4月12日，高云半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售總監(jiān)黃俊在FPGA技術(shù)研討會(huì)表示，自2017年1月首單批量出貨以來(lái)，截至2019年3月底，高云半導(dǎo)體出貨量累計(jì)出貨1500萬(wàn)片，成功進(jìn)入工業(yè)、車(chē)載、通信、家電、消費(fèi)及IoT等領(lǐng)域，已有70余家客戶(hù)實(shí)現(xiàn)了大批量生產(chǎn)，有近300個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行中。

據(jù)介紹，在市場(chǎng)方面，高云已成功部署了車(chē)規(guī)芯片，這使得高云半導(dǎo)體成為國(guó)內(nèi)第一家可以提供車(chē)規(guī)芯片的FPGA廠(chǎng)家。在A(yíng)I領(lǐng)域，高云半導(dǎo)體除了部署更大規(guī)模更高性能的芯片GW3AT以外，也在A(yíng)I Edge，視頻音頻的接口和處理方面提供更多的應(yīng)用方案。

高云半導(dǎo)體成立于2014年1月，致力于開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn)FPGA解決方案，可提供包含芯片、設(shè)計(jì)軟件、軟核、參考設(shè)計(jì)、演示板等一站式服務(wù)。