CORE

關(guān)注人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

宇瞻發(fā)布五大營運(yùn)策略　拓展工控與消費(fèi)市場

宇瞻科技(Apacer)日前發(fā)布2013年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)，整體合并營收為98.4億元，年成長率為27.68%，稅后凈利達(dá)4.47億元，寫下自2007年成立以來的新高紀(jì)錄，反映持續(xù)深耕工控領(lǐng)域與消費(fèi)性市場的策略奏效。延續(xù)2013年的營運(yùn)表現(xiàn)，

半導(dǎo)體
2014-03-28

工控 CORE ST 物聯(lián)網(wǎng)
韓大企業(yè)去年投資集體下降三星和SK卻大幅上升

據(jù)韓國《亞洲經(jīng)濟(jì)》3月26日消息，韓國經(jīng)濟(jì)2013年持續(xù)低迷，韓國30大企業(yè)整體投資規(guī)模因業(yè)績不振等原因同比小幅下滑，但三星和SK集團(tuán)投資卻大幅上漲。企業(yè)分析門戶“Ceoscore”發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，韓國去年

通信技術(shù)
2014-03-26

三星現(xiàn)代汽車 INNOVATION CORE
研華發(fā)布新品 ARK-35系列無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)

研華科技，2014年-3月-4日 -全球智能系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技, 正式發(fā)布新款無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)ARK-3500 和 ARK-3510 系列。本系列基于第三代Intel® 移動(dòng)系列 QM77,最高支

嵌入式硬件
2014-03-23

Intel 嵌入式工控 CORE
IHS表示，到2017年高聚光光伏電池效率有望超過45%

根據(jù)分析公司IHS的一份新報(bào)告，到2017年，高聚光光伏(HCPV)系統(tǒng)電池效率將超過45%，而世界最大的高聚光光伏區(qū)域市場將在美國和中美洲。IHS還預(yù)計(jì)，聚光光伏的競爭格局將在未來五年“搞活”，市場仍處于發(fā)展的早期階段

半導(dǎo)體
2014-03-16

光伏市場光伏電池 TE CORE
凌華科技發(fā)布搭載最新的第四代Intel Core TM i7 處理器的 6U CompactPCI® 處理器

計(jì)算及圖形處理能力比上一代CPU提升40%，非常適合軍工及交通行業(yè)應(yīng)用21ic訊凌華科技發(fā)布最新款的6U CompactPCI®處理器cPCI-6530，采用四核Intel®最新的22納米技術(shù)的第四代Intel® CoreTM處理器，計(jì)算及

智能硬件
2014-03-13

Intel 處理器 COMPACTPCI CORE
新漢率先推出前插拔Core™-i系列無風(fēng)扇工控機(jī)

多Mini PCIe擴(kuò)展系列無風(fēng)扇工業(yè)計(jì)算機(jī)具有最新的的無風(fēng)扇設(shè)計(jì)技術(shù)，并允許用戶靈活自定義I/O接口。另外，該系列配置了多個(gè)工業(yè)級設(shè)備，例如隔離COM端口、隔離數(shù)字輸入和輸出、帶有RAID功能的雙HDD，甚至包括多個(gè)用

工業(yè)控制
2014-03-12

NI BSP 工控 CORE
SK海力士跨足系統(tǒng)半導(dǎo)體　第一步進(jìn)軍PMIC事業(yè)

日前SK海力士(SKHynix)宣誓將強(qiáng)化系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)，最近開始向PMIC(電源管理IC)跨出第一步，除活用清州M8產(chǎn)線外，也可能透過購并南韓國內(nèi)外相關(guān)業(yè)者提升競爭力，但SK海力士這招發(fā)展策略是否有效，其實(shí)仍充滿諸多變數(shù)。

半導(dǎo)體
2014-03-12

半導(dǎo)體 SK海力士 PMIC CORE
SK海力士跨足系統(tǒng)半導(dǎo)體第一步進(jìn)軍PMIC事業(yè)

日前SK海力士(SKHynix)宣誓將強(qiáng)化系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)，最近開始向PMIC(電源管理IC)跨出第一步，除活用清州M8產(chǎn)線外，也可能透過購并南韓國內(nèi)外相關(guān)業(yè)者提升競爭力，但SK海力士這招發(fā)展策略是否有效，其實(shí)仍充滿諸多變數(shù)。

