[導(dǎo)讀]包括KLA-Tencor、NovellusSystems與Teradyne等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果,其銷售業(yè)績(jī)一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退,而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績(jī)將衰退更多;這些廠商的收入來(lái)源集中在晶圓代工廠對(duì)32奈米與28奈
包括KLA-Tencor、NovellusSystems與Teradyne等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果,其銷售業(yè)績(jī)一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退,而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績(jī)將衰退更多;這些廠商的收入來(lái)源集中在晶圓代工廠對(duì)32奈米與28奈米制程節(jié)點(diǎn)的投資。
在此同時(shí),EDA供貨商CadenceDesignSystems的第三季財(cái)報(bào)結(jié)果則是表現(xiàn)亮眼,該公司表示第四季業(yè)績(jī)將會(huì)再度出現(xiàn)成長(zhǎng)。不過(guò)Cadence一反近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界常態(tài)的成長(zhǎng)表現(xiàn),可能有部分原因是來(lái)自于會(huì)計(jì)計(jì)算方法與許可協(xié)議,這些因素通常會(huì)讓EDA業(yè)者的業(yè)績(jī)表現(xiàn)比其他半導(dǎo)體業(yè)者、資本設(shè)備供貨商來(lái)得穩(wěn)定。
KLA-Tencor截止于9月30日的2011年第三季營(yíng)收為7.96億美元,較前一季減少11%,但較去年同期成長(zhǎng)17%;不過(guò)根據(jù)YahooFinance,該公司第三季業(yè)績(jī)比分析師預(yù)估的7.92億美元高了一些。KLA-Tencor總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)RichWallace表示,由于全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟,加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的正常循環(huán),讓客戶縮減訂單或是延遲產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃,該公司估計(jì)本季新訂單與上季相較減少了43%,金額來(lái)到4.86億美元。
Wallace表示,KLA已看到客戶對(duì)28奈米制程設(shè)備的強(qiáng)勁需求,目前芯片制造商正在進(jìn)行相關(guān)投資,以克服該節(jié)點(diǎn)的良率挑戰(zhàn);而KLA也積極因應(yīng)來(lái)自多家晶圓代工業(yè)者對(duì)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)設(shè)備的需求。Wallace表示,來(lái)自晶圓代工廠的訂單占據(jù)KLA第三季新訂單的57%,該公司預(yù)期來(lái)自晶圓代工業(yè)者的需求將會(huì)持續(xù)到第四季,主要是為因應(yīng)28奈米制程的量產(chǎn)。
KLA預(yù)期該公司第四季業(yè)績(jī)將減少18~25%,來(lái)到6~6.5億美元;不過(guò)當(dāng)季訂單可出現(xiàn)25%~45%的成長(zhǎng)。KLA也預(yù)期2012年第一季將恢復(fù)營(yíng)收成長(zhǎng)。KLA的第四季財(cái)報(bào)預(yù)估與分析師所估計(jì)的7.1億美元有所落差;Wallace表示,該公司對(duì)于內(nèi)存供貨商將在短期內(nèi)增加產(chǎn)能投資抱持希望:「我們確實(shí)看到內(nèi)存產(chǎn)業(yè)的希望,但還沒(méi)有看到太多行動(dòng);在這個(gè)節(jié)骨眼上,廠商談投資都是說(shuō)的比做的多?!?BR>
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)BarclaysCapital分析師ChristopherMuse則表示,他與分析師同仁們對(duì)于晶圓代工廠增加資本支出的幅度都感到驚訝;但也補(bǔ)充指出,他看好來(lái)自晶圓代工廠的28奈米與32奈米技術(shù)投資商機(jī),會(huì)是產(chǎn)業(yè)蕭條期的一大亮點(diǎn)。
另一家半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者Novellus截止于9月24日的新一季財(cái)報(bào)結(jié)果為3.067億美元,較上一季減少12%,較去年同期減少17%。該公司第三季訂單金額減少至2.269億美元,較上一季衰退27%;當(dāng)季出貨金額則為3.016億美元,較第二季減少16.1%。Novellus董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)RichardHill表示,全球市場(chǎng)的動(dòng)蕩也影響到資本密集廠商的投資,但該公司仍對(duì)市場(chǎng)的科技產(chǎn)品基本需求抱持樂(lè)觀,認(rèn)為這將讓該公司安然度過(guò)蕭條時(shí)期。
自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)供貨商Teradyne的第三季業(yè)績(jī)?yōu)?.44億美元,較上一季減少30%,較去年同期減少了30%。該公司第三季訂單金額2.4億美元,其中有1.96億美元來(lái)自半導(dǎo)體測(cè)試部門(mén),4,400萬(wàn)美元來(lái)自系統(tǒng)測(cè)試業(yè)務(wù)部門(mén)。
