據(jù)外電報(bào)道,芯片制造商德州儀器公司(Texas Instruments Inc.)目前正與日本最大的移動(dòng)電話通信公司NTT DoCoMo聯(lián)合測(cè)試兩款先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片,它們可以廣泛地應(yīng)用于第三代手機(jī)的生產(chǎn)當(dāng)中。業(yè)內(nèi)分析人士指出,這種新的
11月29日消息,全球測(cè)試和測(cè)量市場(chǎng)中一系列技術(shù)和功能的發(fā)展已經(jīng)使得終端用戶對(duì)擁有附加性能的測(cè)試裝置的需求有所增長(zhǎng)。然而,注重成本的終端用戶不愿為附加功能支付更多的錢。這使得制造商面臨嚴(yán)峻的定價(jià)壓力,他們
對(duì)于市場(chǎng)定位在小用戶,要求價(jià)格介于低端產(chǎn)品與中高端產(chǎn)品之間的網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì),選擇IP2022和DSP111作為網(wǎng)關(guān)的主控制器和語(yǔ)音的編解碼處理器。
馬可尼今天宣布其Impact 軟交換技術(shù)通過(guò)德國(guó)電信固網(wǎng)部門T-Com的認(rèn)可。這一認(rèn)證是進(jìn)入德國(guó)電信SS7信令網(wǎng)絡(luò)ZZN7的必要條件。為了符合T-Com的要求,Impact 軟交換設(shè)備XCD5000前后進(jìn)行了兩次測(cè)試。馬可尼表示盡管大多
(轉(zhuǎn)載)HR聲音:應(yīng)屆畢業(yè)生,我對(duì)你“非常不滿”
對(duì)于市場(chǎng)定位在小用戶,要求價(jià)格介于低端產(chǎn)品與中高端產(chǎn)品之間的網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì),選擇IP2022和DSP111作為網(wǎng)關(guān)的主控制器和語(yǔ)音的編解碼處理器。