消費(fèi)電子
2014-03-12

半導(dǎo)體 SK海力士 PMIC CORE
MulticoreWare推出適用于Imagination PowerVR Series6圖形處理器的高級VP9 解碼器

21ic訊 Imagination Technologies宣布其戰(zhàn)略合作伙伴 MulticoreWare 推出了全新的高級GPU 加速 VP9 軟件解碼器，該款解碼器適用于Imagination的行業(yè)領(lǐng)先的 PowerVR Series 6 Rogue 圖形處理器 (GPU)。這款基于 Open

消費(fèi)電子
2014-03-10

解碼器 SERIES MULTI CORE
長安逸動(dòng)電動(dòng)版無偽諜照曝光

[摘要] 近日，媒體獲得了電動(dòng)版逸動(dòng)的無偽路試諜照以及申報(bào)圖，據(jù)悉該車可能在今年北京車展上進(jìn)行展出。隨著國家陸續(xù)出臺(tái)鼓勵(lì)發(fā)展新能源汽車的一系列政策，越來越多的車企開始將推出混動(dòng)及電動(dòng)車型納入到

汽車電子
2014-03-07

電機(jī) 電動(dòng) 新能源汽車 CORE
Emulex 升級OneCore Storage加速簡化I/O設(shè)備開發(fā)

2014年3月5日 – 網(wǎng)絡(luò)連接、監(jiān)控和管理領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Emulex公司（NYSE:ELX）日前宣布推出最新版本的OneCore™ Storage Software Development Kit（SDK）5.0。這是一種面向獨(dú)立硬件和軟件開發(fā)商（IHV和ISV）及

消費(fèi)電子
2014-03-06

NEC EMULEX STORAGE CORE
基于TMS320C6678的多核DSP加載模式研究

摘要：德州儀器TI推出的八核DSP芯片TMS320C6678是目前基于Keystone架構(gòu)的最高性能的DSP器件，是市場上應(yīng)用廣泛的C6455高端處理平臺(tái)升級的理想選擇。本文主要研究了C6678 DSP程序的各種單核加栽和多核加載的幾種模式

通信技術(shù)
2014-03-05

Flash 多核DSP TMS320C6678 CORE
Arbor EmCore-i412板子在vxworks上跑雙網(wǎng)卡及Tffs的支持

Arbor EmCore-i412板子在vxworks上跑雙網(wǎng)卡及Tffs的支持：一. Tffs的設(shè)置大致過程1. 如vxworks本身帶有tffs的驅(qū)動(dòng)，用ar命令先將庫中相應(yīng)的tffs驅(qū)動(dòng)去掉2. 將從M-system下

嵌入式軟件
2014-02-28

VxWorks EMC CONFIG CORE
Xilinx推出1.6Gbps低功耗低成本小型基站回程調(diào)制解調(diào)器SmartCORE IP

21ic訊 All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (NASDAQ: XLNX)日前針對毫米波應(yīng)用宣布推出1.6Gbps低功耗、低成本小型基站回程調(diào)制解調(diào)器IP。賽靈思 256 QAM毫米波調(diào)制解調(diào)器解決方案支持點(diǎn)對點(diǎn)和單點(diǎn)

通信技術(shù)
2014-02-26

RTC SMART GBPS CORE
Microsemi發(fā)布Core1553BRT和Core1553BRM新版本IP

21ic訊致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司發(fā)布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 核的新版本及其認(rèn)證。Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0內(nèi)核現(xiàn)在支持公

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-02-19

美高森美 IP MICROSEMI CORE
基于TMS320C6678 的多核DSP 上電加載技術(shù)

本文主要設(shè)計(jì)了一種適用于低壓電網(wǎng)進(jìn)行無功補(bǔ)償?shù)木чl管投切電容器（TSC）裝置，在設(shè)計(jì)中采用了電壓無功復(fù)合投切判據(jù)，以無功功率作為主判據(jù)、電壓作為輔助判據(jù)，并采用晶閘管與繼電器相結(jié)合的復(fù)合開關(guān)作為電容器投切開關(guān)。

