據(jù)外電報(bào)道，芯片制造商德州儀器公司(Texas Instruments Inc.)目前正與日本最大的移動(dòng)電話通信公司NTT DoCoMo聯(lián)合測(cè)試兩款先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片，它們可以廣泛地應(yīng)用于第三代手機(jī)的生產(chǎn)當(dāng)中。業(yè)內(nèi)分析人士指出，這種新的芯片帶有一種軟件處理器，其目的是為了提高高端手機(jī)的視頻功能。但是目前就對(duì)德州儀器公司推出此款產(chǎn)品后在業(yè)內(nèi)占有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)為時(shí)過早，與其形成競(jìng)爭(zhēng)的公司包括英特爾公司，瑞薩科技公司，飛思卡爾半導(dǎo)體公司以及菲利浦公司。德州儀器公司市場(chǎng)部負(fù)責(zé)人格恩表示，此款高端芯片的推出是為了與國際知名手機(jī)生產(chǎn)廠商建立良好的合作關(guān)系，“我們需要制造一種標(biāo)準(zhǔn)型的芯片，為進(jìn)入3G市場(chǎng)掃清道路?！钡轮輧x器公司聲稱，他們?cè)谙乱淮?strong>手機(jī)組件的收入已經(jīng)超過了6億美元，明年，該公司的銷售額將達(dá)到10億美元。