
在連推三代銳龍?zhí)幚砥髦?,AMD在桌面X86市場上的份額快速回升,8月份統(tǒng)計顯示AMD Q2季度份額已經(jīng)突破了17%,按照7nm銳龍?zhí)幚砥魇軞g迎的程度,今年內(nèi)突破20%份額完全不是問題。 對AMD來說
在花旗全球技術(shù)大會上,Intel副總裁、云平臺及技術(shù)部門總經(jīng)理Jason Grebe回答了分析師提問,尤其是有關(guān)Intel 10nm工藝及服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心處理器進展相關(guān)的內(nèi)容。 正如我們之前報道的那樣
10月份Intel會推出兩款新處理器,一個是酷睿i9-9900KS,全核5GHz處理器,還有就是Cascade Lake-X系列的HEDT旗艦,今年的處理器布局大概就是這樣了。 與AMD承諾每年發(fā)布一
我們知道,CPU是電腦當(dāng)中最為耐用的,而且是故障率最低的配件(機箱除外)。 其實關(guān)于CPU老化這個話題,玩家圈子里一直存在著一種說法:CPU在使用多年后會因為“電子遷移”效應(yīng)導(dǎo)致性能出現(xiàn)衰減的現(xiàn)象,但
未來,隨著這一指令集架構(gòu)的逐漸成熟和更多的大公司加入,它將非常有希望去挑戰(zhàn)ARM和X86對市場的統(tǒng)治。
今年AMD推出了7nm工藝的銳龍3000系列處理器,Intel這邊也有10nm工藝的Ice Lake處理器,雖然主要是針對移動市場的,但是兩家公司之間圍繞桌面、移動及服務(wù)器CPU之間的競爭會日趨激烈。
日前在德國科隆游戲展上,Intel放言發(fā)布一年的酷睿i9-9900K處理器依然是世界上最好的游戲處理器,友商雖然在縮短性能差距上做的不錯,但還是沒法超越酷睿i9-9900K,而且Intel表示會繼續(xù)在
隨著前不久第二代霄龍?zhí)幚砥鱁PYC 7002系列的發(fā)布、上市,AMD今年已經(jīng)完成了7nm工藝的銳龍CPU、霄龍CPU及Navi GPU的升級換代工作,憑借更先進的工藝及架構(gòu)跟友商搶消費級及數(shù)據(jù)中心市場
在這篇文章中,小編將為大家?guī)黻P(guān)于銳龍9 3900X的CPU性能測評,并基于測評報告加以分析,大家一起跟著小編來看看吧。
AMD今年推出了7nm銳龍3000系列處理器,其中6核、8核及12核的銳龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)發(fā)了,頂級的銳龍9 3950X處理器還沒發(fā),這個16核32線程的處理器還有4.7GHz的加速頻率,在高端市場上要給I
從7月7日開始解禁之后,AMD的銳龍3000處理器已經(jīng)上市一個多月了,基于7nm Zen2架構(gòu)的銳龍3000系列這一次大幅提升了單核性能及多核性能,實測銳龍7 3700X同頻性能都可以超過酷睿i9-9
8月6日下午消息,據(jù)臺灣媒體報道,過去10年華為堅持自主研發(fā)芯片的大計,已由旗下海思完成大半。不過近期在臺灣半導(dǎo)體上、下游產(chǎn)業(yè)鏈中流傳,面對當(dāng)前的局勢變化,華為已經(jīng)將堅持自主研發(fā)芯片的大計進行了升級。
2018年爆出的幽靈、熔斷及預(yù)兆三大漏洞及其變種讓Intel處理器疲于應(yīng)對、狼狽不堪,而老對手AMD卻輕易從這場危機中脫身,所受影響遠不如Intel那么大,畢竟Intel處理器份額更大,特別是在數(shù)據(jù)中
新插座支持四核及八核處理器系統(tǒng)架構(gòu)
8月29日訊,微軟在10月份將舉辦專題活動,屆時將發(fā)布新品,目前,已有部分新品已經(jīng)曝光。
有的朋友可能會說,現(xiàn)如今智能手機的性能已經(jīng)過剩了,但相信每一個資深手游玩家都不會認(rèn)同這一觀點,因為我們都信仰“性能為王”,對于配置,我們認(rèn)為沒有最強,只有更強。基于此,下面我就來為手游發(fā)燒友們介紹四款搭載驍龍855Plus旗艦芯片的高性能機型,一起來看看都有哪些吧!
如果說今天還有什么新聞是最讓PC玩家激動萬分的,不用說大家都知道是AMD今天發(fā)布的7nm Navi顯卡RX 5700系列及7nm銳龍9/7 3000系列,一下子沖擊CPU、GPU兩個市場,新架構(gòu)、新工
UART是用于控制計算機與串行設(shè)備的芯片。有一點要注意的是,它提供了數(shù)據(jù)終端設(shè)備接口,這樣計算機就可以和調(diào)制解調(diào)器或其它使用RS-232C接口的串行設(shè)備通信了。
DIY玩家都知道CPU的頂蓋為銅材質(zhì)的金屬,而為了增加硬度和耐腐蝕性等,CPU制造商會在銅的表面鍍一層鎳,所以我們看到CPU頂蓋不是銅的顏色,同時為了讓提高CPU的焊接緊密度和芯片安全性,又要添加阻擋層和一層浸潤貴金屬,一般為鈦、鎳、釩和金,這就是一塊CPU頂蓋的所有材質(zhì)了。
ARM今天宣布了新的Cortex-A77 CPU微處理器架構(gòu),與此同時ARM公布了新的Valhall GPU架構(gòu)和新的Mali-G77GPU。此前的Bifrost架構(gòu)發(fā)布到今天已有三年,隨著計算需求