TrendForce集邦咨詢: DRAM供應吃緊推高DDR5合約價，2026年獲利有望超越HBM3e

Oct. 29, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第四季Server DRAM合約價受惠于全球云端供應商(CSP)擴充數據中心規(guī)模，漲勢轉強，并帶動整體DRAM價格上揚。盡管第四季DRAM合約價尚未完整開出，供應商先前收到CSP加單需求后，調升報價的意愿明顯提高。TrendForce集邦咨詢據此調整第四季一般型(Conventional DRAM)價格預估，漲幅從先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。

TrendForce集邦咨詢：第二季全球原廠Enterprise SSD營收15億美元，旺季成長幅度將不如預期

Aug. 31, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢研究顯示，受高通脹及經濟形勢影響，各CSP(云端服務業(yè)者)資本支出保守并持續(xù)調降全年服務器需求，目前觀察中國方面CSP業(yè)者今年云端訂單較去年衰退，2023年全球Enterprise SSD采購容量將遞減;北美方面，部分客戶推遲服務器新平臺的量產時程，再加上擴大投資AI服務器，導致Enterprise SSD訂單低于預期，使得第二季全球Enterprise SSD營收創(chuàng)新低，僅15億美元，環(huán)比減少24.9%。

國家云到底是什么?如何維護云計算的安全?

在這篇文章中，小編將為大家?guī)碓朴嬎愕南嚓P報道。如果你對本文即將要講解的內容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

WLC封裝技術

晶圓級芯片封裝WLCSP(wafer level chip-scale packaging) 是裸芯片封裝，不僅在所有IC封裝形式中面積最小，而且還具有出色的電氣和熱性能，歸功于直接互連的低電阻和低熱阻，并且在芯片與應用PCB之間的電感低。WLCSP是倒裝互連的一個變種,與FC相同的是，CSP封裝中die也是倒置。不同的是，CSP不再需要基板。可節(jié)省封裝成本，且封裝厚度也更加輕薄，有助于提升產品競爭力。

一種基于增量存儲的多副本文件版本控制方法

摘 要：針對云計算多副本存儲的情況與傳統(tǒng)的全量存儲對云存儲空間消耗巨大的問題，尤其改動頻繁的大容量文件對存儲空間的消耗更大。因此文中對基于增量存儲的多副本文件版本控制方法進行研究，支持多副本文件版本控制管理。數據所有者加密數據，創(chuàng)建多個副本并將其存儲在云端，當更新數據時，數據文件不會被直接更新，而是將更新保存為增量。通過實驗仿真，對比了文件版本傳遞算法在不同配置運行環(huán)境下的CSP計算開銷，驗證了本方法的高效性和可用性。

掃清晶圓盲點，晶圓級CSP返修工藝介紹

為增進大家對晶圓的了解，本文將對晶圓級CSP的返修工藝予以介紹。

三星新推全球最小Flash LED：FC1313

　　無封裝產品自2013年以來已在LED產業(yè)掀起波瀾，各大LED廠紛紛投入資源研發(fā)無封裝與晶圓級封裝（chip-scale package，CSP）產品，三星也發(fā)布最新CSP產品訊息，推出全新F

磊晶廠聯(lián)手燈具商強攻CSP　LED封裝廠角色式微

　　發(fā)光二極體（LED）封裝廠在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸，競相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package， CSP）技術布局，且該技術省略

六大LED封裝技術誰將獨占鰲頭？

　　還記得嗎？2015年的這個時候開始，CSP技術漸漸成為一大熱門話題。那么，2016年什么技術將獨領風騷呢？ 　　2015年LED產品價格不斷下降， 技術創(chuàng)新成為提升產品性能、降低成本

汽車照明市場_CSP應用范圍有望擴大

不知不覺中2017年已經悄然過去，2018年已翩然而至。在過去的一年，LED圈發(fā)生了很多的大事，行業(yè)也在進一步洗牌中。 2017年，LED行業(yè)集中度更加明顯。無論是從上游、中游，還是下游

三星公司推出三款全新的加強型CSP（FEC）LED產品

日前，三星公司推出三款全新的加強型CSP（FEC）LED產品---LM101B、LH181B和LH231B。三星稱這些產品已經達到了業(yè)界最高的光效。 與傳統(tǒng)LED封裝相比，CS

通信服務供應商CSP聲稱在數字化轉型項目方面取得了很好的進展

越來越多的通信服務供應商（CSP）聲稱他們的數字化轉型之旅取得了不錯的進展。毫無疑問，CSP正在為相關項目投入大量精力，但是，他們是否瞄準了正確的領域？這些努力在多大程度上改變了客戶體驗或者對收

5G和物聯(lián)網可改變CSP和供應商企業(yè)的運營方式

在過去幾個月的大部分時間里，Ovum一直在與領先的通信服務提供商(CSP)及其技術供應商合作伙伴進行溝通，討論他們在2019年以及未來的戰(zhàn)略。其中有一個主題是不變的：這些市場參與者越來越關注于將

CSP準備推出5G網絡自動化將成為2019年的主要NFV技術集成

Ovum表示，實施網絡功能虛擬化（NFV）平臺的壓力正在升級。盡管行業(yè)仍在圍繞新的商業(yè)模式、許可結構和不斷擴大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)梳理動態(tài)，但是NFV供應商和通信服務提供商（CSP）對2019年已

通信服務提供商CSP將面臨大型互聯(lián)網公司核心市場的持續(xù)沖擊

毫無疑問，通信服務提供商（CSP）將面臨大型互聯(lián)網公司（包括亞馬遜、谷歌和Facebook等）對其核心市場的持續(xù)沖擊。面對這些科技巨頭和來自具有顛覆性商業(yè)模式且不易連接為中心的新對手的激烈競爭，

轉載：公鑰、私鑰、USBKey、CSP、數字證書和CryptoAPI的簡介

數字證書：英文digital certificate，在因特網上，用來標志和證明網絡通信雙方身份的數字信息文件。包含一個公開密鑰、名稱以及證書授權中心的數字簽名。公開密鑰：對外公開，私鑰則有自己保存，

BGA/CSP芯片焊接定位系統(tǒng)

晶圓級CSP的裝配工藝流程

目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，還需進行底部填充工藝，如圖1所示。為了避免“橋連”或“少錫”缺陷，在組裝細間距的晶圓級

晶圓級CSP貼裝工藝的控制

晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機和影像處理技術、吸嘴的選擇、助焊劑應 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參 考倒裝晶片的貼

晶圓級CSP的焊盤的重新整理

焊盤的清理分為兩個步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊 盤表面，最后用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可以旋轉的拋光刷來清理，如圖1所示。但 是這種方法高