在當(dāng)前功能集中的便攜式多媒體設(shè)備中,有越來越多的功能正被集成到越來越小的系統(tǒng)中。音頻是市場上任何具有多媒體功能的系統(tǒng)中最基本的功能,但系統(tǒng)設(shè)計師通常更關(guān)注‘吸引人眼球’的特性,如無線連接、視
賴品如/臺北 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;ST)進(jìn)一步擴(kuò)大感測器產(chǎn)品組合,推出新款高性能、低功耗的數(shù)位MEMS麥克風(fēng)。意法半導(dǎo)體的MP34DT01頂部收音式(top-port)麥克風(fēng)采用3x4x1mm超小型封裝,讓手機(jī)、平板電腦等
目前市場對Φ4mm以下,厚度1.5mm以下的麥克風(fēng)產(chǎn)品需求逐漸增加。在器件小型化需求的同時,對靈敏度和信噪比的要求卻有所提高。這對于麥克風(fēng)的設(shè)計和生產(chǎn)帶來了較大的影響,需要對ECM的各方面進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計才能實現(xiàn)
中國大陸山寨機(jī)廠商積極轉(zhuǎn)型為品牌手機(jī),提高微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)導(dǎo)入比重。受到國際品牌廠商低價智慧型手機(jī)的影響,山寨手機(jī)在價格的優(yōu)勢上逐漸縮減,在利潤與銷售量不復(fù)以往的狀況下,山寨手機(jī)業(yè)者紛紛轉(zhuǎn)型為中
MEMS麥克風(fēng)改善音質(zhì)尺寸小,性能優(yōu)越來越多的移動設(shè)備,如手機(jī)、耳機(jī)、相機(jī)和MP3,采用了先進(jìn)的降噪技術(shù),以消除背景音,提高聲音質(zhì)量。要使這種先進(jìn)技術(shù)付諸實施,所采用的多個麥克風(fēng)不僅需具有抗射頻和電磁干擾的能
語音控制以更直覺、更貼近人們操作模式的特性,可望成為新一代人機(jī)介面。由于說話可更直接表達(dá)所想,在操控各種裝置時可更為準(zhǔn)確,因此在蘋果(Apple)iPhone 4S推出Siri語音控制功能后,隨即受到市場重視。 歐勝微
意法半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)大傳感器產(chǎn)品組合,推出新款高性能、低功耗的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。意法半導(dǎo)體MP34DT01拾音孔頂置麥克風(fēng)采用3x4x1mm超小封裝,讓手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子設(shè)備能夠為消費(fèi)者帶來同級別產(chǎn)品中最佳的聽
意法半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)大傳感器產(chǎn)品組合,推出新款高性能、低功耗的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。意法半導(dǎo)體MP34DT01拾音孔頂置麥克風(fēng)采用3x4x1mm超小封裝,讓手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子設(shè)備能夠為消費(fèi)者帶來同級別產(chǎn)品中最佳的聽覺體
電容式麥克風(fēng)的中心議題: 電容式微麥克風(fēng)原理電容式麥克風(fēng)的解決方案: 電容式微麥克風(fēng)原理 CMOS微機(jī)電麥克風(fēng)電路設(shè)計 CMOS微機(jī)電麥克風(fēng)工藝分類 純MEMS與CMOS工藝的差異 隨著智能手機(jī)
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子及便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)進(jìn)一步擴(kuò)大傳感器產(chǎn)品組合,推出新款高性能、低功耗的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。意法半
具有麥克風(fēng)監(jiān)測功能的耳機(jī)衰減器
重力感應(yīng)器已成為智能手機(jī)和平板電腦的標(biāo)準(zhǔn)配置,在不少程序中均發(fā)揮著重要作用。但據(jù)美國《連線》雜志網(wǎng)站10月20日報道,日前美國佐治亞理工學(xué)院的科學(xué)家發(fā)現(xiàn),重力感應(yīng)器一旦被黑客控制,將可能變成一個鍵盤記錄器
甫問世的蘋果(Apple)iPhone 4S,最受矚目的亮點(diǎn)為Siri聲控功能,讓消費(fèi)者可使用語音控制操作手機(jī),預(yù)期將成為智慧型手機(jī)最具潛力的新商機(jī)。不過,要能有效辨識語音內(nèi)容,促使手機(jī)有正確的反應(yīng),麥克風(fēng)的品質(zhì)即須大幅
鑫創(chuàng)科技(Solid State System)運(yùn)用臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之晶圓制造以及封裝技術(shù)成功開發(fā)微機(jī)電麥克風(fēng)元件,憑藉多項國際專利及優(yōu)異的產(chǎn)品特性,今(2011)年已陸續(xù)獲得晶片系統(tǒng)國家型科技計劃卓越計劃獎、COMPUTEX Best Choi
目前針對語音識別提出了很多算法,但是這些研究基本上都是基于較為純凈的語音環(huán)境,一旦待識別的環(huán)境中有噪聲和干擾,語音識別就會受到嚴(yán)重影響.如果能實現(xiàn)噪聲和語音的自動分離,即在識別前就獲得較為純凈的語音,可以徹
基于TMS320C6416的語音凈化系統(tǒng)
新型MaxRF麥克風(fēng)可消除GSM/TDMA噪聲及提供寬頻RF噪聲抑制功能超迷你 (UltraMini) 底面積 – 小于11.5mm2 (SPU系列) 窄型UltraMini底面積 – 小于8.5mm2 (SPQ系列) 數(shù)字麥克風(fēng)可消除模擬噪聲整合式設(shè)計,具有差分增益
蘋果(Apple)iPhone等智慧型手機(jī)業(yè)者的大量采用,讓微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)在手機(jī)市場的滲透率快速攀升。根據(jù)Yole Developpement最新研究顯示,目前僅約20%的手機(jī)有搭載MEMS麥克風(fēng),然而,隨著智慧型手機(jī)紛紛導(dǎo)入雙麥
MEMS技術(shù)基礎(chǔ)MEMS技術(shù)的目標(biāo)是通過系統(tǒng)的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)。MEMS技術(shù)是一種典型的多學(xué)科交叉的前沿性研究領(lǐng)域,幾乎涉及到自然及工程科學(xué)的所有領(lǐng)域,如電子技術(shù)、機(jī)械技術(shù)、物理
"對于我們的應(yīng)用,選擇NI公司的模塊化硬件而非傳統(tǒng)的臺式儀器,關(guān)鍵原因是LabVIEW與NI硬件的無縫集成,這縮短了我們的總體開發(fā)時間。"– Ed Terrel, GRAS Sound & VibrationG.R.A.S. Sound & Vibration公司設(shè)計