
mbed微控制器快速原型建立工具(ARM和恩智浦)
1 引言 隨著計算機技術(shù)的飛速發(fā)展,在日常生活和生產(chǎn)中,人們要求更精確測量和控制溫度等模擬物理量,不僅滿足工業(yè)現(xiàn)場實時監(jiān)控,上位PC機遙觀、遙測和遙控等,而且要求連-接互聯(lián)網(wǎng),以實現(xiàn)遠程監(jiān)控和訪問數(shù)字化
基于ARM和CPLD的溫度控制器的設(shè)計
基于ARM平臺的MEMS輸入設(shè)備的固件設(shè)計
畢業(yè)至今令我刻骨銘心的的經(jīng)歷與感受
ARM與賽普拉斯半導(dǎo)體公司共同宣布:賽普拉斯已經(jīng)通過授權(quán)從ARM獲得眾多IP, 用于下一代可編程平臺。賽普拉斯已通過授權(quán)獲得了ARM Cortex-M3和ARM9系列處理器,以及超過75個其它IP。 作為可編程解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商
引 言 現(xiàn)在,人們生活中的每個角落都有嵌入式設(shè)備的存在,比如DVD、移動電話、MP3及掌上電腦等等。這些嵌入式設(shè)備多采用32位RISC嵌入式處理器作為核心部件。其中基于ARM核的嵌入式處理器獨占鰲頭,在32位RISC處
ProteuS在ARM系統(tǒng)設(shè)計中的應(yīng)用
2GHzCORTEX-A9雙核處理器實施(ARM)
時間過得真快,轉(zhuǎn)眼就做了十來年的技術(shù)。從當(dāng)初的初出茅廬,一步步地走到了今天。在成長的路上,遇到了數(shù)個貴人,有過很多次的當(dāng)頭棒喝,也有過很多的徘徊、很多的無奈和很多的感悟。很早就有寫點文字的想法,于自己
成長道路上的感悟
據(jù)市場研究公司In-Stat,隨著英特爾和AMD等x86芯片廠商繼續(xù)降低芯片的耗電量,包括飛思卡爾、德州儀器和三星電子在內(nèi)的ARM處理器廠商將增加更多的內(nèi)核以提高芯片的性能,2009年下半年移動處理器市場的競爭將更加激烈
本文設(shè)計的CAN/PCI智能通信卡采用功能強大的ARM芯片LPC2294作為核心控制芯片,因此,該通信卡能夠同時處理4路CAN總線向上位機的數(shù)據(jù)傳輸。對于CAN網(wǎng)段之間的通信需求,本通信卡也能夠很好地滿足,并可使工業(yè)現(xiàn)場的CAN網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)更為簡單。
據(jù)市場研究公司In-Stat,隨著英特爾和AMD等x86芯片廠商繼續(xù)降低芯片的耗電量,包括飛思卡爾、德州儀器和三星電子在內(nèi)的ARM處理器廠商將增加更多的內(nèi)核以提高芯片的性能,2009年下半年移動處理器市場的競爭將更加激烈