
一、ARM Cortex-A50支持大小核架構 64位處理器加速到來移動設備視覺應用不斷翻新,使得制造商對于處理器運算效能的要求愈來愈高,同時還須兼具低耗電量特性,因此ARM公司開發(fā)出新一代Cortex-A50系列處理器核心,支持
多核處理器并不是很新的概念,在PC領域,英特爾和AMD已經(jīng)耕耘良久,而在智能手機市場更是迅速由兩核向四核、八核的架構大踏步前進。XMOS是一家年輕的無晶圓廠半導體公司,總部位于英國布里斯托爾市(Bristol, UK),
ARM(ARMH-US)臺灣年度科技論壇將在下周登場,今年以“Where Intellience Connects”為主軸,由ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Antonio Viana、Linaro首席技術掌David Rusling與臺積電高階主管 BJ W
DIGITIMES Research以歷史軌跡觀察方式研究,了解數(shù)十年來的資訊系統(tǒng)架構,已歷經(jīng)多次的更迭發(fā)展,從大型主機(Mainframe)至迷你電腦(Minicomputer)、UNIX伺服器,而后x86伺服器等。x86伺服器自1990年代中后期開
SoC芯片作為智能移動終端核心,因而不僅引領著移動領域發(fā)展重要趨勢,其愈加成為消費者所關心的焦點問題。尤其SoC芯片核心數(shù)量、運算性能、功耗表現(xiàn),移動市場與消費理念日趨成熟的當前,自然是討論最多的話題。北京
訊:64位元處理器可望加快進駐智慧型手機。安謀國際(ARM)新一代Cortex-A50系列處理器核心,由于可支援大小核(big.LITTLE)設計架構,因而可讓晶片商開發(fā)出兼顧高運算效能與低耗電量的64位元應用處理器,進而吸引
元器件交易網(wǎng)訊 21世紀什么最火?當然是”可穿戴設備“。以谷歌眼鏡為代表的可穿戴設備正在席卷全球,引領著一場科技風暴。而智能手表也是當下最為熱門的話題,在蘋果公司的iWatch還未正式發(fā)布前,國內智能
ARM(ARMH-US)臺灣年度科技論壇將在下周登場,今年以「Where Intellience Connects」為主軸,由ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Antonio Viana、Linaro首席技術掌David Rusling與臺積電高階主管 BJ Woo等重量級產(chǎn)業(yè)領
今年 9 月蘋果發(fā)布會上,蘋果率先發(fā)布了首款 64 位的智能手機 iPhone 5S,其中包含 64 位的 A7 處理器和 IOS 7 系統(tǒng)。不過在發(fā)布會結束之后,相關“64 位”的話題和消息接踵而至,三星和英特爾都表明了自家的芯片將會
DIGITIMES Research以歷史軌跡觀察方式研究,了解數(shù)十年來的資訊系統(tǒng)架構,已歷經(jīng)多次的更迭發(fā)展,從大型主機(Mainframe)至迷你電腦(Minicomputer)、UNIX伺服器,而后x86伺服器等。x86伺服器自1990年代中后期開始展露
訊:Altium Limited, 智能系統(tǒng)設計自動化、3D PCB設計(Altium Designer)及嵌入式軟件開發(fā)(TASKING)領域的全球領導者——宣布其軟件平臺能以超快速度實現(xiàn)基于ARM Cortex-M的微控制器原型設計和開
21ic訊 新唐科技自2010年成功推出以ARM® Cortex™-M0 為內核的32位微控制器 - NuMicro™ 家族后,持續(xù)在高性價比微控制器解決方案上開發(fā)新產(chǎn)品,迄今已發(fā)表多款市場耳熟能詳?shù)腘UC100、M051、Mini51、
ARM宣布,將于11月21日在臺北、11月22日在新竹舉辦年度科技盛事--2013 ARM科技論壇。ARM指出,今年度論壇將以「Where Intelligence Connects」為主軸,包括ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Antonio Viana、Linaro首席
航標終端是航標遙測遙控系統(tǒng)的重要組成部分,目前在國內技術尚不成熟,尤其是在內河航道上的應用,有諸多亟待改進的地方。文章主要圍繞終端的設計思路、部分模塊硬件電路設計、航標遙測、嵌入式軟件設計等方面本文提出了一種基于ARM的航標終端設計方案,為了使終端更加靈活高效的工作,本方案采用了雙CPU架構設計。
英特爾近日發(fā)布了一款C++編譯器,可以用來開發(fā)在英特爾架構處理器上運行的高性能Android應用,希望能改善在Android市場上的處境。數(shù)年前,英特爾就發(fā)布了一款用于開發(fā)Android應用的SDK(開發(fā)工具包),但沒有獲得
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9™ 處理器的多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK),幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時間,實現(xiàn)針對 TI TMS320C6
Altium Limited, 智能系統(tǒng)設計自動化、3D PCB設計(Altium Designer)及嵌入式軟件開發(fā)(TASKING)領域的全球領導者——宣布其軟件平臺能以超快速度實現(xiàn)基于ARM Cortex-M的微控制器原型設計和開發(fā),且成本優(yōu)勢無與倫
ARM與瑞芯微電子有限公司近日共同宣布,瑞芯微已獲得多項ARM先進技術訂購授權(Subscription License)。在這授權協(xié)之下,瑞芯微能夠采用包括ARM Cortex-A57、Cortex-A53以及Cortex-A12處理器等基于ARMv8-A與ARMv7架
一、MIT設計新型可充電流體電池美國麻省理工學院(MIT)研究員設計的一種新型可充電流體電池,無需依賴于造價高昂的間隔膜來生成和存儲電能。該裝置存儲和釋放能量依賴于叫做層流的現(xiàn)象,兩種液體通過一個通道進行抽吸
ARM近日公布一項由英國經(jīng)濟學人智庫(EconomistIntelligenceUnit,EIU)主辦,ARM贊助的全面性調查,調查主題為「物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)指數(shù):一場正在加速的寧靜革命(TheInternetofThin