%的功耗。

另外還有升級的Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP，后者支持最高4800萬像素單攝，并支持三攝。

同時，高通宣稱其AI性能快了兩倍，但未做具體解釋。

其他部分不變，包括2×16-bit LPDDR4-1866內(nèi)存、驍龍X12 LTE基帶(Cat.12/13下載600Mbps上傳150Mbps)、2K30fps/1080p120fps視頻編碼。

驍龍730當然是準旗艦平臺驍龍710的升級版，采用三星8nm LPP工藝制造，這還是高通的第一次。

CPU部分變化非常大，雙核Kryo 360(A75)加六核Kryo 360(A55)升級為雙核Kryo 470(A76)加六核Kryo 470(A55)，頻率也分別提高到2.2GHz、1.8GHz，號稱性能提升35%，這也終于解決了驍龍710 CPU還不如驍龍675的尷尬。

GPU部分小幅升級到Adreno 618，不過還有個雞血版驍龍730G，GPU頻率更高，號稱在部分驍龍優(yōu)化游戲中性能可提升最多25%。

最重大的變化是AI方面，集成最新Hexagon 688 DSP，包括高通的張量加速器，可用于機器學習推理，搭配高通第四代AI引擎，AI處理性能提升2倍。

圖像方面集成Spectra 350 ISP，支持CV計算視覺加速，這也是來自驍龍800系列的高級功能。

CV-ISP、張量加速器、True HDR……這些對于驍龍700系列來說都是第一次，也再次凸顯了驍龍700系列的定位，即以更低的成本提供更多頂級特性。

其他同驍龍710，包括2×16-bit LPDDR4X-1866內(nèi)存、1MB系統(tǒng)緩存、驍龍X15 LTE基帶(Cat.15/13下載800Mbps上傳150Mbps)、2K30fps/1080p120fps視頻編碼、10-bit HDR。

高通表示，驍龍665、驍龍730(730G)設(shè)備將在今年年中面世。

參考設(shè)計