Teradyne總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)MikeBradley表示:「本季半導(dǎo)體測(cè)試訂單與相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收,隨著產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)走軟,但我們?nèi)钥吹絹?lái)自行動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)由電源管理芯片、影像傳感器芯片、手機(jī)處理器等帶動(dòng)的、相對(duì)強(qiáng)勁的成長(zhǎng)。」該公司預(yù)期第四季業(yè)績(jī)將會(huì)再次衰退,來(lái)到2.7~3億美元,此數(shù)字與分析師的估計(jì)大致相符。
EDA供貨商Cadence的第三季業(yè)績(jī)?yōu)?.92億美元,較去年同期成長(zhǎng)23%,高于分析師所估計(jì)的2.85億美元。不過(guò)Cadence與其他EDA供貨商所認(rèn)列的營(yíng)收,是以合約周期來(lái)看,并非是該期間的銷售;因此EDA廠商的營(yíng)收表現(xiàn)周期通常會(huì)比其他半導(dǎo)體廠商遲幾個(gè)月。
Cadence總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Lip-BuTan表示:「來(lái)自多個(gè)市場(chǎng)的熱絡(luò)設(shè)計(jì)活動(dòng),持續(xù)驅(qū)動(dòng)對(duì)于我們的產(chǎn)品與解決方案之需求。」該公司預(yù)期第四季業(yè)績(jī)將再成長(zhǎng)至2.95億至3.05億美元;至于2011全年度,則估計(jì)總營(yíng)收在11.35億美元至11.45億美元之間。
欲知詳情,請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除( 郵箱:macysun@21ic.com )。
March 27, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,由于2025年起半導(dǎo)體晶圓代工與后段封裝測(cè)試成本逐步提高,且貴金屬原材料價(jià)格持續(xù)攀升,加重了顯示驅(qū)動(dòng)IC (Display Driver...
關(guān)鍵字:
DDIC
晶圓代工
封測(cè)
March 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究,2026年由于北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI領(lǐng)域競(jìng)逐,預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶...
關(guān)鍵字:
晶圓代工
AI
芯片
在芯片設(shè)計(jì)流程中,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具承擔(dān)著關(guān)鍵角色。隨著工藝節(jié)點(diǎn)向3/nm以下推進(jìn),傳統(tǒng)EDA算法在處理復(fù)雜設(shè)計(jì)時(shí)面臨計(jì)算效率與精度瓶頸。近年來(lái),機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)為EDA領(lǐng)域帶來(lái)新突破,尤其在布線擁堵預(yù)測(cè)與...
關(guān)鍵字:
AI
EDA
機(jī)器學(xué)習(xí)
Altium Develop秉承“植根中國(guó),服務(wù)中國(guó)”的開(kāi)發(fā)理念,并在中國(guó)本地部署運(yùn)行,是面向中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)打造的云端協(xié)同研發(fā)平臺(tái),旨在連接設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈與制造環(huán)節(jié),推動(dòng)更加高效、互聯(lián)的電子研發(fā)協(xié)作模式。
關(guān)鍵字:
EDA
芯片
半導(dǎo)體
2026年3月18日——中國(guó)數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”)正式發(fā)布第二代數(shù)字設(shè)計(jì)AI智能平臺(tái)——智能體UniVista Design Agent (UDA) 2.0?。此次升...
關(guān)鍵字:
AgenticAI
EDA
合見(jiàn)工軟
UDA2.0
芯片設(shè)計(jì)
2026年2月13日,中國(guó) ——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 近日宣布與亞馬遜云計(jì)算服務(wù)(AWS)拓展戰(zhàn)略協(xié)作,...
關(guān)鍵字:
AI
數(shù)據(jù)中心
EDA
香港2026年2月2日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)社區(qū)創(chuàng)建者 - 網(wǎng)龍網(wǎng)絡(luò)控股有限公司 ("網(wǎng)龍"或"本公司",香港...
關(guān)鍵字:
AI
BSP
EDA
網(wǎng)絡(luò)游戲
杭州2026年1月29日 /美通社/ -- 1月29日,港股生物醫(yī)藥上市企業(yè)Mirxes覓瑞(股票代碼:2629.HK)發(fā)布公告完成新股配售。本次配售發(fā)行新股2188.80萬(wàn)股,占經(jīng)擴(kuò)大后已發(fā)行股本約7.34%,募集資金...
