基于Andes Core 的 ESL 解決方案——AndESLive

英特爾發(fā)布Core i7-8086K處理器，首款5GHz CPU

這款處理器主要是紀(jì)念X86處理器40周年，所以會(huì)限量發(fā)行，全球大概5萬(wàn)顆，而且價(jià)格不低，國(guó)內(nèi)經(jīng)銷商表示其定價(jià)高達(dá)4599元，而去年Core i7-8700K上市時(shí)價(jià)格不過(guò)3399元，現(xiàn)在差不多降至2500塊了，所以這個(gè)溢價(jià)還是很高的，從英特爾官方包裝圖來(lái)看，外包裝上就加了個(gè)“限量版”的字樣，沒(méi)什么逼格啊!

Intel Core i7-8670神秘現(xiàn)身：這命名 亂套了

受到各種因素影響，Intel這兩年的產(chǎn)品線有點(diǎn)凌亂，加上本來(lái)產(chǎn)品就多，架構(gòu)、型號(hào)什么的混在一起就更分不清了。

英特爾加碼端智能 推出超低功耗迷你電路板AI Core

Movidius系列是英特爾在端智能布局的重要產(chǎn)品線，今天，該系列又有了最新動(dòng)向。英特爾宣布推出內(nèi)置Movidius VPU芯片的最新產(chǎn)品——AI Core。它是一組電路板，能夠加速機(jī)器學(xué)習(xí)算法，并且消耗的功率很低，僅為1瓦。

微軟LTE版本Surface Pro 搭配Core i5處理器

微軟今天早上在倫敦正式宣布推出支持LTE Advanced的Surface Pro，新的平板電腦將于12月份提供給商業(yè)客戶。Surface Pro LTE與普通Surface Pro在外觀看起來(lái)幾乎沒(méi)有差別：只能通過(guò)查看平板電腦的頂部有沒(méi)有塑料天線開(kāi)口來(lái)加以區(qū)分。此外，Surface Pro LTE在支架下方還有一個(gè)nano-sim托盤(pán)，緊鄰micro-SD接口。

Intel推Coffee Lake架構(gòu)八代Core i 處理器 比肩AMD

上月底，Intel推出了其用于四核筆記本的第八代Core i 處理器，但是該處理器沿用的是Kaby Lake 架構(gòu)，而非傳言中的Coffee Lake架構(gòu)?，F(xiàn)在，第一批采用Coffee Lake 的芯片終于以高端臺(tái)式機(jī)芯片的身份登場(chǎng)，成為Intel新一代的臺(tái)式機(jī)處理器王者。

英特爾發(fā)布首批10納米制程，第8代Core i移動(dòng)版U 系列處理器

處理器大廠英特爾 (Intel) 在 21 日正式率先發(fā)布，“第 8 代 Core i” 系列移動(dòng)版 U 系列處理器。其中包含兩款 i7 系列處理器 i7-8650U、i7-8550U，以及兩款 i5 系列處理器的 i5-8350U、i5-8250U。英特爾表示，這一代的處理器核心數(shù)提升至 4C 8T，并有著更高的核心時(shí)脈，加上部分產(chǎn)品為英特爾首批由 10 納米制程所生產(chǎn)的處理器，整體性能將比起上一代有 40% 的大幅度提升。

“大戰(zhàn)在即”：英特爾提前發(fā)布Core X系列處理器

全球PC市場(chǎng)連續(xù)5年衰退，傳統(tǒng)消費(fèi)機(jī)種出貨不斷萎縮，惟中高端電競(jìng)與商用尚見(jiàn)需求回升，也使得英特爾(Intel)與超微(AMD)大舉增強(qiáng)高端平臺(tái)火力，拉升利潤(rùn)以填補(bǔ)出貨衰退缺口，其中，英特爾前所未有的在6月提前發(fā)布高價(jià)Skylake-X、Kaby Lake-X(Core X系列)處理器及X299芯片組平臺(tái)，全力壓制超微秘密武器16核心與12核心Ryzen Threadripper處理器。主機(jī)板(MB)業(yè)者表示，雙雄近月陸續(xù)推出的最新頂級(jí)平臺(tái)，效能顯著強(qiáng)化，價(jià)格也飆上新高，隨著2大廠火力全開(kāi)，炒熱高端市場(chǎng)買(mǎi)氣

雄獅蘇醒：英特爾發(fā)力反擊

AMD Ryzen徹底刺痛了Intel，懶散多年的巨頭終于開(kāi)始發(fā)力了，Skylake-X發(fā)燒級(jí)、Coffee Lake主流級(jí)新平臺(tái)都加速提前登場(chǎng)，規(guī)格也是突飛猛進(jìn)。

