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五年內電子護照將進境大增，生物特征信息記錄取得突破
最近發(fā)布的一份報告(Electronic Govern.ment and Health Care ID Cards–World–2011)預測，在五年內，全球將有九成的護照是采用內建智能卡芯片的電子護照(e-passport)；該機構指出，自2007年起，紙本或機器判讀護照
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LifeSize新品融入羅技技術 欲進軍手機及平板電腦領域
8月26日下午消息（孫劍）在今天下午舉行的LifeSize新品發(fā)布會上，LifeSize大中華區(qū)總經(jīng)理葉新年表示，本次發(fā)布的LifeSize Passport Connect是首款采用羅技（Logitech）與LifeSize技術的產(chǎn)品，公司業(yè)務將進一步擴展到
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Pericom推出ASSP電壓控制晶體振蕩器產(chǎn)品線
21ic訊 百利通半導體公司（Pericom）日前宣布：擴展其特定應用晶體振蕩器（ASSP XOTM）系列，推出一條新的ASSP電壓控制晶體振蕩器（VCXO）產(chǎn)品線。這些解決方案以滿足日益增加的通信基礎設施、寬帶接入和以太網(wǎng)市場需
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賽靈思強化通信市場競爭力
一直以來，通信都是賽靈思整體業(yè)務的中流砥柱。今年年初，賽靈思專門成立通信事業(yè)部，并成功完成三起在光網(wǎng)絡領域的收購，更好地布局通信市場，他們的目標是成為華為、中興等通信廠商的FPGATOP1供應商。2011年發(fā)生的
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為爭取蘋果新款CPU代工大單 臺積電動員內部設計團隊消化ASSP方案
蘋果(Apple)新款CPU委由臺積電代工消息頻傳，但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段，還是已見到人將下樓影子，觀察臺積電內部設計服務團隊近期動作頻頻，加上嫡系設計服務公司創(chuàng)意電子亦已派員支持情況，臺積電吃蘋果
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為爭取蘋果新款CPU代工大單 臺積電動員內部設計團隊消化ASSP方案
蘋果(Apple)新款CPU委由臺積電代工消息頻傳，但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段，還是已見到人將下樓影子，觀察臺積電內部設計服務團隊近期動作頻頻，加上嫡系設計服務公司創(chuàng)意電子亦已派員支持情況，臺積電吃蘋果
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為爭取蘋果新款CPU代工大單 臺積電動員內部設計團隊消化ASSP方案
蘋果(Apple)新款CPU委由臺積電代工消息頻傳，但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段，還是已見到人將下樓影子，觀察臺積電內部設計服務團隊近期動作頻頻，加上嫡系設計服務公司創(chuàng)意電子亦已派員支持情況，臺積電吃蘋果
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三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場
自上世紀80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門器件首次進入市場以來，F(xiàn)PGA已經(jīng)取得了長足的發(fā)展。二十年后，隨著賽靈思新款7系列的推出，F(xiàn)PGA準備實踐其曾經(jīng)的承諾，即在某天完全取代ASIC，成為電子行業(yè)的主流邏輯IC。
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ASSP加強汽車HVAC運動控制
高度集成的特定應用標準產(chǎn)品(ASSP)作為包含分離器件電控單元(ECU)的有益替代產(chǎn)品而出現(xiàn)，為汽車加熱、通風及空調系統(tǒng)(HVAC)的應用提供風門位置控制。除改進可靠性外，還節(jié)省了空間、成本和重量，并提供精確的位置控
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AMIS-3052X ASSP在汽車HVAC系統(tǒng)中的設計
高度集成的特定應用標準產(chǎn)品(ASSP)作為包含分離器件電控單元(ECU)的有益替代產(chǎn)品而出現(xiàn)，為汽車加熱、通風及空調系統(tǒng)(HVAC)的應用提供風門位置控制。除改進可靠性外，還節(jié)省了空間、成本和重量，并提供精確的位置控制
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簡歷制作訣竅談
簡歷制作訣竅談前言：簡歷的作用不可忽視，西方有一句名言說得好“A Resume is a passport to an interview."一份簡歷求職者通往面試最有效的護照。 在找工作的過程中，簡歷是重要的一個環(huán)節(jié)。如何利用有限的
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簡歷制作訣竅談
簡歷制作訣竅談
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消費半導體市場分散
消費電子設備市場繼續(xù)復蘇，預計今年銷售額將達到2590億美元，而2009年銷售額減少了3%以上，幾乎收復了上一年的全部失地。而且未來幾年將保持這種增長勢頭，2011年增長6.7%，2012年增長7%。預計2013年擴張速度將放緩
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iSuppli:二三線消費電子芯片供應商面臨生死劫
據(jù)iSuppli公司，消費電子市場擺脫了經(jīng)濟衰退期間的下滑局面，繼續(xù)擁有巨大的成長潛力，但在這個分散領域打拼的半導體廠商將遇到新的盈利性挑戰(zhàn)。 消費電子設備市場繼續(xù)復蘇，預計2010年銷售額將達到2590億美元
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半導體廠商將面臨新的挑戰(zhàn)
x據(jù)iSuppli公司，消費電子市場擺脫了經(jīng)濟衰退期間的下滑局面，繼續(xù)擁有巨大的成長潛力，但在這個分散領域打拼的半導體廠商將遇到新的盈利性挑戰(zhàn)。消費電子設備市場繼續(xù)復蘇，預計2010年銷售額將達到2590億美元，幾乎
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FPGA：親和力激活競爭力
在過去的半個世紀里，集成電路技術的進步不斷刷新著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的形態(tài)，五光十色的新產(chǎn)品、新應用也改變了人類的生活方式。然而，被新技術“寵壞”了的消費者越來越“喜新厭舊”，電子產(chǎn)品
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未來三年中國集成電路產(chǎn)業(yè)進入新一輪增長周期
展望2010年，在全球半導體產(chǎn)業(yè)復蘇與國內內需市場繼續(xù)保持旺盛的雙重帶動下，國內集成電路產(chǎn)業(yè)將走出2009年的低谷并實現(xiàn)較大幅度的增長。綜合來看，2010年國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅預計將達到15.1%，規(guī)模將基本恢復
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石英晶體振蕩器(ASSP-XOTM)產(chǎn)品線（Pericom）
百利通半導體公司宣布：公司推出頻率介于2MHz 至 159MHz的“特定應用標準產(chǎn)品石英晶體振蕩器 (Application Specific Standard Product Crystal Oscillators, ASSP-XO™)”產(chǎn)品線。該產(chǎn)品系列通過最佳性能、立即
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Pericom 為高成長市場推出業(yè)界第一個ASSP 石英晶體振蕩器(ASSP-XOTM)產(chǎn)品線
Pericom 為高成長市場推出業(yè)界第一個ASSP 石英晶體振蕩器(ASSP-XOTM)產(chǎn)品線 ASSP XO解決方案針對網(wǎng)絡、存儲、高行動性(ultra mobility)和數(shù)字媒體等市場中的目標應用提供最佳性能、價格與交貨時間的結合 美國加州圣荷
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FPGA 設計工具視點
系統(tǒng)設計的理念需要集成不同領域的技術知識，在FPGA中更好地利用資源。隨著應用對DSP功能的依賴程度越來越高，我們可讓處理器充分利用加速器的作用，從而大幅提高性能。
