
由臺(tái)達(dá)集團(tuán)于2026年3月29日通過美通社發(fā)布新聞稿《集裝箱式SST直流移動(dòng)智算中心發(fā)布》中,第3張有誤,已進(jìn)行替換。特此更正,更新后的全文及圖片如下: 集裝箱式SST直流移動(dòng)智算中心發(fā)布 臺(tái)達(dá)、漢騰科技、龍芯中科攜手 開啟AI算力移動(dòng)部署新范式 上海2026年3月29日 ...
面對(duì)AI Agent與Physical AI的浪潮,單純依靠增加GPU或NPU的補(bǔ)丁式方案已難以為繼,CPU架構(gòu)必須進(jìn)行面向AI的底層重塑。 阿里達(dá)摩院發(fā)布的玄鐵C950旗艦處理器,不僅刷新了單核性能紀(jì)錄,更通過原生AI引擎首次實(shí)現(xiàn)了對(duì)滿血大模型的單芯片支持。這意味著RISC-V已正式突破高性能通用計(jì)算與AI計(jì)算的“雙重攻堅(jiān)戰(zhàn)”。
北京2026年3月27日 /美通社/ -- 當(dāng)?shù)谑鍖萌珖?guó)運(yùn)動(dòng)會(huì)辦公系統(tǒng)全程穩(wěn)定運(yùn)行時(shí),當(dāng)銀行柜員輕點(diǎn)鼠標(biāo)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)秒級(jí)響應(yīng)時(shí),當(dāng)大學(xué)生刷一卡通順暢進(jìn)出宿舍、食堂、圖書館時(shí),當(dāng)新能源汽車充電樁智能調(diào)度、巨災(zāi)預(yù)警系統(tǒng)精準(zhǔn)響應(yīng)時(shí),這些都離不開一顆顆自主可控又兼容主流生態(tài)的國(guó)產(chǎn)CPU(中...
成立三十余年來(lái),Arm一直是芯片行業(yè)特殊的“幕后推手”——不生產(chǎn)一顆芯片,卻定義了全球99%智能手機(jī)的底層架構(gòu)。然而,這家長(zhǎng)期保持中立的IP授權(quán)巨頭,如今正打破自己一手建立的商業(yè)規(guī)則。
Arm 首次將其平臺(tái)矩陣拓展至量產(chǎn)芯片產(chǎn)品,為業(yè)界提供覆蓋 IP、Arm計(jì)算子系統(tǒng) (CSS)及芯片的最廣泛的計(jì)算產(chǎn)品選擇。 發(fā)布首款由 Arm 設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心 CPU——Arm AGI CPU,專為代理式AI 基礎(chǔ)設(shè)施打造,可實(shí)現(xiàn)單機(jī)架性能達(dá)到 x86 平臺(tái)的兩倍以上 Arm AGI CPU 與早期合作伙伴 Meta聯(lián)合開發(fā),并獲得客戶與領(lǐng)先ODM廠商的量產(chǎn)承諾,以及 Arm 全球生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)力支持
2026年3月24日,美國(guó)加州圣何塞訊——Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ:SMCI)作為云端計(jì)算、AI/機(jī)器學(xué)習(xí)、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案供應(yīng)商,宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin平臺(tái)的系統(tǒng)產(chǎn)品組合。許多數(shù)據(jù)中心正轉(zhuǎn)型為AI工廠,規(guī)模化智能計(jì)算、代理式推理、長(zhǎng)上下文AI,以及混合專家模型(Mixture-of-Experts,MoE)等類型的工作負(fù)載,也使市場(chǎng)對(duì)新型計(jì)算與存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施的需求持續(xù)提升。
3月24日,由阿里巴巴達(dá)摩院主辦的2026玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)在上海舉行。高通、Arteris、Canonical、SHD Group、海爾、中興通訊、全志科技、北京智芯微、南芯科技等全球數(shù)百家產(chǎn)學(xué)研機(jī)構(gòu)齊聚一堂,分享RISC-V前沿實(shí)踐。會(huì)上,阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布高性能RISC-V CPU玄鐵C950,并推出兩大RISC-V原生AI引擎,促進(jìn)高性能通用算力與AI算力融合,探索打造面向AI Agent時(shí)代的新型CPU。
Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8系統(tǒng)是基于DCBBS液冷架構(gòu)所設(shè)計(jì),與NVIDIA Blackwell解決方案相比,可實(shí)現(xiàn)最高10倍的每瓦吞吐量,并將Token成...
