-
Cadence提供新一代Encounter RTL-to-GDSII流程
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布推出最新版Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程，面向高性能千兆級設計，包括在20納米最新技術(shù)節(jié)點上的新設計。這種最新的RTL-to-GDSII設計、實現(xiàn)與簽收流程是與
-
Cadence的Virtuoso平臺的高級定制化設計介紹
大型多領域模擬混合信號(AMS)系統(tǒng)在電子行業(yè)中越來越常見，此類設計必須同時滿足進度和準確度要求，從而給設計工程師帶來了極大的挑戰(zhàn)。本文介紹了一種結(jié)合自上而下和自下而上的方法來實現(xiàn) “中間相遇”，
-
Cadence公司時隔三年重返10億美元俱樂部
Cadence公司目前公布了其2011年業(yè)績報告，總收入11.5億美元，較2010年上升23%。凈利潤7200萬美元。公司時隔三年重返10億美元俱樂部。Cadence CEO陳立武表示，Cadence今年發(fā)布了新款軟硬件協(xié)同設計產(chǎn)品，和眾多芯片廠
-
eda技術(shù)軟件概述
eda常用技術(shù)軟件有哪些呢？ EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng)，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術(shù)、計算機技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進行電子產(chǎn)品的自動設計?！?/p>
-
設計仿真技術(shù)Cadence PCB介紹
Cadence PCB設計仿真技術(shù)提供了一個全功能的模擬仿真器，并支持數(shù)字元件幫助解決幾乎所有的設計挑戰(zhàn)，從高頻系統(tǒng)到低功耗IC設計，這個強大的仿真引擎可以容易地同各個Cadence PCB原理圖輸入工具結(jié)合，加速了上市時間
-
設計仿真技術(shù)Cadence PCB介紹
Cadence PCB設計仿真技術(shù)提供了一個全功能的模擬仿真器，并支持數(shù)字元件幫助解決幾乎所有的設計挑戰(zhàn)，從高頻系統(tǒng)到低功耗IC設計，這個強大的仿真引擎可以容易地同各個Cadence PCB原理圖輸入工具結(jié)合，加速了上市時間
-
設計仿真技術(shù)Cadence PCB介紹
Cadence PCB設計仿真技術(shù)提供了一個全功能的模擬仿真器，并支持數(shù)字元件幫助解決幾乎所有的設計挑戰(zhàn)，從高頻系統(tǒng)到低功耗IC設計，這個強大的仿真引擎可以容易地同各個Cadence PCB原理圖輸入工具結(jié)合，加速了上市時間
-
設計仿真技術(shù)Cadence PCB介紹
Cadence PCB設計仿真技術(shù)提供了一個全功能的模擬仿真器，并支持數(shù)字元件幫助解決幾乎所有的設計挑戰(zhàn)，從高頻系統(tǒng)到低功耗IC設計，這個強大的仿真引擎可以容易地同各個Cadence PCB原理圖輸入工具結(jié)合，加速了上市時間
-
EDA常用軟件
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng)，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術(shù)、計算機技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進行電子產(chǎn)品的自動設計。利用EDA工具，電子設計師可以從概念、
-
Cadence 3D電路技術(shù)獲臺積電EDA合作夥伴獎
Cadence Design于日前宣布，該公司憑借3D集成電路技術(shù)而榮膺臺積電頒發(fā)的臺積電電子設計自動化合作夥伴獎。隨著電子產(chǎn)業(yè)進入可攜式設備新紀元，3D集成電路技術(shù)將推動集成電路和封裝技術(shù)發(fā)展，進一步提高集成電路的性
-
PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)
當今IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異，對硬件設備的要求也越來越高，硬件設計師們面臨如何設計高速高密度PCB的難題。常言道，工欲善其事，必先利其器，這也是越來越多的設計師放棄低端的PCB設計工具，進而選擇Cadence等公司提供
-
ARM與Cadence簽署新的EDA技術(shù)應用長期協(xié)議
ARM與Cadence最近簽署了一份長期的技術(shù)協(xié)議，將為ARM工程團隊提供Cadence產(chǎn)品的長期使用權(quán)。ARM與Cadence共同致力于促使ARM處理器及Cadence設計流程的優(yōu)化和融合。這為ARM的合作伙伴們帶來了巨大的技術(shù)優(yōu)勢，他們將可
-
TowerJazz參考設計流程2.0全面認證Cadence混合信號解決方案及工藝設計包
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布全球集成電路頂尖專業(yè)晶圓廠TowerJazz已認證Cadence混合信號解決方案，用于其TowerJazz參考設計流程2.0。新參考設計流程采用混合信號電源管理
-
半導體設備大廠收入來源集中在晶圓代工廠
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導體設備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果，其銷售業(yè)績一如預期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32納米
-
Cadence混合信號解決方案獲TowerJazz認證
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司，今天宣布全球集成電路頂尖專業(yè)晶圓廠TowerJazz已認證Cadence混合信號解決方案，用于其TowerJazz參考設計流程2.0。新參考設計流程采用混合信號電源管理技術(shù)，應用了Cad
-
TowerJazz參考設計流程2.0全面認證Cadence混合信號解決方案及工藝設計包
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布全球集成電路頂尖專業(yè)晶圓廠TowerJazz已認證Cadence混合信號解決方案，用于其TowerJazz參考設計流程2.0。新參考設計流程采用混合信號電源管理
-
晶圓代工廠先進制程投資助力設備廠商業(yè)績前行
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導體設備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果，其銷售業(yè)績一如預期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32奈米
-
晶圓代工廠先進制程投資助力設備廠商業(yè)績前行
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導體設備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果，其銷售業(yè)績一如預期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32奈米
-
晶圓代工廠先進制程投資助力設備廠商業(yè)績前行
包括KLA-Tencor、NovellusSystems與Teradyne等半導體設備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果，其銷售業(yè)績一如預期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多；這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32奈米與28奈
-
Cadence Palladium XP支持QLogic快速開發(fā)先進的網(wǎng)絡交換機
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè) Cadence設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 驗證計算平臺以便加快復雜網(wǎng)絡交換機的設計。QLogic制造光纖通道、10Gb以太網(wǎng)融合網(wǎng)絡和面向存儲和高性
