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韓媒：三星 3nm、4nm 制程良率已達 60%、75%！
韓國媒體最新報導，三星的 3nm、4nm 制程工藝良率已從年初的大約五成迅速提升至 60% 和 75%，更先進的 2nm 制程也在加急與臺積電競爭，晶圓代工事業(yè)不斷追趕臺積電，后續(xù)將準備搶臺積電的先進制程訂單。
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臺積電 6 月同比環(huán)比降幅均超過 11%
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，臺積電今日公布了 2023 年 6 月的財務數(shù)據(jù)，其中合并凈營收為 1564.04 億新臺幣(約 50.4 億美金)，環(huán)比 2023 年 5 月下降 11.4%，同比 2022 年 6 月下滑 11.1%。
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臺積電 7nm 以下先進制程產(chǎn)能將獲大幅提高！
業(yè)內(nèi)最新消息，根據(jù)臺積電供應鏈晶圓廠工具制造商知情人士透露，臺積電的產(chǎn)能利用率下半年將迎來大幅提升，尤其是 7nm 以下的先進制程工藝。
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蘋果蟬聯(lián)2023年凱度BrandZ最具價值全球百強榜首
6月14日消息，全球品牌數(shù)據(jù)與分析公司凱度集團最新發(fā)布了2023年凱度BrandZ最具價值全球品牌排行榜，蘋果蟬聯(lián)榜首。
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臺積電先進制程產(chǎn)能利用率大幅提升
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，隨著生成式人工智能的爆火，在英偉達 AI 芯片投片量不斷增加的推動下，近期臺積電的先進制程產(chǎn)能利用率大幅提升，其中 5nm 產(chǎn)能利用率從不到六成增加至近八成，7nm 產(chǎn)能利用率也從三四成增加到五成左右。
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聯(lián)發(fā)科將于明年推出旗下首款 3nm 車載芯片
21ic 近日獲悉，聯(lián)發(fā)科 CCM 部門高級副總裁/總經(jīng)理 Jerry·Yu 表示聯(lián)發(fā)科計劃在明年推出旗下首款 3nm 車載芯片，并最早于 2025 年量產(chǎn)。
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全球首發(fā)3nm N3E工藝，Cortex-X4 CPU已完成流片
5月29日消息，Arm今天正式發(fā)布了新一代移動計算平臺TCS23，包括超大核X4、大核A720、能效核A520，全面走向純64位架構，以及第五代GPU Immortalis-G720、Mali-G720/G620，還有互連架構DSU-120。
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退出印度市場 蘋果代工廠緯創(chuàng)終止iPhone合作
5月25日，蘋果近年來加大了對印度的投資，不僅開設了第一家零售店，同時還要求代工廠加大在印度制造iPhone的力度，iPhone 14系列都轉(zhuǎn)向印度生產(chǎn)了，但是也有代工廠不得不退出印度市場，比如緯創(chuàng)。
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庫克：蘋果5年投3萬億 毫不動搖扶持美國制造
5月23日訊，作為蘋果2021年許下的未來5年在美國本土投資4300億美元(約合3萬億人民幣)計劃的一部分，蘋果進入宣布和博通簽署多年期、數(shù)十億美元的協(xié)議，即博通將開發(fā)蘋果所需的5G射頻等無線元器件，并在美國幾個主要的制造和技術中心設計和生產(chǎn)。
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蘋果公布最新專利：或解決折疊屏折痕問題
5月10日消息，根據(jù)USPTO(美國商標和專利局)公布的最新清單，蘋果在近日獲得了一項與折疊屏手機相關的專利技術。
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三星公布第二代 3nm 工藝良率等細節(jié)信息
據(jù) 21ic 獲悉，近日三星半導體主管慶桂顯聲稱將在今年第三季度舉行的今年國際集成電路技術研討會上展示其最新的 SF3 工藝信息。本次技術將鰭式場效應晶體管(FinFET)轉(zhuǎn)向為全門納米線晶體管(Gate-All-Around)架構，較前代技術相比頻率提升 22%、能效改善 34%、PPA 優(yōu)化 21 %。
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臺積電第三代 3nm 明年下半年量產(chǎn)，2025 年量產(chǎn) 2nm!
據(jù) 21 ic 近日獲悉，臺積電于昨天在舉辦北美技術論壇，宣布 2nm 制程工藝在良率和元件效能進展良好，將如期于 2025 年量產(chǎn)，并推出新 3nm 制程工藝的最新進展和路線圖，第三代 3nm 制程工藝(N3P)預計于明年下半年量產(chǎn)，第四代 3nm 制程工藝(N3X)將于 2025 年投入量產(chǎn)。
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蘋果即將商用MicroLED技術，三星和LG或為供應商
4月26日消息，據(jù)報道，蘋果最快會在2024年采用MicroLED面板，首款應用MicroLED屏的設備是Apple Watch Ultra，后續(xù)蘋果會將MicroLED應用到iPhone、iPad、MacBook等設備上。
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采用臺積電 3nm 制程工藝，Marvell 發(fā)布數(shù)據(jù)中心芯片
據(jù) 21ic 獲悉，近日通信和存儲芯片大廠 Marvell 發(fā)布了數(shù)據(jù)中心芯片，該芯片采用臺積電 3nm 制程工藝制作了高速率、高帶寬的芯片間接口模塊。在該節(jié)點中的業(yè)界首創(chuàng)硅構建模塊包括 112G XSR SerDes(Serializer / Deserializer)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect，用于管理數(shù)據(jù)基礎設施中的數(shù)據(jù)流。
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全球首款3nm芯片正式發(fā)布:可實現(xiàn)240 Tbps聚合數(shù)據(jù)傳輸
美國芯片公司Marvell表示，公司基于臺積電 3 納米 (3nm) 工藝打造的數(shù)據(jù)中心芯片正式發(fā)布。
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蘋果入局RISC-V：第三大CPU架構已大勢所趨
在去年九月，SemiAnalysis的分析師Dylan Patel曾經(jīng)撰文表示，蘋果正在將其嵌入式內(nèi)核將全面轉(zhuǎn)移到RISC-V架構。
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臺積電 3nm 工藝良率 63%，正在追趕自家 4nm 良率
據(jù) 21ic 信息報道，臺積電的第一代 3nm 工藝(N3)仍采用鰭式場效應晶體管架構制程工藝，在去年最后的幾天在南科廠正式投入開始商業(yè)量產(chǎn)，隨后產(chǎn)能在不斷提升。有報道稱已經(jīng)量產(chǎn)了一個季度的臺積電 3nm(N3)制程工藝目前的良率約為 63%，正在追趕自家 4nm 良率。
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蘋果加速從中國轉(zhuǎn)移供應鏈 印產(chǎn)占比新高
4月14日消息，蘋果正在加速從中國轉(zhuǎn)移供應鏈，這一點毋庸置疑，看看印度的數(shù)據(jù)就知道了。
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采用臺積電第二代 3nm 工藝，蘋果 M3 處理器將推出
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，蘋果將推出全新 M3 處理器，搭載于新款 MacBook Air、iPad Air/Pro 等產(chǎn)品上，該芯片將采用臺積電第二代 3nm 工藝（N3E）量產(chǎn)，搭載新芯片的產(chǎn)品預計將于下半年到明年陸續(xù)推出。
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蘋果WWDC大會定檔！ios17將亮相
3月30日消息，蘋果宣布2023年的WWDC開發(fā)者大會定檔。
