-
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞?；逶诨亓鬟^程中的細微變形可能會在焊點中產生應力，導致焊點的開裂或
-
晶圓級CSP的返修完成之后的檢查
返修之后可以對重新裝配的元件進行檢查測試，檢查測試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光 學顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些破壞性的檢查測試，如切片和染色實驗、老 化和熱循環(huán)測試
-
晶圓級CSP的返修工藝
經(jīng)底部填充的CSP裝配，其穩(wěn)健的機械連接強度得到很大的提升。在二級裝配中，由于底部填充，其抵御 由于扭轉、振動和熱疲勞應力的能力得以加強。但經(jīng)過底部填充的CSP如何進行返修成了我們面臨的問題。 由于設計的變更
-
可以解決眾多封裝難題的CSP
無線手持設備、掌上電腦以及其他移動電子設備的增加導致了消費者對各種小外形、特征豐富產品的需要。為了滿足越來越小的器件同時具有更多功能的市場趨勢和移動設計要求，業(yè)界開發(fā)了芯片級封裝(CSP)形式的特定應用集成
-
晶圓級CSP裝配的底部填充工藝
人們對一些應用在手持設各如手機和數(shù)碼相機等上的CSP的機械連接強度和熱循環(huán)可靠性非常關注。由于 組件中的各種材料的熱膨脹系數(shù)不匹配，輕微的熱變形就會導致應力存在于細小的焊點中。為了改善這種現(xiàn) 象，提高組件的
-
如何解決CSP封裝的散熱難題？
什么是CSP？CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術（下一代技術為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達成這一目的，制造商盡可能的減少不必要的結構
-
CSP LED成為車燈市場的“新寵”
在照明產業(yè)還在爭論CSP的光通量、技術路線之時，CSP LED技術已經(jīng)在車燈上立穩(wěn)腳步?，F(xiàn)在的車燈產品，若沒用上CSP LED光源，真就是落伍的產品了。
-
芯片級封裝CSP又鬧革命？
去年《CSP鬧革命，革了誰的命?》刊登后，立即引起市場的強烈反響。時隔一年，曾經(jīng)在2015年熱鬧一番的CSP封裝卻在2016年開始偃旗息鼓，這個號稱“芯片核武“的CSP封裝在市場洗禮下尷尬遇冷。
-
業(yè)界龍頭分析CSP封裝進程
近年來，CSP封裝一直處于輿論的風口浪尖。隨著投資的企業(yè)越來越多，CSP芯片級封裝被認為是LED發(fā)展的必然趨勢。然而，CSP市場化到底進展如何呢?為了揭開謎底，記者采訪了多位行業(yè)大佬，為你真實呈現(xiàn)CSP產業(yè)化進程。亮
-
勿在測試過程中損壞纖薄器件
每個人都想有輕薄的移動設備，這也是新發(fā)布的iPhone 6比前幾代產品更薄的原因。更薄的設備要求人們開發(fā)出更先進的封裝技術。遺憾的是，傳統(tǒng)的環(huán)氧塑料封裝不足以構建這些特別薄的設備，因為其封裝占位面積比其內部
