國產(chǎn)FPGA工具鏈的高端化路徑:高云半導(dǎo)體IP庫與時(shí)序約束引擎突破
高云發(fā)布 USB 外設(shè)橋接 GoBridge ASSP 產(chǎn)品線
高云半導(dǎo)體宣布發(fā)布USB 2.0接口解決方案
高云半導(dǎo)體推出基于GW2AR系列的LED顯示屏控制系統(tǒng)解決方案
高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過韓國認(rèn)證
高云半導(dǎo)體將于10月份參展在美國舉辦的兩場SoC國際盛會(huì)并受邀發(fā)表主題演講
國產(chǎn)FPGA打入日本市場
高云半導(dǎo)體出貨量累計(jì)突破1500萬片,國內(nèi)第一家可提供車規(guī)芯片F(xiàn)PGA廠家
高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計(jì)出貨FPGA器件1000萬片
高云半導(dǎo)體和ARM中國展開深度合作
電力系統(tǒng)通訊設(shè)備,F(xiàn)T3通訊開發(fā)
預(yù)算:¥6600基于RK3506/RK3568硬件平臺(tái)、雙系統(tǒng)架構(gòu)的EtherCAT主
預(yù)算:¥50000基于ESP32S3開發(fā)的消費(fèi)電子產(chǎn)品
預(yù)算:¥50000