Intel Core i9來(lái)了！為省錢(qián)偷工減料，散熱有問(wèn)題

Intel正式發(fā)布了旗艦至尊級(jí)別的X299平臺(tái)，與之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X處理器。按照產(chǎn)品線劃分，Kaby Lake-X序列只有兩款4核心，分別屬于Core i5/i7，而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全

低調(diào)！Intel悄然發(fā)布Core i7-6660U

Intel官方價(jià)格表近日悄然更新，加入了一款低功耗移動(dòng)版產(chǎn)品“Core i7-6660U”。它隸屬于14nm Skylake U系列低功耗平臺(tái)，此前的頂級(jí)型號(hào)是Core i7-6650U，大名鼎鼎的微軟Surface Pro 4平板機(jī)頂配版就用了

評(píng)十年內(nèi)十大經(jīng)典CPU 第一竟是它！

時(shí)至今日，CPU超頻已經(jīng)變的越來(lái)越雞肋，CPU主頻提高到瓶頸，頻率已經(jīng)很難在保證溫度、功耗的前提下大幅提升，CPU廠商也為了自身利益關(guān)閉了低端CPU超頻的大門(mén)。

英特爾面臨挑戰(zhàn) Skylake產(chǎn)能太爛還賣(mài)不賣(mài)了？

今年 8 月初，英特爾以兩款全新針對(duì)發(fā)燒級(jí)臺(tái)式機(jī)的第六代 Skylake 處理器 Core i7-6700K 和 Core i5-6600K，表示出重新重視桌面平臺(tái)的決心。很顯然，桌面用戶等待 14 nm 的旗艦芯片等得太久了，英特爾也選擇完全忽視

全新ARM CoreLink系統(tǒng)IP為下一代異構(gòu)SoC奠定基礎(chǔ)

ARM近日宣布，推出全新ARM® CoreLink™ 系統(tǒng) IP，旨在提高下一代高端移動(dòng)設(shè)備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連 支持ARM big.LITTLE™ 處理技術(shù)和完全

晶心科技推出 Knect.me™ 生態(tài)系統(tǒng) 提供基于AndesCore™處理器的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)放源碼與商業(yè)解決方案

21ic訊 亞洲主打輕薄精巧、低功耗與高效率的32位微處理器IP領(lǐng)先供貨商晶心科技(Andes Technology Corporation)日前推出又一全新生態(tài)系統(tǒng)(Eco-system) Knec.tme，為內(nèi)含高功效AndesCore處理器的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供開(kāi)放源碼

PowerPC家族新貴 IBM推高性能嵌入式CPU

導(dǎo)語(yǔ)：PowerPC是一種精簡(jiǎn)指令集(RISC)架構(gòu)的CPU，其基本的設(shè)計(jì)源自IBMPowerPC601 微處理器POWER架構(gòu)。被命名為PowerPC476FP的新款處理器內(nèi)核的的出現(xiàn)讓IBM和LSI有了在嵌入

FPGA四大設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析

本文敘述概括了FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)中的要點(diǎn)，包括，時(shí)鐘樹(shù)、FSM、latch、邏輯仿真四個(gè)部分。FPGA的用處比我們平時(shí)想象的用處更廣泛，原因在于其中集成的模塊種類更多，而不僅僅是原來(lái)的簡(jiǎn)單邏輯單元(LE)。早期的FPGA相對(duì)比

MIPS P5600 CPU創(chuàng)下嵌入式處理性能的新紀(jì)錄

兩個(gè)月前，我參加了首次在日本舉行的Imagination高峰論壇，并在活動(dòng)結(jié)束后準(zhǔn)備回家。在我等待登機(jī)返回英國(guó)時(shí)，看到了日產(chǎn)汽車的一個(gè)廣告牌—“如果全世界跑得最快

效率高成本低的低溫太陽(yáng)能已成功研發(fā)

日前，美國(guó)設(shè)備專業(yè)公司Natcore Technology的科學(xué)家發(fā)布聲明稱，其通過(guò)結(jié)合在技術(shù)與鐳射加工技術(shù)，已成功研發(fā)出了一種全低溫、鐳射加工的太陽(yáng)能電池。Natcore科學(xué)家聲稱，N

喜聞樂(lè)見(jiàn)！英特爾14nm超低功耗Core M第二波來(lái)了

繼Intel9月初發(fā)布的14nm Broadwell超低功耗處理器Core M（只有三款型號(hào)）。現(xiàn)在，Intel ARK數(shù)據(jù)庫(kù)中又出現(xiàn)了四款新的Core M，均標(biāo)注為已發(fā)布，但有消息稱，它們其實(shí)要到2015年第一季度才會(huì)出現(xiàn)在實(shí)際產(chǎn)品中。這批新品