3月24日消息,今日,在上海舉行的2026玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上,阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布新一代旗艦CPU產(chǎn)品玄鐵C950。
March 18, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server研究,在大型云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)加大自研芯片力道的情況下,NVIDIA(英偉達(dá))在GTC 2026大會(huì)改為著重各領(lǐng)域的AI推理應(yīng)用落地,有別于以往專注云端AI訓(xùn)練市場(chǎng)。通過推動(dòng)GPU、CPU以及LPU等多元產(chǎn)品軸線分攻AI訓(xùn)練、AI推理需求,并借由Rack整合方案帶動(dòng)供應(yīng)鏈成長(zhǎng)。
可擴(kuò)展邊緣計(jì)算性能,從容應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛應(yīng)用挑戰(zhàn)
NVIDIA Vera CPU 為大規(guī)模數(shù)據(jù)處理、AI 訓(xùn)練和智能體式推理提供最高性能與能效
近日,國(guó)產(chǎn)筆記本品牌馳為(CHUWI)深陷“CPU造假”風(fēng)波——繼其CoreBook X機(jī)型被曝用老款銳龍5 5500U冒充新款7430U之后,另一款CoreBook Plus也以完全相同的手法翻車了。
【2026年3月12日,德國(guó)慕尼黑訊】隨著汽車行業(yè)向軟件定義汽車(SDV)轉(zhuǎn)型,網(wǎng)絡(luò)安全已成為保護(hù)車輛生態(tài)系統(tǒng)、主機(jī)廠(OEM)知識(shí)產(chǎn)權(quán)及終端客戶隱私的關(guān)鍵。為滿足這一需求,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正全面升級(jí)其汽車微控制器(MCU)產(chǎn)品組合,通過確保AURIX? TC4x和TC3x系列、車規(guī)級(jí)PSOC?和TRAVEO? T2G系列符合ISO/SAE 21434標(biāo)準(zhǔn),英飛凌進(jìn)一步鞏固了其在汽車信息安全領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。此外, 英飛凌AURIX? TC397已獲得中國(guó)汽車技術(shù)研究中心(CATARC)的網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證,并推出支持后量子加密(PQC)的解決方案。
隨著人工智能從云端向端側(cè)加速滲透,芯片設(shè)計(jì)面臨的復(fù)雜度與日俱增。企業(yè)不僅需要領(lǐng)先的技術(shù)支撐,更需要在成本控制、風(fēng)險(xiǎn)管理和開發(fā)效率之間找到平衡。Arm技術(shù)授權(quán)訂閱模式通過Arm Flexible Access、Arm Total Access、Arm Academic Access三種靈活方案,為不同階段的組織提供從零成本起步到全面技術(shù)覆蓋的差異化選擇,助力各類企業(yè)在AI時(shí)代加速芯片創(chuàng)新。
March 10, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新筆電產(chǎn)業(yè)研究,2026年全球筆電市場(chǎng)正面臨需求疲弱、成本上升的雙重壓力,除了存儲(chǔ)器價(jià)格快速攀升,CPU價(jià)格也開始上調(diào)。據(jù)TrendForce集邦咨詢估計(jì),若要維持品牌廠、渠道端的既有毛利率結(jié)構(gòu),一臺(tái)原建議售價(jià)(MSRP)為900美元的主流機(jī)種,終端售價(jià)漲幅可能將逼近40%。
為COM-HPC Client 平臺(tái)帶來(lái)更強(qiáng)悍、更穩(wěn)定的性能表現(xiàn)
高性能計(jì)算分支預(yù)測(cè)失敗就像隱藏在代碼中的定時(shí)炸彈,當(dāng)CPU流水線遇到條件分支時(shí),現(xiàn)代處理器雖然能以95%以上的準(zhǔn)確率預(yù)測(cè)執(zhí)行路徑,但剩余5%的錯(cuò)誤仍會(huì)導(dǎo)致10-15個(gè)周期的流水線清空。在關(guān)鍵計(jì)算場(chǎng)景中,這種看似微小的失敗率可能累積成顯著的性能損失。本文將通過真實(shí)案例與數(shù)據(jù),揭示如何通過查表法結(jié)合位運(yùn)算技術(shù),將分支預(yù)測(cè)失敗率降低90%以上。
在Linux系統(tǒng)中,進(jìn)程管理是內(nèi)核的核心功能之一,其核心目標(biāo)是通過高效的調(diào)度機(jī)制和進(jìn)程切換技術(shù),實(shí)現(xiàn)多任務(wù)并發(fā)執(zhí)行。
Jan. 26, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新筆電產(chǎn)業(yè)調(diào)查,全球筆電品牌自2025年下半年起面臨存儲(chǔ)器價(jià)格顯著上漲的壓力,2026年初開始,又遭遇CPU階段性供給缺口、價(jià)格調(diào)漲的壓力,加上包括PCB、電池、電源管理IC等零部件成本同步上行,預(yù)估將導(dǎo)致2026年第一季全球筆電出貨季減14.8%,恐難符合品牌原先預(yù)期。