晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參 考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是，晶圓級CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大，其基材和 倒裝晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要認(rèn)真選擇恰當(dāng)?shù)奈欤_保足夠的真空，使吸嘴和元件在 影像、浸蘸助焊劑和貼裝過程中沒有相對移動。如果選擇的吸嘴不當(dāng)，最容易在浸蘸助焊劑時元件發(fā)生偏移 ，或元件被助焊劑黏住而留在里邊，如圖1所示。

圖1 因為吸嘴選擇不當(dāng)，元件相對吸嘴發(fā)生偏移，有時元件會留在助焊劑中

歡迎轉(zhuǎn)載，信息來源維庫電子市場網(wǎng)（www.dzsc.com）