TDK 集團的分公司TDK-EPC推出了一款商用MEMS麥克風,成為迄今全球最小的、集成了數(shù)字界面的麥克風。愛普科斯T4030的尺寸僅為3.25 × 2.25 × 1.1 mm³,比同類產品小60%。這使手機、MP3和數(shù)碼相機等消費電子產品
美國iSuppli發(fā)表預測稱,2013年MEMS麥克風市場將擴大至12億個的規(guī)模。2009年9月的預測為,“2013年將從2008年的約3億個擴大 至11億個”。與原來的預測相比,2013年的預測值增加了1億個。此次上調預測的理由如下:以美
目前市場對Φ4mm以下,厚度1.5mm以下的麥克風產品需求逐漸增加。在器件小型化需求的同時,對靈敏度和信噪比的要求卻有所提高。這對于麥克風的設計和生產帶來了較大的影響,需要對ECM的各方面進行優(yōu)化設計才能實現(xiàn)。
iSuppli表示,Google的Nexus One與Motorola的Droid將主動式噪音消除(Active Noise Cancellation,ANC)技術導入手機市場,這股趨勢也預期將會推動微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風的全面性成長。 要實現(xiàn)ANC技術,至少需要兩
電腦的麥克風電路The sound card for a PC generally has a microphone input, speaker output and sometimes line inputs and outputs. The mic input is designed for dynamic microphones only in impedance rang
電腦的麥克風電路The sound card for a PC generally has a microphone input, speaker output and sometimes line inputs and outputs. The mic input is designed for dynamic microphones only in impedance rang
據(jù)iSuppli 公司,盡管在2009 年最后九個月強勁復蘇,但由于第一季度市場極度蕭條,最終使得全球 MEMS 市場 2009年全年營業(yè)收入下降 8.6%,相當于減少6 億美元。這也是該市場連續(xù)第二年下滑,自2007年觸及歷史高位之后
意法半導體(STM)擴大其產品陣容,推出新一代微加工音響組件。 創(chuàng)新的MEMS麥克風采用奧姆龍(OMRON)的傳感器技術,提升現(xiàn)有和新興音效設備的音質、可靠性以及成本效益的標準,應用范圍包括手機、無線設備以及游
北京時間12月13日早間消息,據(jù)國外媒體報道,谷歌內部人士周五開始在Twitter上談論一款新的Android手機,而谷歌官方博客也確認,已在全球員工之中測試一款新的Android設備??煽康南⑷耸客嘎?,這款Android手機就是
意法合資公司意法半導體(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布,將涉足MEMS麥克風業(yè)務。意法半導體將在單封裝產品中集成該公司的ASIC及從歐姆龍購買的MEMS聲波傳感器芯片,作為數(shù)字輸出MEMS麥克風產品銷售。2009年
高交會電子展系列技術會議之一的2009中國3G終端設計大會暨手機關鍵元器件3G之選(CMKC2009)研討會上,飛兆、聯(lián)發(fā)科、恒憶、順絡電子、精工電子、樓氏電子、三信電氣等手機關鍵元器件供應商攜手中國移動、iSuppli以及三
意法半導體(ST)擴大產品陣容,推出新一代微加工音響器件:創(chuàng)新的MEMS麥克風。新產品采用歐姆龍3的傳感器技術,針對手機以及各種細分市場上的對語音輸入做出響應的無線設備和游戲機,大幅提升現(xiàn)有和新興的音頻設備的
CMKC 2009:面朝明年3G騰飛,終端設計喜迎產業(yè)春暖花開
據(jù)iSuppli公司,盡管在2009年放緩,但由于受到手機和其他應用的青睞,2008-2013年微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風的全球出貨量有望增長兩倍以上。 預計2013年全球MEMS麥克風出貨量將達到11億個,遠高于2008年時的3.285億個。
據(jù)英國《每日電訊報》11月3日報道,日本NEC公司推出一款 “翻譯眼鏡”,能夠自動將正在進行的外語對話翻譯成本國文字,并投射到一個非常小的視網(wǎng)膜顯示器上呈現(xiàn)在你眼前?! ∵@臺智能翻譯設備包括一個小型麥克風和攝
電子書與微型投影兩大熱門應用漸受歡迎,系統(tǒng)商為突顯產品的差異化,紛紛加碼投資新功能,遂引爆MEMS加速度計、麥克風、掃描鏡、振蕩器等組件需求熱潮,因此,也吸引MEMS供貨商競相推出小體積、高效能、低功耗及低