數(shù)字電源
2014-01-08

多核DSP LOADER TMS320C6678 CORE
晶心科技推廣適用于傳感器SoC的超低功耗處理器AndesCore N705

Semico Research公司首席技術(shù)分析師Tony Massimini表示，傳感器的總數(shù)量預(yù)計(jì)從2012年略低于100億個(gè)增加至2017年300億個(gè)。亞洲首家以原創(chuàng)性32位微處理器IP與系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)為主要產(chǎn)品的晶心科技 (Andes)，繼今年4月

消費(fèi)電子
2014-01-08

傳感器 SoC DES CORE
ARM服務(wù)器廠商Calxeda退出研發(fā)運(yùn)營業(yè)務(wù)

近日，專注開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器處理器的嘉協(xié)達(dá)有限公司(Calxeda)宣布將退出研發(fā)運(yùn)營業(yè)務(wù)，只繼續(xù)服務(wù)既有的客戶。目前該公司已經(jīng)宣布需要重組調(diào)整。這個(gè)消息從卡爾·弗羅因德總裁和巴里·埃文斯副總裁傳來——使得它聽

消費(fèi)電子
2013-12-24

低功耗 ARM EDA CORE
QLogic FlexSuite Gen 5 FC和FabricCache適配器列入DataCore Ready計(jì)劃

FC適配器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者QLogic（Nasdaq: QLGC）于今日宣布，QLogic® FlexSuite™ 2600系列16Gb Gen 5 FC適配器和FabricCache™10000系列服務(wù)器緩存適配器通過DataCore認(rèn)證，列入DataCoreReady計(jì)劃，能夠與

消費(fèi)電子
2013-12-19

CACHE FLEX FABRIC CORE
萊迪思半導(dǎo)體榮獲華為合作伙伴和供應(yīng)商獎(jiǎng)

2013年12月17日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布電信網(wǎng)絡(luò)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者華為技術(shù)有限公司表彰萊迪思為“2013年核心合作伙伴（2013 Core Partner）”，并授予“2012年度華為供應(yīng)商合作支持獎(jiǎng)（2012 Huawei Supplie

消費(fèi)電子
2013-12-18

華為半導(dǎo)體萊迪思 CORE

首頁上一頁 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 下一頁尾頁

CORE

宇瞻發(fā)布五大營運(yùn)策略　拓展工控與消費(fèi)市場

韓大企業(yè)去年投資集體下降三星和SK卻大幅上升

研華發(fā)布新品 ARK-35系列無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)

IHS表示，到2017年高聚光光伏電池效率有望超過45%

凌華科技發(fā)布搭載最新的第四代Intel Core TM i7 處理器的 6U CompactPCI® 處理器

新漢率先推出前插拔Core™-i系列無風(fēng)扇工控機(jī)

SK海力士跨足系統(tǒng)半導(dǎo)體　第一步進(jìn)軍PMIC事業(yè)

SK海力士跨足系統(tǒng)半導(dǎo)體第一步進(jìn)軍PMIC事業(yè)

MulticoreWare推出適用于Imagination PowerVR Series6圖形處理器的高級VP9 解碼器

長安逸動(dòng)電動(dòng)版無偽諜照曝光

Emulex 升級OneCore Storage加速簡化I/O設(shè)備開發(fā)

基于TMS320C6678的多核DSP加載模式研究

Arbor EmCore-i412板子在vxworks上跑雙網(wǎng)卡及Tffs的支持

Xilinx推出1.6Gbps低功耗低成本小型基站回程調(diào)制解調(diào)器SmartCORE IP

Microsemi發(fā)布Core1553BRT和Core1553BRM新版本IP

基于TMS320C6678 的多核DSP 上電加載技術(shù)

晶心科技推廣適用于傳感器SoC的超低功耗處理器AndesCore N705

ARM服務(wù)器廠商Calxeda退出研發(fā)運(yùn)營業(yè)務(wù)

QLogic FlexSuite Gen 5 FC和FabricCache適配器列入DataCore Ready計(jì)劃

萊迪思半導(dǎo)體榮獲華為合作伙伴和供應(yīng)商獎(jiǎng)

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動(dòng)

課程視頻