據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,券商Zacks Equity Research周二公布報(bào)告稱,雖然經(jīng)濟(jì)衰退無(wú)疑是造成芯片制造業(yè)當(dāng)前疲軟狀況的主要原因,但并不足以完全解釋這一行業(yè)的目前狀態(tài)?! ?bào)告指出,自上個(gè)世紀(jì)90年代末科技泡沫破滅以來(lái),
CMOS影像傳感器(CMOS Image Sensor)大廠豪威科技(OmniVision)與臺(tái)積電合作,采用最新背面照度(Backside Illumination,BSI)制程的傳感器新產(chǎn)品,陸續(xù)獲得一線智能型手機(jī)OEM廠設(shè)計(jì)案(design win),預(yù)計(jì)本季度
7/16/2009, 電信級(jí)以太網(wǎng)傳輸設(shè)備供應(yīng)商Orckit-Corrigent昨天宣布贏得墨西哥電信運(yùn)營(yíng)商MetroNet的采購(gòu)訂單。MetroNet將會(huì)在數(shù)個(gè)大型城域網(wǎng)中部署Orckit-Corrigent的CM-4000光傳輸平臺(tái)。這一平臺(tái)可以確保Metronet為其
CMOS影像傳感器(CMOS Image Sensor)大廠豪威科技(OmniVision)與臺(tái)積電合作,采用最新背面照度(Backside Illumination,BSI)制程的傳感器新產(chǎn)品,陸續(xù)獲得一線智能型手機(jī)OEM廠設(shè)計(jì)案(design win),預(yù)計(jì)本季度開(kāi)始大量
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,《金融時(shí)報(bào)》德國(guó)版今日?qǐng)?bào)道稱,芯片制造商英飛凌科技擬向阿波羅全球管理集團(tuán)(Apollo Management)出售最高至29%的股權(quán),用以籌資7億歐元。報(bào)道稱,英飛凌將以2.15歐元每股的價(jià)格配售新股,阿波羅則
7月9日消息,臺(tái)積電副總裁Jack Sun近日宣布了臺(tái)積電2009年新的R&D發(fā)展戰(zhàn)略。他說(shuō),目前臺(tái)積電主要將精力集中于先進(jìn)的CMOS技術(shù)。并且將會(huì)向?qū)iT的封裝技術(shù)轉(zhuǎn)移,除此以外還包括有類比電路、RF、電源、圖形感應(yīng)器以及M
GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布,任命Ron Dickinson為企業(yè)質(zhì)量副總裁。此次任命標(biāo)志著該公司高級(jí)管理團(tuán)隊(duì)組建完成。這鞏固了公司強(qiáng)大的領(lǐng)導(dǎo)隊(duì)伍,將在GLOBALFOUNDRIES 力圖重塑晶圓代工行業(yè)的背景下,為公司的長(zhǎng)期成長(zhǎng)
昨日臺(tái)積電(TSMC)在日本召開(kāi)了新聞發(fā)布會(huì),此次發(fā)布會(huì)由副總裁JackSun主持,會(huì)上副總裁JackSun宣布了臺(tái)積電2009年新的R&D發(fā)展戰(zhàn)略。 目前臺(tái)積電主要將精力集中于先進(jìn)的CMOS技術(shù)。并且宣布將會(huì)向?qū)iT的封裝技術(shù)轉(zhuǎn)移
GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布,任命Ron Dickinson為企業(yè)質(zhì)量副總裁。此次任命標(biāo)志著該公司高級(jí)管理團(tuán)隊(duì)組建完成。這鞏固了公司強(qiáng)大的領(lǐng)導(dǎo)隊(duì)伍,將在GLOBALFOUNDRIES 力圖重塑晶圓代工行業(yè)的背景下,為公司的長(zhǎng)期成長(zhǎng)和成功提供支持。
7月1日早間消息(常山)中興通訊今日公告,公司臨時(shí)股東大會(huì)通過(guò)兩項(xiàng)擔(dān)保議案,為塔中移動(dòng)、中興印尼兩子公司提供逾1億美元擔(dān)保。中興以其持有的塔中移動(dòng)有限責(zé)任公司51%股份,為塔中移動(dòng)期限為9年的7060萬(wàn)美元銀行
臺(tái)灣商業(yè)周刊近日刊載獨(dú)家內(nèi)幕,全程還原了臺(tái)積電近期的人事震蕩內(nèi)幕。事件的背景是,6月11日臺(tái)積電董事會(huì)突然宣布,張忠謀將繼任公司董事會(huì)主席,并重新出任首席執(zhí)行官一職?,F(xiàn)任CEO蔡力行將擔(dān)任臺(tái)積電新業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)部
iStack是Kulicke&Soffa出品的新一代適合BGA應(yīng)用的高性能貼片機(jī)。iStack通過(guò)若干新功能的優(yōu)化組合,大幅提高了產(chǎn)能、良品率和精準(zhǔn)度。新型加熱焊接工藝比傳統(tǒng)工藝快兩倍,并減少了空閑率。該機(jī)臺(tái)的P→T→P處理系統(tǒng)可同