ARM
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ARM AMBA 4規(guī)范使產品性能和功耗效率達到最優(yōu)
ARM公司推出了全新的AMBA® 4第一階段規(guī)范，為復雜的富媒體（media-rich）片上通信提供更強的功能和更高的效率。AMBA規(guī)范是片上系統(tǒng)互連的事實標準，由ARM推出，已有超過15年的歷史。 與2003年推出的上一個版本AM
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最新智能手機追蹤報告 性能飛躍巨鱷間有落差
OVUM 分析師 Tim Renowden Ovum最新的報告「智能手機性能追蹤報告:2009年第一季度至2009年第四季度」中指出，智能手機制造商陸續(xù)采用含有先進的圖形與影音處理能力的高效能硬體，逐漸從ARM- 11系列處理器過度到ARM C
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20 MHz ARM Cortex-M3 MCU LPC1769和LPC1759(NXP)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出兩款工作頻率為120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，這是業(yè)界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。憑借這一性能水平，在成本限制型應用中實現微控制器控制與信號處理的
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基于ARM的鋼鐵材料裂紋電磁無損檢測電路設計
針對鋼鐵材料損傷檢測問題，依據電磁無損檢測原理，在ARM微處理器系統(tǒng)的基礎上，優(yōu)化設計了一套以S3C2440A控制芯片為核心的鋼鐵件裂紋檢測電路。簡單地討論了初始磁導率法的檢測原理，著重闡述了系統(tǒng)功能模塊的電路設計。試驗表明，該電路可以快速地檢測出鋼鐵材料損傷的存在并且及時發(fā)出報警，同時能夠對數據進行顯示和存儲。
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基于ARM的鋼鐵材料裂紋電磁無損檢測電路設計
基于ARM的鋼鐵材料裂紋電磁無損檢測電路設計
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帶ARM Cortex-M3處理器和可編程模擬資源的FPGA器件
關鍵字: ARM Cortex-M3 FPGA 愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion，該產品現正投入批量生產。SmartFusion器件帶有Actel經過驗證的FPGA架構，該架構包括基于ARM Cortex-
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美高校研發(fā)9立方毫米ARM核心傳感器
美國密歇根大學近日宣布，其研究人員已經成功開發(fā)出了一款體積僅有9立方毫米的太陽能驅動傳感器系統(tǒng)，可以從周圍環(huán)境中獲得電能，幾乎永無休止的工作下去。該傳感器的尺寸僅有2.5x3.5x1mm，9mm?的體積僅是目前市場上
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ElectronicProducts.com與姊妹網站PopularMechanics.com結成合作伙伴以 增強用戶內容體驗
ElectronicProducts.com與姊妹網站PopularMechanics.com結成合作伙伴以 增強用戶內容體驗
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基于ARM和CPLD的開放式數控系統(tǒng)設計
針對新一代開放式數控系統(tǒng)的特征要求，提出一種基于ARM和CPLD、以Windows CE為操作系統(tǒng)的開放式數控系統(tǒng)方案。介紹了系統(tǒng)的軟硬件平臺開發(fā)，重點討論了系統(tǒng)核心部分中斷控制的實現方案，包括Windows CE系統(tǒng)中斷服務、應用程序中斷響應和CPLD程序。
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基于ARM和CPLD的開放式數控系統(tǒng)設計
基于ARM和CPLD的開放式數控系統(tǒng)設計
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基于ARM＋FPGA的重構控制器設計
可重構技術是指利用可重用的軟硬件資源，根據不同的應用需求，靈活地改變自身體系結構的設計方法。常規(guī)SRAM工藝的FPGA都可以實現重構，利用硬件復用原理，本文設計的可重構控制器采用ARM核微控制器作為主控制器，以F
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恩智浦獲得ARM Cortex-M4處理器授權
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布成為首批獲得最新ARM Cortex-M4處理器許可的ARM合作伙伴之一。Cortex-M4處理器是面向數字信號控制(DSC)應用的高效解決方案，同時又保留了ARM Cortex-M系列處理器業(yè)界領先
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20 MHz ARM Cortex-M3 MCU LPC1769和LPC1759(NXP)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出兩款工作頻率為120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，這是業(yè)界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。憑借這一性能水平，在成本限制型應用中實現微控制器控制與信號處理的
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ARM+Linux代表了嵌入式未來趨勢
“因為ARM是全球最大的IP授權公司，手機領域所有芯片公司都是基于ARM架構的，所以我們需要讓市場及行業(yè)內的人了解ARM的最新技術?！盇RM公司的James Bruce如是說。前不久，他剛剛參加完2009年(第三屆)移動互聯網研
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集成ARM 處理器和可編程資源的FPGA（Actel）
愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion™，該產品現正投入批量生產。SmartFusion器件帶有Actel經過驗證的FPGA架構，該架構包括基于ARM® Cortex™-M3硬核處理
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基于ARM＋FPGA的重構控制器設計
可重構技術是指利用可重用的軟硬件資源，根據不同的應用需求，靈活地改變自身體系結構的設計方法。常規(guī)SRAM工藝的FPGA都可以實現重構，利用硬件復用原理，本文設計的可重構控制器采用ARM核微控制器作為主控制器，以
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ST-ERICSSON和ARM共同支持ANDROID系統(tǒng)
ST-ERICSSON公司與ARM公司近日在巴薩羅納舉辦的世界移動通信大會上共同宣布：雙方將持續(xù)合作開發(fā)，優(yōu)化ANDROID平臺，充分發(fā)揮對稱多處理技術（SMP）在高性能、高功效的ST-Ericsson U8500平臺上的優(yōu)勢。ST-Ericsson的
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GLOBALFOUNDRIES和ARM定義移動技術平臺創(chuàng)新標準
在近日舉行的2010年世界移動通信大會上，GLOBALFOUNDRIES和ARM公司共同發(fā)布了其尖端片上系統(tǒng)平臺技術的新的細節(jié)，該平臺技術專門針對下一代無線產品和應用。全新的芯片制造平臺預計能使計算性能提高40%，功耗降低30
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Atom市場波動生變？英特爾和臺積電審慎因應
根據國外媒體報導，英特爾和臺積電在Atom處理器的合作計劃進度，可能已經產生變量。由于客戶需求量不如預期，英特爾和臺積電在Atom處理器系統(tǒng)單芯片（SoC）的合作計劃可能暫告停擺。 不過英特爾相關部門主管Rob
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GLOBALFOUNDRIES和ARM發(fā)布28nm SoC技術 2010年下半年即可使用
美國GLOBALFOUNDRIES公司和英國ARM公司共同開發(fā)了移動設備用28nm級的SoC技術，并在正于西班牙巴塞羅那市舉行的 “Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上發(fā)布。該技術基于ARM的“Cortex-A9處理器”和物理層IP內核
