“蘇大強(qiáng)”不服氣!擼起袖子加油干~
3月4日消息,昨晚美股大型科技股普跌,英偉達(dá)重挫近9%,市值一夜蒸發(fā)2650億美元(約合人民幣19345億元)。
2月7日消息,DeepSeek現(xiàn)在的形勢(shì)可以用“眾星捧月”來形容,震撼了整個(gè)AI行業(yè),國產(chǎn)AI芯片也紛紛快速適配支持、提供相關(guān)服務(wù),初步統(tǒng)計(jì)已有至少10家。
Jan. 30, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,DeepSeek近期連續(xù)發(fā)布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型,將促使終端客戶未來更審慎評(píng)估投入AI基礎(chǔ)設(shè)施的合理性,采用更具效率的軟件運(yùn)算模型,以降低對(duì)GPU等硬件的依賴。CSP則可能擴(kuò)大采用自家ASIC基礎(chǔ)設(shè)施,以降低建置成本。因此,2025年以后產(chǎn)業(yè)對(duì)GPU AI芯片或半導(dǎo)體實(shí)際需求可能出現(xiàn)變化。
CNBC報(bào)道稱,中國想在AI領(lǐng)域成為統(tǒng)治者,這種嘗試可能已經(jīng)獲得回報(bào)。一些美國AI業(yè)內(nèi)人士和科技分析人士認(rèn)為,中國AI模型已經(jīng)相當(dāng)流行,從性能角度看,中國的一些模型與美國產(chǎn)品齊頭并進(jìn),甚至超越。
芯片設(shè)計(jì)商Arm的CEO Rene Ha日前闡述了他對(duì)AI應(yīng)用的展望,他設(shè)想未來所有的AI應(yīng)用都將以某種形式運(yùn)行在Arm芯片上。
AI芯片創(chuàng)業(yè)公司Tenstorrent突然爆紅,因?yàn)閬嗰R遜創(chuàng)始人貝佐斯(Jeff Bezos)、三星等投資者向它注資4億美元,Tenstorrent的估值飆升至26億美元。
10月28日消息,據(jù)媒體報(bào)道,搭載英偉達(dá)"地表最強(qiáng)AI芯片"GB200的AI服務(wù)器已開始出貨,微軟、Meta等巨頭紛紛擴(kuò)大采購更高規(guī)格的NVL72服務(wù)器。
10月9日消息,今天臺(tái)積電公布了其2024年9月的營收?qǐng)?bào)告,9月營收約為新臺(tái)幣2518.73億元,較去年同期大幅增長(zhǎng)39.6%,環(huán)比增長(zhǎng)0.4%。
9月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,斯坦福大學(xué)最新發(fā)布的《2024年人工智能指數(shù)報(bào)告》顯示,在全球范圍已授權(quán)的人工智能專利中,有超過61.1%來自中國,而來自美國的占20.9%。
Gartner日前在其發(fā)布的芯片行業(yè)報(bào)告中預(yù)測(cè),今年全球AI芯片的銷售收入將大幅增長(zhǎng)33%。這一增長(zhǎng)主要得益于對(duì)支持?jǐn)?shù)據(jù)中心AI功能芯片需求的攀升,從而推動(dòng)其市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)到約710億美元。
據(jù)彭博社(Bloomberg)報(bào)道,作為反壟斷調(diào)查的一部分,英偉達(dá)日前收到了美國司法部的調(diào)查傳票。受到這一消息的影響,該公司的股價(jià)在9月3日(周二)盤后交易中下跌2%。
全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場(chǎng)先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù),以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無與倫比的性能。
8月28日消息,據(jù)媒體報(bào)道,上海燧原科技股份有限公司(燧原科技)已正式啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程,輔導(dǎo)券商為中金公司。
美國芯片巨頭超威半導(dǎo)體(AMD)在官網(wǎng)宣布,其已簽署收購ZT Systems的最終協(xié)議,交易價(jià)格達(dá)49億美元。
北京2024年8月16日 /美通社/ -- 近日,美通社推出《智能科技行業(yè)媒體概況與傳播案例》(下文簡(jiǎn)稱白皮書),本白皮書為企業(yè)傳播部門梳理了智能科技行業(yè)的媒體概況,還調(diào)查了媒體熱門話題,以及各大媒體主編們的內(nèi)容傳播建議,同時(shí)還精選了近百個(gè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)傳播案例,覆蓋智能科技行業(yè)的主要...
8月18日消息,據(jù)媒體報(bào)道,印度汽車制造商Ola近日宣布,將于2026年推出國內(nèi)首款自研AI芯片,采用ARM架構(gòu)。
Aug. 8 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM報(bào)告,隨著AI芯片的迭代,單一芯片搭載的HBM(高帶寬內(nèi)存)容量也明顯增加。NVIDIA(英偉達(dá))目前是HBM市場(chǎng)的最大買家,預(yù)期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產(chǎn)品后,其在HBM市場(chǎng)的采購比重將突破70%。
最近有消息稱蘋果正在秘密開發(fā)云AI計(jì)算芯片,明年推出,它是M5芯片更新?lián)Q代計(jì)劃的一部分。