關(guān)鍵字:
管線
AI
泰科
CADENCE
在集成電路設(shè)計(jì)(EDA)領(lǐng)域,團(tuán)隊(duì)協(xié)作面臨設(shè)計(jì)文件龐大、版本迭代頻繁、依賴關(guān)系復(fù)雜等挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)基于共享文件夾或本地備份的協(xié)作方式易導(dǎo)致文件沖突、歷史丟失等問(wèn)題。Git作為分布式版本控制系統(tǒng),結(jié)合EDA工具特性進(jìn)行定制化配...
關(guān)鍵字:
EDA
集成電路
在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)域,庫(kù)文件管理是連接設(shè)計(jì)創(chuàng)意與工程落地的核心紐帶。從元件符號(hào)的精準(zhǔn)建模到工藝庫(kù)的版本迭代,高效管理策略不僅能提升設(shè)計(jì)效率,更能避免因數(shù)據(jù)不一致導(dǎo)致的生產(chǎn)事故。本文將從符號(hào)創(chuàng)建規(guī)范、工藝庫(kù)版本控...
關(guān)鍵字:
EDA
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
在數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)中,EDA約束文件是連接設(shè)計(jì)意圖與物理實(shí)現(xiàn)的橋梁。其中,Synopsys Design Constraints(SDC)作為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)格式,通過(guò)精確描述時(shí)鐘行為、路徑延遲和物理規(guī)則,指導(dǎo)綜合、布局布線及時(shí)...
關(guān)鍵字:
EDA
SDC語(yǔ)法
在SoC設(shè)計(jì)復(fù)雜度指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的背景下,傳統(tǒng)數(shù)字仿真與模擬仿真分離的驗(yàn)證模式已難以滿足需求。混合信號(hào)協(xié)同仿真通過(guò)打破數(shù)字-模擬邊界,結(jié)合智能覆蓋率驅(qū)動(dòng)技術(shù),成為提升驗(yàn)證效率的關(guān)鍵路徑。本文提出"協(xié)同仿真框架+動(dòng)態(tài)覆蓋率優(yōu)化...
關(guān)鍵字:
EDA
SoC設(shè)計(jì)
在先進(jìn)制程(7nm及以下)芯片設(shè)計(jì)中,版圖驗(yàn)證的復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。通過(guò)自動(dòng)化腳本實(shí)現(xiàn)DRC(設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)和LVS(版圖與電路圖一致性檢查)的批處理執(zhí)行,可將驗(yàn)證周期從數(shù)天縮短至數(shù)小時(shí)。本文以Cadence Virtu...
關(guān)鍵字:
EDA
DRC/LVS腳本
在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中,信號(hào)完整性(SI)是確保系統(tǒng)可靠性的核心要素。眼圖測(cè)量作為評(píng)估信號(hào)質(zhì)量的關(guān)鍵工具,能夠直觀反映碼間串?dāng)_、噪聲和抖動(dòng)對(duì)信號(hào)的影響。而預(yù)加重技術(shù)作為補(bǔ)償高頻損耗的核心手段,其參數(shù)調(diào)優(yōu)直接影響眼圖張開(kāi)度與...
關(guān)鍵字:
EDA
眼圖測(cè)量
高速數(shù)字電路
Dec. 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第三季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)持續(xù)受AI高效能運(yùn)算(HPC),和消費(fèi)性電子新品主芯片與周邊IC需求帶動(dòng),以7nm(含)以下先進(jìn)制程生產(chǎn)的高...
關(guān)鍵字:
晶圓代工
AI
HPC
在城市輝煌的燈光中,地鐵呼嘯而過(guò),精準(zhǔn)??棵恳徽?;在瀚的宇宙里,衛(wèi)星持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn),將珍貴數(shù)據(jù)源源不斷地傳回地球;在我們隨身攜帶的智能手表上,時(shí)間精準(zhǔn)跳動(dòng),健康數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)更新。這些看似平常的場(chǎng)景背后,是無(wú)數(shù)復(fù)雜電子系統(tǒng)在穩(wěn)定運(yùn)行...
關(guān)鍵字:
芯片
半導(dǎo)體
集成電路
EDA
科普
2025年11月20日-21日,“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2025)”在成都·中國(guó)西部國(guó)際博覽城圓滿落幕。這場(chǎng)匯聚2000余家國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)、300...
關(guān)鍵字:
集成電路
半導(dǎo)體
EDA