未來三年中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪增長周期
| 責(zé)任編輯：（王靜） |
從未來國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)主導(dǎo)產(chǎn)品的構(gòu)成變化來看，預(yù)計消費電子類IC仍將是主要產(chǎn)品領(lǐng)域，但其在國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)各產(chǎn)品門類中所占比例將逐步下降。與此相對應(yīng)，網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域成為國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展最為迅速的領(lǐng)域與主要拉動力量。而智能卡芯片市場需求也將有所回升，此外，工業(yè)電子、汽車電子等其他領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)新的增長點。
在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，在無線通信市場快速發(fā)展的帶動下，通信類ASIC芯片將是未來國內(nèi)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快的產(chǎn)品領(lǐng)域。與此同時，隨著國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)市場競爭實力的不斷增強(qiáng)，標(biāo)準(zhǔn)通用芯片(ASSP)也將是快速發(fā)展的產(chǎn)品。相對而言，受市場飽和，價格競爭日趨激烈的影響，MCU、IC卡芯片以及電源管理芯片的發(fā)展預(yù)計將相對趨緩。
另外，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展形態(tài)上，目前中國的整機(jī)與系統(tǒng)企業(yè)制造能力較強(qiáng)，而自身設(shè)計研發(fā)能力較弱。相當(dāng)一部分設(shè)計水平較低的系統(tǒng)廠商，尤其是一些提供中低檔消費產(chǎn)品的系統(tǒng)廠商，面對市場需求和企業(yè)生存的壓力，他們也希望與集成電路設(shè)計企業(yè)的合作更加緊密，對集成電路設(shè)計企業(yè)的需求也趨向于涉及系統(tǒng)分析的方方面面，而不僅僅局限于集成電路產(chǎn)品本身。因此，鑒于國內(nèi)整機(jī)與系統(tǒng)企業(yè)的業(yè)務(wù)僅涉及生產(chǎn)、售后服務(wù)以及市場渠道的情況下，提供完整的解決方案將是中國集成電路設(shè)計企業(yè)成功的主要手段，而不僅僅只是提供芯片。
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