在當前功能集中的便攜式多媒體設備中,有越來越多的功能正被集成到越來越小的系統(tǒng)中。音頻是市場上任何具有多媒體功能的系統(tǒng)中最基本的功能,但系統(tǒng)設計師通常更關注‘吸引人眼球’的特性,如無線連接、視
便攜式多媒體系統(tǒng)實現(xiàn)高質量音頻方案介紹
賴品如/臺北 意法半導體(STMicroelectronics;ST)進一步擴大感測器產品組合,推出新款高性能、低功耗的數位MEMS麥克風。意法半導體的MP34DT01頂部收音式(top-port)麥克風采用3x4x1mm超小型封裝,讓手機、平板電腦等
目前市場對Φ4mm以下,厚度1.5mm以下的麥克風產品需求逐漸增加。在器件小型化需求的同時,對靈敏度和信噪比的要求卻有所提高。這對于麥克風的設計和生產帶來了較大的影響,需要對ECM的各方面進行優(yōu)化設計才能實現(xiàn)
中國大陸山寨機廠商積極轉型為品牌手機,提高微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風導入比重。受到國際品牌廠商低價智慧型手機的影響,山寨手機在價格的優(yōu)勢上逐漸縮減,在利潤與銷售量不復以往的狀況下,山寨手機業(yè)者紛紛轉型為中
MEMS麥克風改善音質尺寸小,性能優(yōu)越來越多的移動設備,如手機、耳機、相機和MP3,采用了先進的降噪技術,以消除背景音,提高聲音質量。要使這種先進技術付諸實施,所采用的多個麥克風不僅需具有抗射頻和電磁干擾的能
語音控制以更直覺、更貼近人們操作模式的特性,可望成為新一代人機介面。由于說話可更直接表達所想,在操控各種裝置時可更為準確,因此在蘋果(Apple)iPhone 4S推出Siri語音控制功能后,隨即受到市場重視。 歐勝微
意法半導體進一步擴大傳感器產品組合,推出新款高性能、低功耗的數字MEMS麥克風。意法半導體MP34DT01拾音孔頂置麥克風采用3x4x1mm超小封裝,讓手機、平板電腦等消費電子設備能夠為消費者帶來同級別產品中最佳的聽
意法半導體進一步擴大傳感器產品組合,推出新款高性能、低功耗的數字MEMS麥克風。意法半導體MP34DT01拾音孔頂置麥克風采用3x4x1mm超小封裝,讓手機、平板電腦等消費電子設備能夠為消費者帶來同級別產品中最佳的聽覺體
電容式麥克風的中心議題: 電容式微麥克風原理電容式麥克風的解決方案: 電容式微麥克風原理 CMOS微機電麥克風電路設計 CMOS微機電麥克風工藝分類 純MEMS與CMOS工藝的差異 隨著智能手機
21ic訊 橫跨多重電子應用領域、全球第一大消費電子及便攜設備MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應商 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)進一步擴大傳感器產品組合,推出新款高性能、低功耗的數字MEMS麥克風。意法半
具有麥克風監(jiān)測功能的耳機衰減器
重力感應器已成為智能手機和平板電腦的標準配置,在不少程序中均發(fā)揮著重要作用。但據美國《連線》雜志網站10月20日報道,日前美國佐治亞理工學院的科學家發(fā)現(xiàn),重力感應器一旦被黑客控制,將可能變成一個鍵盤記錄器
甫問世的蘋果(Apple)iPhone 4S,最受矚目的亮點為Siri聲控功能,讓消費者可使用語音控制操作手機,預期將成為智慧型手機最具潛力的新商機。不過,要能有效辨識語音內容,促使手機有正確的反應,麥克風的品質即須大幅
鑫創(chuàng)科技(Solid State System)運用臺灣半導體產業(yè)之晶圓制造以及封裝技術成功開發(fā)微機電麥克風元件,憑藉多項國際專利及優(yōu)異的產品特性,今(2011)年已陸續(xù)獲得晶片系統(tǒng)國家型科技計劃卓越計劃獎、COMPUTEX Best Choi
目前針對語音識別提出了很多算法,但是這些研究基本上都是基于較為純凈的語音環(huán)境,一旦待識別的環(huán)境中有噪聲和干擾,語音識別就會受到嚴重影響.如果能實現(xiàn)噪聲和語音的自動分離,即在識別前就獲得較為純凈的語音,可以徹
基于TMS320C6416的語音凈化系統(tǒng)
新型MaxRF麥克風可消除GSM/TDMA噪聲及提供寬頻RF噪聲抑制功能超迷你 (UltraMini) 底面積 – 小于11.5mm2 (SPU系列) 窄型UltraMini底面積 – 小于8.5mm2 (SPQ系列) 數字麥克風可消除模擬噪聲整合式設計,具有差分增益
蘋果(Apple)iPhone等智慧型手機業(yè)者的大量采用,讓微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風在手機市場的滲透率快速攀升。根據Yole Developpement最新研究顯示,目前僅約20%的手機有搭載MEMS麥克風,然而,隨著智慧型手機紛紛導入雙麥
MEMS技術基礎MEMS技術的目標是通過系統(tǒng)的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)。MEMS技術是一種典型的多學科交叉的前沿性研究領域,幾乎涉及到自然及工程科學的所有領域,如電子技術、機械技術、物理